セミナー詳細ページ

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

第1講：13:00～14:00（株式会社ザズーデザイン：柴田氏）
　　「携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向」

第2講：14:10-14:55（株式会社村田製作所：菊田氏）
　　「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」

第3講：15:05～16:20（株式会社フジクラ：萩野氏）
　　「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」

第4講：16:30～17:45（産業技術総合研究所：馬場氏）
　　「ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性」

----------------------------------------------------------------------------------------------------------

　2020年の春モデル頃から、中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果、現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。その後薄型化が一段落したと思われたが、昨年モデルから更なる薄型化を追求した製品や、さらに高性能化を図った製品が見られるようになり、ベーパーチャンバーの開発状況がまた活況を呈するようになってきた。

　本セミナーでは実施の製品における使用状況を踏まえて、今後のベーパーチャンバーの開発動向をご説明する予定である。

【講演者について】

　講演者は国内外の電気電子機器メーカーにおいて、30年以上の放熱技術に関連する開発設計業務に従事し、設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題について解説する。

【習得できる知識】

　①最新携帯端末の放熱技術トレンド
　②携帯端末向けベーパーチャンバーの現状と今後の開発動向
　③ループヒートパイプ

【講演キーワード】

　スマートフォン、携帯端末、放熱、ベーパーチャンバー、ヒートパイプ

　近年、熱対策商材としてヒートパイプおよびベイパーチャンバーが普及してきております。従来はその厚みやかかるコストの制約から限られた機種での採用に留まっていましたが、最近では携帯端末向けには300μm厚み、ノートPC向けには1 mm厚みを切る超薄型ベイパーチャンバーが登場し、多くの機種で採用されるようになってきました。

　この講座では弊社で開発・販売している、携帯端末向けの超薄型ベイパーチャンバー用ウィック、及びノートPC向けの薄型ベイパーチャンバー用ウィックの技術、商品を紹介し、今後の事業展望についてお話しさせて頂きます。ヒートパイプやベイパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方に、幅広くご理解いただける場になると思います。

【講演のポイント】
　近年、市場が拡大している、超薄型ベイパーチャンバーのために弊社が開発したウィックの設計と事業展開のご紹介です。

【習得できる知識】
　①ベイパーチャンバーの基本構造
　②ベイパーチャンバーの市場トレンド
　③超薄型ベイパーチャンバーの設計

【講演キーワード】
　超薄型ベイパーチャンバー

　電子機器の冷却方式には一般的に空冷方式と水冷方式に大別されるが、近年はAIの普及によるサーバーのCPU、GPUの高性能化に伴い発熱量が急増しており、既存の冷却製品では対応が難しく、冷却能力の向上が望まれている。

　本講座ではサーバ用チップ冷却を目的とした水冷/空冷べーパーチャンバー冷却ユニットについて解説する。また、要求される熱性能及び信頼性について事例を元に解説を行い、今後のサーバーのCPU、GPU冷却技術についても解説を行う。

【講演のポイント】
　近年のチップ性能向上とともに発熱量が増加している状況に対して、従来の冷却ユニットを超える冷却技術としてべーパーチャンバーを用いた冷却ユニットの設計と冷却性能及び今後要求されるサーバー冷却技術について説明させていただきます。

【習得できる知識】
　①べーパーチャンバー
　②チップ冷却技術
　③サーマルマネジメント技術

【講演キーワード】

　サーマルマネジメント技術, 冷却技術,データセンター,べーパーチャンバー,チップ冷却技術

　最新AIチップ、ゲーミングPC、次世代パワーデバイスなど、電子デバイスの高性能化に伴い高発熱密度の処理が重要な課題となっています。特に小型・軽量で薄型化が要求される分野では、「ベーパーチャンバー」が有望な冷却技術として注目されています。宇宙機器の開発においてもデバイス冷却は課題とされますが、ベーパーチャンバーを適用するためには微小重力環境でも地上同様に安定動作することが求められます。

　本講演では、超撥水面においてマイクロ液滴が自発的に飛び跳ねる凝縮現象「Jumping droplet」を応用し、宇宙機向けに開発したベーパーチャンバー技術について解説します。また、この技術を用いた高集積デバイス実装に向けた最新研究についても紹介します。

【講演者について】
　固気液相界面におけるナノ・マイクロスケールの相互作用を制御する技術を活用し、ベーパーチャンバーの実用化研究を推進し、宇宙環境も含めた高性能冷却技術開発を牽引しています。

　①ベーパーチャンバーの原理と応用展開の広がり
　②宇宙環境における冷却技術開発の重要性
　③濡れ性制御を利用した相変化伝熱制御に関する最新の研究成果

【講演キーワード】
　ベーパーチャンバー、ヒートパイプ、電子デバイス冷却、ゲーミングPC冷却、熱対策、高性能冷却技術、Jumping droplet、凝縮熱伝達、宇宙用放熱技術