LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2025年6月19日(木) 13:00-17:45
受講料 1名60,500円(税込)より
★2025年6月19日開講。【①ザズーデザイン:柴田氏】【②村田製作所:菊田氏】【③フジクラ:萩野氏】【④産総研:馬場氏】の、4名の専門家に放熱・冷却材料として期待されるべーパーチャンバーの開発と最新動向について解説いただきます。
■本講座の注目ポイント
スマートフォンやタブレットの高性能化が進む中、放熱・冷却対策が課題となっています。本講演では、携帯端末向けに求められる薄型のベーパーチャンバーの設計思想、データセンタ用サーバや宇宙への適用など、最新トレンドの熱マネジメント技術を把握できます。
01 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏
02 株式会社村田製作所 菊田 朋生 氏
03 株式会社フジクラ 萩野 春俊 氏
04 国立研究開発法人産業技術総合研究所 馬場 宗明 氏
13:00-14:00
第1講
講 師
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
【講演主旨】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
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第1講:13:00~14:00(株式会社ザズーデザイン:柴田氏)
「携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向」
第2講:14:10-14:55(株式会社村田製作所:菊田氏)
「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」
第3講:15:05~16:20(株式会社フジクラ:萩野氏)
「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」
第4講:16:30~17:45(産業技術総合研究所:馬場氏)
「ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性」
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【プログラム】
1. ベーパーチャンバーの特徴と問題点
1-1. ヒートパイプの構造と長所・短所
1-2. 近年のヒートパイプ搭載例
1-3. ベーパーチャンバーの動作原理
1-4. ベーパーチャンバーの長所と短所
2. 実際の携帯端末における使用状況
2-1. Xiaomi製端末
2-2. Honor製端末
2-3. Samsung製端末
3. ベーパーチャンバーの高性能化
3-1. 更なる薄型化
3-2. ループヒートパイプとは
【質疑応答】
14:10-14:55
第2講
講 師
株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 TGP事業推進課 菊田 朋生 氏
【講演主旨】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
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第1講:13:00~14:00(株式会社ザズーデザイン:柴田氏)
「携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向」
第2講:14:10-14:55(株式会社村田製作所:菊田氏)
「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」
第3講:15:05~16:20(株式会社フジクラ:萩野氏)
「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」
第4講:16:30~17:45(産業技術総合研究所:馬場氏)
「ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性」
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【プログラム】
1.超薄型VC(Vapor Chamber)用ウィックの商品開発
1-1. 開発背景および経緯
1-2. VCの基本設計および厚さトレンド
1-3. VCの薄型化設計
1-4. 新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認
1-5. 今後の開発方向性
2.超薄型VC用ウィックの事業展開
2-1. 超薄型VC用ウィックの商品展開
2-2. スマートフォン向け超薄型VC用ウィックの展開
2-3. ノートPC向け薄型VCのCooler Master社との共同開発
3.まとめ
【質疑応答】
15:05-16:20
第3講
講 師
株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏
【講演主旨】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
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第1講:13:00~14:00(株式会社ザズーデザイン:柴田氏)
「携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向」
第2講:14:10-14:55(株式会社村田製作所:菊田氏)
「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」
第3講:15:05~16:20(株式会社フジクラ:萩野氏)
「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」
第4講:16:30~17:45(産業技術総合研究所:馬場氏)
「ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性」
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【プログラム】
1. べーパーチャンバーについて
1-1. サーバー向けチップ冷却技術
1-2. べーパーチャンバーの構造と原理
1-3. べーパーチャンバーの基本原理
2. 水冷べーパーチャンバー冷却ユニット
2-1. サーバー向け水冷ユニットについて
2-2. サーバー向け水冷ユニットの性能評価
2-3. 今後の開発方向性
3. 空冷べーパーチャンバー冷却ユニット
3-1. サーバー向け空冷ユニットについて
3-2. サーバー向け空冷ユニットの性能評価
3-3. 今後の開発方向性
4. べーパーチャンバーの信頼性と今後の展望
4-1. べーパーチャンバーの信頼性要求と評価結果
4-2. サーバー向け冷却ユニットの今後の展望
5. まとめ
【質疑応答】
16:30-17:45
第4講
講 師
国立研究開発法人産業技術総合研究所 省エネルギー技術研究部門 熱流体システム研究グループ・主任研究員 馬場 宗明 氏
【講演主旨】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
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第1講:13:00~14:00(株式会社ザズーデザイン:柴田氏)
「携帯端末向け最新ベーパーチャンバーの開発動向」
第2講:14:10-14:55(株式会社村田製作所:菊田氏)
「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」
第3講:15:05~16:20(株式会社フジクラ:萩野氏)
「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」
第4講:16:30~17:45(産業技術総合研究所:馬場氏)
「ベーパーチャンバーを用いた高密度実装技術の新たな可能性」
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【プログラム】
1. はじめに
1-1. 電子デバイスの高性能化に伴う熱管理の課題
1-2. 宇宙機器における放熱・熱制御の重要性
2. ベーパーチャンバーの研究動向
2-1. ベーパーチャンバーの動作原理と構造
2-2. ベーパーチャンバーの応用事例
3. Jumping droplet現象を利用した高度な熱制御技術
3-1. Jumping dropletの発現メカニズム
3-2. Jumping dropletを誘発する機能性表面の製造技術
3-3. 凝縮液滴の高度制御と冷媒循環技術への応用
4. Jumping Dropletを活用したベーパーチャンバーの開発
4-1. ベーパーチャンバーの製造方法
4-2. 冷却性能の評価試験および結果
5. ベーパーチャンバーの技術展望と応用拡大に向けた取り組み
【質疑応答】
| セミナー番号 | S250655 |
|---|---|
| セミナー名 | べーパーチャンバー |
| 講師名 |
第1部 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏 第2部 株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 TGP事業推進課 菊田 朋生 氏 第3部 株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏 第4部 国立研究開発法人産業技術総合研究所 省エネルギー技術研究部門 熱流体システム研究グループ・主任研究員 馬場 宗明 氏 |
| 開催日時 | 2025年06月19日(木) 13:00〜17:45 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | ●1名様 :60,500円(税込、資料作成費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員:30名 |