LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2025年6月30日（月） 10:45-16:30
受講料 1名60,500円（税込）より
★2025年6月30日WEBでオンライン開講。 NBリサーチ 野村 和宏 氏、 東洋紡株式会社 前田 郷司 氏、株式会社レゾナック 城野 啓太 氏、サンユレック株式会社 野口 一樹 氏の４名が、半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。
01 NBリサーチ 野村 和宏 氏
02 東洋紡株式会社 前田 郷司 氏
03 株式会社レゾナック 城野 啓太 氏
04 サンユレック株式会社 野口 一輝 氏
10:45-12:00
第1講
講 師
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。
■注目ポイント
★半導体パッケージの最新技術動向について学習、習得できる。
★半導体封止材の設計の基礎について学習、習得できる。
★耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用について学習、習得できる。
★先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発について学習、習得できる。
★先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向について学習、習得できる。
【プログラム】
1. 半導体パッケージの最新動向
1.1 半導体パッケージの変遷
1.2 パッケージの市場動向
1.3 大チップからチップレットへ
1.4 2.XD,3.XDパッケージについての提案
2. 半導体封止材の基礎
2.1 半導体封止材の種類
2.1.1 ワイヤーボンド用封止材
2.1.2 フリップチップ用封止材
2.1.3 FO-WLP/PLP用封止材
a) 液状封止材
b) 顆粒封止材
b) シート封止材
2.2 封止材の基本的要求特性
2.1.1 流動性
2.1.2 耐リフロー特性
2.1.3 応力対応
3. 半導体封止材の今後
3.1 大容量化による発熱対策
3.2 高速化による伝送損失対応
3.3 薄型化による応力対応
質疑応答
【キーワード】
チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、次世代半導体封止材、ウェハーレベルパッケージ、低誘電率、高熱伝導性、低応力
【講演の最大のPRポイント】
半導体封止材の基礎的な設計法とトレンドになっている要求特性への具体的な対処法を知る事が出来る。
【習得できる知識】
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎
・半導体封止材の要求特性のトレンド
・低誘電、高熱伝導材料の技術動向
13:00-14:15
第2講
講 師
東洋紡株式会社 前田 郷司 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。
■注目ポイント
★半導体パッケージの最新技術動向について学習、習得できる。
★半導体封止材の設計の基礎について学習、習得できる。
★耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用について学習、習得できる。
★先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発について学習、習得できる。
★先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向について学習、習得できる。
【プログラム】
１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
1.1 高分子フィルム用材料
1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
2.1 CTE：線膨張係数
2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
2.3 高分子の非可逆熱変形
３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
3.1 高分子フィルムの表面制御
４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
4.1 高密度実装基板
4.2 高周波回路基板
4.3 フレキシブルディスプレイ
質疑応答
【キーワード】
ポリイミド ポリイミドフィルム CTE 線膨張係数
【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの課題の一つは、シリコンチップと他の材料とのCTEミスマッチの解決である。
本講演では、シリコンより小さいCTEを有するポリイミドフィルムをパッケージ材料の一部に導入することにより、全体のCTEを低く抑え込み、シリコンに近い値に誘導できることを示す。
【習得できる知識】
ポリイミドフィルムの基礎
CTE整合性を実現するための手段
14:30-15:45
第3講
講 師
株式会社レゾナック 積層材料開発部 新規大型パッケージ材チーム チームリーダー 城野 啓太 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。
■注目ポイント
★半導体パッケージの最新技術動向について学習、習得できる。
★半導体封止材の設計の基礎について学習、習得できる。
★耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用について学習、習得できる。
★先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発について学習、習得できる。
★先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向について学習、習得できる。
【プログラム】
１．会社紹介
２．技術トレンド
３．最新の低熱膨張コアの紹介
４．今後の新規構造での様々な特性発現
質疑応答
【キーワード】
2.XDパッケージ、チップレット、そり制御、応力マネジメント、低熱膨張基板材料、半導体パッケージ
【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの市場動向、低熱膨張有機コア材の動向、今後のPKG構造で求められている特性を学ぶことができる。
先端パッケージにおいては、ガラスコアが注目を集めているが、ガラスコアに対して、有機コアの優位性を示す。
【習得できる知識】
半導体パッケージの市場動向、低熱膨張有機コア材の動向、今後のPKG構造で求められている特性を学ぶことができる。
16:00-16:30
第4講
講 師
サンユレック株式会社 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。
■注目ポイント
★半導体パッケージの最新技術動向について学習、習得できる。
★半導体封止材の設計の基礎について学習、習得できる。
★耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用について学習、習得できる。
★先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発について学習、習得できる。
★先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向について学習、習得できる。
【プログラム】
１. 会社紹介、事業紹介
２．次世代半導体パッケージ進化
３．アンダーフィルに関して
3.1 プロセス
3.2 材料紹介
3.3 フィラーセパレーションの発生メカニズム
４．シミュレーション解析
4.1 従来ソルバー型ソルバーでの検証
4.2 新規EBGソルバーとの比較
4.3 塗布方法による気泡リスクの検証
4.4 マルチパッケージの塗布タイミングでの検証。
4.5 10チップパッケージでの最適塗布条件の検証
4.6 粒子法を用いたフィラー流動解析
５．まとめ
質疑応答
【キーワード】
AI半導体、シミュレーション、アンダーフィル
【講演の最大のPRポイント】
工程検証において実験を用いた手法が一般的ではありますが、新たな手法を取り入れることで業務の効率化が可能になります。
【習得できる知識】
流動シミュレーションの基礎知識
| セミナー番号 | S250647 |
|---|---|
| セミナー名 | 半導体パッケージ最新技術 |
| 講師名 |
第1部 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 第2部 東洋紡株式会社 前田 郷司 氏 第3部 株式会社レゾナック 積層材料開発部 新規大型パッケージ材チーム チームリーダー 城野 啓太 氏 第4部 サンユレック株式会社 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏 |
| 開催日時 | 2025年06月30日（月） 10:45〜16:30 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員：30名 ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 |
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次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術【LIVE配信・WEBセミナー】
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