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開催日時 2025年7月10日(木) 10:30-16:30
受講料 1名49,500円(税込)より
★2025年7月10日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、半導体封止材の基礎とエポキシ樹脂の特性について解説します。
■本講座の注目ポイント
本セミナーでは、半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。
01 横山技術事務所 横山 直樹 氏
10:30-16:30
第1講
講 師
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【プログラム】
1. 半導体封止材の概要
半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法
2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
2-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
2-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
2-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
2-4. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
2-5. ナフタレン型エポキシ樹脂
2-6. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
2-7. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
2-8. 脂環式エポキシ樹脂
2-9. リン含有エポキシ樹脂
3. 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
3-1. フェノールノボラック
3-2. フェノール-アラルキル
3-3. ビフェニル-アラルキル
3-4. ナフトール系
4. エポキシ樹脂・硬化剤の分析法
4-1. エポキシ樹脂の分析法
エポキシ当量、塩素濃度、1,2-グリコール濃度
4-2. 硬化剤の分析法
アミン価、水酸基当量、活性水素当量
5. エポキシ樹脂の有害性
急性・慢性毒性、局所刺激、感作性
6. 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
6-1. 3級アミン類
DBU、HDMなど
6-2. イミダゾール類
2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
6-3. 有機ホスフィン系
トリフェニルホスフィン(TPP)
7. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
7-1. スチレン系樹脂、インデン系樹脂
7-2. クマロン-インデン樹脂
8. 半導体封止材用フィラーの粒径と配合特性
組成物の流動性と硬化物のハロゲンフリー難燃性
9. 硬化物の構造と特性の評価解析
9-1. 熱分析
DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
TMA:線膨張係数・Tg
TG-DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
9-2. 動的粘弾性(DMA)
温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相構造
9-3. 力学特性
曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
破壊靭性試験:破壊靭性値(K1C)
9-4. 電気特性
表面抵抗・体積抵抗
誘電率・誘電正接
10. 新技術
10-1. SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
10-2. 同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
11. まとめ
質疑応答
| セミナー番号 | S250701 |
|---|---|
| セミナー名 | 半導体封止材 |
| 講師名 | 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 |
| 開催日時 | 2025年07月10日(木) 10:30〜16:30 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | ●1名様 :49,500円(税込、資料作成費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員:30名 |