光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～
★2025年9月30日WEBでオンライン開講。第一人者の国立研究開発法人 産業技術総合研究所 天野 建 氏が、光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～ について詳細に解説する講座です。
★本年３月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演します。
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター/研究センター長 天野 建 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★本年３月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演します。
■注目ポイント
★光電融合（CPO）技術の背景について学習、習得できる！
★光電融合技術への期待について学習、習得できる！
★光電融合技術の世界的な最新研究開発動向について学習、習得できる！
★産業技術総合研究所が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」の概要と特長について学習、習得できる！
★アクティブオプティカルパッケージの最新成果について学習、習得できる！
★社会実装に向けた取り組みについて学習、習得できる！
講座担当：齋藤順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター/研究センター長 天野 建 氏
【講演主旨】
生成AIに登場によりデータセンタが益々巨大化しており、システム間の光接続電力の省エネ化が必須となっている。このブレークスルー技術として、光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術が近年注目されており、今年３月NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表された。本講演では光電融合技術の産総研の取り組みを紹介するとともに最新成果に関しても報告する。特に我々が研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に報告する。
【プログラム】
1.光電融合（CPO）技術の背景
1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
1-2.光電融合技術への期待
1-3.光電融合技術の種類とロードマップ
1-4.光電融合技術の世界的な最新研究開発動向
2.産総研が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
2-1.産総研光電融合研究センターの紹介
2-2. 「アクティブオプティカルパッケージ」の概要と特長
2-3.要素技術1：ポリマー光導波路
2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
2-5.要素技術3：光コネクタ
2-6.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
2-7.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
質疑応答
【キーワード】
光電融合、シリコンフォトニクス
【講演の最大のPRポイント】
光電融合技術の初歩的なことから最新技術まで紹介します。
また、産総研で取り組んできた実際の研究活動からの経験をお話しします。
【習得できる技術】
・CPO技術の基本的な知識から最新動向まで。
・光電融合パッケージ技術の基本的な知識から最新動向まで。
・光導波路等のCPO部品の基本的な知識。