【プログラム】

1. 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の基礎
　1.1 セラミックスの基礎
　　・焼結
　　・平衡状態図
　　・コンデンサの分類
　1.2 コンデンサの概要
　　・コンデンサの分類
　　・コンデンサの生産統計
　　・チップサイズ
　　・コンデンサの用途
　1.3 コンデンサのインピーダンス特性
　　・コンデンサの等価回路
　　・インピーダンス特性と
　　・コンデンサの用途（デカップリング）　
　1.4 MLCCの概要
　　・温度補償系誘電体材料
　　・高誘電率系誘電体材料　F特性　B特性
　1.5 Ni内部電極MLCC
　　・内部電極金属の酸化
　　・非還元誘電体材料の開発
　　・MLCC用BTセラミック誘電体材料の変遷
　　・Ni内部電極MLCC生産個数の変遷

2. BaTiO3 (BT) 誘電体セラミックスの基礎
　2.1 BTの強誘電性
　　・BTの強誘電性と誘電分極
　　・BTの相転移
　　・BTのヒステリシスとDCバイアス特性　
　　・BTのサイズ効果　　
　2.2 微粒BT粉末の合成
　　・固相法
　　・シュウ酸法
　　・水熱法
　　・加水分解法
　　・微粒BT粉末のc/a軸比
　2.3 BTセラミックスの構造
　　・コアシェル構造とその役割
　　・粒成長と不均一歪
　　・不均一歪みと粒界の関係
　　・BTセラミックス比誘電率温度特性への粒成長の影響
　2.4 B特性BTセラミックスの組成設計
　　・Aサイト　Bサイト
　　・平衡状態図
　　・B特性原料の製造プロセス
　　・B特性原料添加成分の分散性
　2.5 粒界の役割
　　・粒界のシミュレーション
　　・酸素空孔トラップのシミュレーション
　　・粒界での元素偏析分析例
　　・粒界数と長期信頼性　

3. Ni内部電極MLCC対応のBT材料
　3.1 酸化物の還元現象の熱力学
　　・酸化と還元の熱力学概要
　　・ギブスの生成自由エネルギー
　　・酸化還元平衡図（エリンガム図）
　　・平衡酸素分圧の計算
　3.2 BTの酸素空孔生成
　　・酸素空孔濃度
　　・酸素空孔濃度の温度依存性、酸素分圧依存性
　　・異種元素置換（アクセプター、ドナー）による格子欠陥
　　・化学量論比の影響
　3.3 MLCC用BTセラミック誘電体材料の変遷
　　3.3.1 アクセプター元素が固溶した BaTiO3 F特性材料 (1980年代）
　　　・半導体化防止
　　　・酸素空孔の酸素分圧依存性
　　　・酸素空孔導入の課題
　　3.3.2 アクセプター、ドナー元素が固溶した BaTiO3 F特性材料 (1990年代）
　　　・ドナー元素置換の狙い
　　　・酸素空孔移動の分子動力学シミュレーション
　　　・酸素空孔サイトの第一原理シミュレーション
　　3.3.3 ドナー元素を添加した BaTiO3 B特性コアシェル材料 (1990年代～）
　　　・コアシェル構造のTEMマッピング
　　　・希土類元素の違いによる電気伝導、信頼性
　　3.3.4 アクセプター元素が固溶した（Ba,Ca）TiO3にドナー元素を添加したB特性コアシェル材料　（2000年代～）
　　　・Ca固溶の格子容積
　　　・Ca固溶による信頼性向上

4. BTセラミックスの長期信頼性
　4.1 BTセラミックスの電気伝導性
　　・バンド図、格子欠陥準位、
　　・電気伝導温度依存性、電極界面での電位障壁
　　・オーム則、バンド伝導、ドリフト電流
　4.2 高電界での電気伝導
　　・空間制限電流、チャイルド則
　　・プールフレンケル放出電流、ショットキー放出電流
　　・劣化したMLCCの電気伝導
　4.3 BTでの酸素空孔移動現象
　　・ケルビンフォース顕微鏡での分析例
　　・摩耗故障、活性化エネルギー、酸素空孔移動模式図
　　・電子エネルギー損失分光（EELS）での分析例
　　・X線吸収スペクトル(XAS)での分析例　　
　4.4 MLCCの摩耗故障と加速性
　　・故障率曲線と摩耗故障
　　・摩耗故障の加速性（アレニウスプロット評価）
　　・温度加速、電圧加速
　　・電界集中のシミュレーション
　　・走査型広がり抵抗顕微鏡（SSRM）による摩耗故障品分析例
　4.5 高温、高電圧対応の材料
　　・車載用高電圧対応BT材料
　　・車載用高温対応BT材料
　　・高信頼性BT材料
　　・Ni内部電極組成と信頼性
　　・CaZrO3材料

【質疑応答】

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