【 LIVE配信・WEBセミナー】

セラミックグリーンシートの成形・製造プロセス技術 ~前工程・後工程から特許出願事例まで~

★2025年12月17日開講。【栗原光技術士事務所/(元)日立金属:栗原 光一郎 氏】による、セラミックグリーンシートの成形技術の基礎から、設計・製造プロセスを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
 セラミックグリーンシートは、積層セラミック部品の性能左右する重要な中間材料です。本講演では、講師が日立金属で培ったプロセス開発・量産化の経験をもとに、原料選定からスラリー調整、シート成形、積層・焼成までの各工程を体系的に解説します。さらに、プロセス改善や新製品開発に直結する特許出願の実例も紹介し、研究開発・生産技術の両面で役立つ実践的な知見を提供します。


セミナー番号
S251254
セミナー名
セラミックグリーンシート
講師名
  • 栗原光技術士事務所株式会社  代表取締役/ (元)日立金属株式会社  栗原 光一郎 氏
開催日
2025年12月17日(水) 10:30-16:30
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

●1名様  :49,500円(税込、資料作成費用を含む)
●2名様以上:16,500円(お一人につき)
 ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。


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【時間】 10:30-16:30

【講師】栗原光技術士事務所株式会社 代表取締役/ (元)日立金属株式会社 栗原 光一郎 氏

【講演主旨】

 講師自身の、新規セラミック積層部品のプロセス開発~量産化の経験に基づいた内容です。なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎を学べます。さらに、プロセス開発における特許出願事例についても説明します。



【プログラム】

1. シート成形前工程
 1.1 素原料紛混合
  1.1.1 素原料紛の選定
  1.1.2 ボールミル湿式混合
 1.2 素原料スラリーの乾燥
 1.3 仮焼
 1.4 ボールミル湿式粉砕
 1.5 分散

  1.5.1 設備・条件
  1.5.2 バインダー選定
  1.5.3 可塑剤選定
 1.6 脱泡(粘度調整)

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2. シート成形工程
 2.1 バインダー量・可塑剤量適正化
 2.2 シート密度・空隙率
 2.3 スラリーの管理
 2.4 シート成形機

  2.4.1 ダム構造
  2.4.2 スラリー液面制御
  2.4.3 スラリー性状
  2.4.4 乾燥ゾーン
  2.4.5 キャリアフィルム

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3. シート成形後工程
 3.1 ビアホール形成
 3.2 内部配線印刷

  3.2.1 導電ペーストの選定
  3.2.2 耐シートアタック性
  3.2.3 印刷スクリーンの仕様選定・管理
  3.2.4 スキージの選定・管理
 3.3 積層・圧着
  3.3.1 積層位置合わせ手段
  3.3.2 圧着条件
 3.4 切断
 3.5 焼成

  3.5.1 温度プロファイル
 3.6 端子電極形成

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4. 周辺技術
 4.1 クリーン環境
  4.1.1 クリーン度
  4.1.2 温度・湿度
 4.2 解析・評価技術
  4.2.1 表面分析
   4.2.1.1  SEM/EDX
   4.2.1.2  EPMA
  4.2.2 マイクロフォーカスX線透視装置
  4.2.3 超音波探傷/超音波イメージング装置

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5. 特許出願の推進
 5.1 利用関係
 5.2 「製造方法」の出願例
 5.3 「もの」の出願例
 5.4 「製造設備」の出願例

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6. まとめ (備考 主な設備メーカ、サプライヤー)

【質疑応答】




※受講料のお振込は、セミナー開催月の翌月末までで問題ありません

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