半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ~各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか~
★2026年2月24日WEBオンライン開講。株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏から、 半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ~各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか~ のテーマについて解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★有機フッ素化合物(PFAS)は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。
- 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
【1名の場合】38,500円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員:30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★有機フッ素化合物(PFAS)は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。
■注目ポイント
★PFASの基礎知識、PFAS規制の動向について学習、習得できる!
★半導体製造工程の基礎について学習、習得できる!
★半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由について学習、習得できる!
★PFASの代替技術開発状況について学習、習得できる!
★半導体工場におけるPFAS処理の現状について学習、習得できる!
講座担当:齋藤 順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-16:00
【講師】株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
【講演主旨】
有機フッ素化合物(PFAS)は有益な特性を多く有することから、様々な用途に用いられており、半導体製造においても非常に多くの工程で用いられている。一方、一部のPFASに有害性が認められ、規制が厳しくなってきている。本セミナーではPFASの規制動向、特に注目を集めている欧州のREACHによる包括規制の動向を中心に解説し、半導体産業への影響を探る。また、PFASを使用している半導体製造工程について解説し、PFASの使用目的、分析処理技術、代替技術動向、装置メーカー、材料メーカー、半導体メーカーそれぞれの対応状況について解説する。
【プログラム】
1. はじめに
2. PFASとは
1. PFASの種類と性質
2. PFASの用途
3. PFAS規制の動向
1. POPs条約
2. 日本の規制動向
3. 欧州の規制動向
4. 米国の規制動向
4. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (前工程)
1. 半導体製造方法 (前工程) の基礎
2. リソグラフィー
3. ウエットエッチング
4. ドライエッチング
5. 配管材料等
5. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (後工程)
1. 半導体製造方法 (後工程) の基礎
2. テープ・フィルム類
3. モールド材
4. 基板層間膜
6. PFAS処理と代替材料の動向
1. 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
2. 廃液処理の現状
3. PFASの分析方法
4. 代替材料開発動向
5. 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
7. まとめ
質疑応答
【キーワード】
PFAS 半導体 界面活性剤 リソグラフィー ドライエッチング ウエットエッチング パッケージ 配管材料
【講演の最大のPRポイント】
半導体の製造工程と化学物質管理の両方に精通している講演者により、PFASの基礎から規制動向、半導体製造工程におけるPFASの使用状況と代替技術開発状況、半導体工場における分析・処理の現状等わかりやすく解説します。
【習得できる知識】
PFASの基礎知識、PFAS規制の動向、半導体製造工程の基礎、半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由、代替技術開発状況、半導体工場におけるPFAS処理の現状