半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向
★2026年5月22日WEBでオンライン開講第一人者の東京大学 藤原氏が、【半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向】について解説する講座です。
■注目ポイント
★物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術、とりわけ近年開発が進められている「光と電子を利用した新しい検査手法」について詳しく紹介！
- 東京大学 大学院新領域創成科学研究科／(元)キオクシア 藤原 弘和 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★検査・解析により半導体デバイスの「出来栄え」を評価することは、デバイス開発、プロセス開発、製造コスト、品質保証等のあらゆる観点で不可欠なプロセスです。現代の先端ロジック・メモリ半導体集積回路を構成するデバイスは、サイズが小さくなっているのに加えて三次元化が進んでいます。半導体デバイスの世代が進むにつれて、微細かつ複雑な構造を持つデバイスをいかに検査するかという問題も大きく膨らんできています。
→本講座では、半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理を理解し、半導体集積回路のトレンドを踏まえどのような技術が開発されているかを理解することを目標とします。特に、光と電子を組み合わせた新しい解析技術について詳しく解説を行います。
■注目ポイント
★光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴を解説！
★半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴とは！？
★半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望を解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-16:30
【講師】東京大学 大学院新領域創成科学研究科／(元)キオクシア 藤原 弘和 氏
【講演主旨】
検査・解析により半導体デバイスの「出来栄え」を評価することは、デバイス開発、プロセス開発、製造コスト、品質保証等のあらゆる観点で不可欠なプロセスです。現代の先端ロジック・メモリ半導体集積回路を構成するデバイスは、サイズが小さくなっているのに加えて三次元化が進んでいます。半導体デバイスの世代が進むにつれて、微細かつ複雑な構造を持つデバイスをいかに検査するかという問題も大きく膨らんできています。
本講座では、半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理を理解し、半導体集積回路のトレンドを踏まえどのような技術が開発されているかを理解することを目標とします。特に、光と電子を組み合わせた新しい解析技術について詳しく解説を行います。半導体デバイス・プロセス開発や製造で検査・解析に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。
【プログラム】
１．半導体プロセスと検査
1-1. 半導体集積回路のロードマップ
1-2. 半導体プロセスの基礎
1-3. 半導体プロセス中の検査の種類と用途
２．光学検査の基礎
2-1. 光学顕微鏡
2-2. レーザー顕微鏡
2-3. 白色干渉計
2-4. ウェハ欠陥検査装置
2-5. マスク検査装置
３．電子線検査の基礎
3-1. 走査型電子顕微鏡（SEM）
3-2. 透過型電子顕微鏡（TEM）
3-3. 走査透過型電子顕微鏡（STEM）
3-4. 電子エネルギー損失分光（EELS）
４．走査プローブ検査の基礎
4-1. 原子間力顕微鏡（AFM）
4-2. 走査型静電容量顕微鏡（SCM）
4-3. 走査型広がり抵抗顕微鏡（SSRM）
4-4. ケルビンプローブフォース顕微鏡（KPFM）
５．最近の検査・解析技術の動向
5-1. 半導体製造現場から高まる要求と技術課題
5-2. リソグラフィ検査―レジストの形状/化学解析
5-3. ウェハ欠陥検査―SiCウェハの非破壊検査
5-4. マスク欠陥検査―EUVマスクブランクスの位相欠陥検出
5-5. 先端プロセス・デバイス検査―GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析
６．将来展望とまとめ
【質疑応答】
【キーワード】
先端半導体、プロセス検査、物理解析
【講演のポイント】
本講演は、物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が、先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術を紹介します。様々な顕微検査手法を網羅的に解説するとともに、近年開発が進められている光と電子を利用した新しい検査手法についても詳しく紹介します。
【習得できる知識】
・光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴
・半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴
・半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望