高分子フィルムの加熱接合技術（ヒートシール技術）のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価
★2026年7月22日WEBでオンライン開講。山形大学 宮田氏が、【高分子フィルムの加熱接合技術（ヒートシール技術）のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価】について解説する講座です。
■注目ポイント
★ヒートシールの考え方やヒートシールされる高分子材料等の基本にはじまり、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動および加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についてわかりやすく解説！
- 山形大学 大学院 有機材料システム研究科 准教授 宮田 剣 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★高分子フィルムの加熱接合技術は、ヒートシール技術として古くから実用化されている技術であり、包装材の製袋から最先端の電子部品まで、多岐にわたる分野で機能性フィルムの特性を活かすために不可欠な要素技術でありますが、その基礎原理は単純ではありません。
■注目ポイント
★高校の化学基礎レベルの知識を持った方が直感的に理解できるよう可能限り数式や化学式を避けて解説！
★加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動についてわかりやすく解説！
★加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】山形大学 大学院 有機材料システム研究科 准教授 宮田 剣 氏
【講演主旨】
高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
本セミナーでは、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
【プログラム】
１．高分子材料の基礎
1-1 ヒートシールする高分子材料とは
1-2 ガラス転移
1-3 結晶化
1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1-5 ヒートシールされる高分子
1-6 ヒートシールできない高分子
1-7 ポリエチレン（PE）
1-8 ポリプロピレン（PP）
1-9 PEとPPのまとめ
２．接合のメカニズムと強度制御
2-1 接合のメカニズム
2-2 接合強度の制御と不具合の回避
2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3-1 加熱接合の基本とメカニズム
3-2 フィルムの外部加熱接合法
3-3 マクロスケールの接合機構
3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
3-5 加熱接合のスケール別要因
４．ヒートシールできない高分子のヒートシール
4-1 ヒートシールできない高分子とは
4-2 なぜヒートシールできないのか
4-3 ヒートシールを可能とする因子
５．フィルムのヒートシールプロセス解析
5-1 ヒートシール面の温度測定
5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
６．様々なシール技術（ヒートシール／超音波シール）
6-1 各種シール技術
6-2 各種シール技術と高分子材料への適性
6-3 超音波溶着技術の特徴と優位性
７．ヒートシール材料（シーラント）設計
7-1 包装用フィルムの積層構造
7-2 ヒートシールプロセスと結晶化
7-3 シーラントの材料設計
８．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
8-1 ヒートシール強度を支配する要因
8-2 耐圧縮性の評価
8-3 耐破裂性の評価
8-4 耐落袋性の評価
8-5 耐ピンホール性の評価
8-6 破損の実例と対策
【質疑応答】
【キーワード】
ヒートシール、フィルム、接合、シール技術、シーラント、結晶化
【講演のポイント】
本セミナーでは、高校の化学基礎レベルの知識を持った方から理解できるよう講義を組んでいます。できる限り、数式や化学式を避け、直感的に理解ができるよう心がけています。ヒートシールの基本的な考え方はもちろん、ヒートシールされる高分子材料についても本当の基本的なところからお話していきます。
【習得できる知識】
・高分子材料の基礎
・高分子の結晶化の基礎
・ヒートシールの基礎原理
・材料の選び方、層構成の仕方
・加熱・冷却温度の最適設定
・フィルムのシール・ラミネート強度の測定と評価