負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術
～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～
★2026年7月27日WEBでオンライン開講。日本材料技研株式会社 大竹氏、株式会社ミサリオ 山田氏、九州大学 木野氏が負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術について解説する講座です。
■注目ポイント
★BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など最新の負熱膨張材料の特性・開発動向を解説！
★半導体集積回路や先端実装における熱応力制御技術と負熱膨張材料の応用事例を学ぶ！
★電子材料・半導体の高信頼化に向けた熱膨張制御技術の最新動向を把握！
- 第1部 日本材料技研株式会社 機能材料事業部 プロダクトマネージャー 大竹 滉平 氏
- 第2部 株式会社ミサリオ 代表取締役（事業担当） 山田 展也 氏
- 第3部 九州大学 大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門 准教授 木野 久志 氏
【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】】
■本セミナーの主題および状況
★半導体パッケージの高密度実装化・大型化に伴い、異種材料間の熱膨張差による反りや熱応力、接合信頼性の低下が重要な課題となっている。
★これらの課題を解決する技術として、加熱時に収縮する「負熱膨張材料」が注目されており、電子材料や半導体分野への応用が進んでいる。
■本講座の注目ポイント
★BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など最新の負熱膨張材料の特性・開発動向を解説！
★半導体集積回路や先端実装における熱応力制御技術と負熱膨張材料の応用事例を学ぶ！
★電子材料・半導体の高信頼化に向けた熱膨張制御技術の最新動向を把握！
講座担当：枩西洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 負熱膨張材料BNFO、及び、Ti2O3の特性
【時間】 13:00-13:45
【講師】日本材料技研株式会社 機能材料事業部 プロダクトマネージャー 大竹 滉平 氏
【講演主旨】
【プログラム】
【第2講】 負熱膨張微粒子PyroAdjuster®（パイロアジャスター）の開発と特性
【時間】 13:55-14:40
【講師】株式会社ミサリオ 代表取締役（事業担当） 山田 展也 氏
【講演主旨】
固体を構成する原子の熱振動に由来する「熱膨張」は、物質・材料の普遍的性質である。この熱膨張は、高度に発達した現代産業では致命的な悪影響をもたらし、今後技術が発達するにつれ、あらゆる分野でますます深刻となる。我々は、あらゆる産業の大敵であるこの熱膨張を微粒子で解決するためのソリューションとして、温めると大きく縮む微粒子「ピロリン酸亜鉛マグネシウム・PyroAdjuster®」を開発した。室温を中心に大きな負の線膨張率を示し、樹脂や金属、ガラスなど、様々な材料と複合化させることで熱膨張を強力に抑制することができる。また、粒径を小さくしても負熱膨張の機能が損なわれないところに、我々の技術の新規性と優位性がある。本セミナーでは、PyroAdjuster®の特性等について紹介する。
【プログラム】
※仮のプログラムのため、変更する場合がございます。
1.負の熱膨張
2.負熱膨張微粒子の開発と特性
2.1 PyroAdjuster®-C（パイロアジャスター・Cタイプ）
2.2 PyroAdjuster®-M（パイロアジャスター・Mタイプ）
2.3 進化し続けるPyroAdjuster®
【質疑応答】
【第3講】 負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御
【時間】 14:50-16:20
【講師】九州大学 大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門 准教授 木野 久志 氏
【講演主旨】
半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。 本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。
【プログラム】
1.集積回路の作製工程
1.1 前工程
1.2 後工程
2.トランジスタへの負熱膨張材料の応用
2.1 ひずみSi技術
2.2 ひずみ導入技術の動向
2.3 負熱膨張材料ゲート電極によるひずみ導入技術
3.半導体パッケージング技術への負熱膨張材料の応用
3.1 三次元集積化技術
3.2 熱膨張係数差に起因した熱応力の課題
3.3 負熱膨張微粒子による熱応力の低減
【質疑応答】
【習得できる知識】
・半導体集積回路の作製工程
・ひずみSi技術
・半導体集積回路の三次元集積化技術
・負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御