【プログラム】

　生成AIから自律AI、さらにフィジカルAIへとAIの適用領域が急速に拡大する中、AI/HPCやデータセンターでは、演算性能の向上とともに消費電力、発熱、冷却、データ伝送などが大きな課題となっている。
　一方、半導体微細化による性能向上が次第に難しくなる中、今後の性能向上を支える技術として、複数のチップを高密度に接続・統合する「システム集積」が重要性を増している。特に、チップレット、HBM、3D/2.5D実装などの進展により、半導体パッケージは大型化・高密度化の方向へ進んでいる。
　本講では、こうしたAI時代の変化を背景として、従来の300mmシリコンウェハを中心としたパッケージ技術から、より大型・矩形のパネルを活用するパネルレベルパッケージ（PLP）への展開に注目する。PLPの基本概念と期待される生産性・大型化への可能性を整理するとともに、次世代のパッケージ基板として注目されるガラス基板について、その特徴、期待される電気・機械特性、課題と各社の取り組みを概観する。
　さらに、AI/HPCの高性能化を支えるSilicon Bridge、裏面電源供給（BSPDN）、光電融合などの技術を取り上げ、将来の高密度システム集積に向けた技術課題を整理する。
　そして、現在の先端パッケージ技術の中心であるCoWoSを一つの転換点として捉え、その先に「Post CoWoS」と呼ぶべき新たなパッケージアーキテクチャが成立する可能性について考察する。
　本講演を通じて、AI時代に求められる半導体パッケージの進化と、PLPおよびガラス基板が果たす役割を俯瞰し、今後の先端実装技術の方向性を考える。

【章立て】

1, 背景
　1-1, AI時代の到来、 生成AI, 自律AIからフィジカルAIへ
　1-2, 半導体微細化の減速、トランジスタ集積からシステム集積へ
　1-3, システム集積、チップレットとパッケージ大型化要求の加速
2, AI/HPC, Data Center の課題
　2-1, 消費電力の増大
　２-2, 発熱量の増大
　2-３, 冷却法の提案
3, パネルレベル-パッケージ（PLP）とは
　3-１, 丸形から四角/矩形へ
　3-２, ガラス基板への取り組み
4, 課題解決のための提案/取り組み
　4-1, Silicon Bridge　（EMIB/LSI/I-Cubeとは）
　4-２, 裏面電源供給
　4-３, 光電融合
5, Post CoWoSはあり得るか？
6, まとめ 

【質疑応答】

【キーワード】
パネルレベルパッケージ（PLP）、ガラス基板（Glass Substrate）、AI/HPC、システム集積（System Integration）、チップレット（Chiplet）、先端パッケージング（Advanced Packaging）、Silicon Bridge、裏面電源供給（BSPDN）、光電融合（Co-Packaged Optics / CPO）、Post CoWoS

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【講演のポイント】
AI・HPCの進化に伴う半導体パッケージの大型化・高密度化を背景に、PLPとガラス基板がなぜ注目されるのかを俯瞰。Silicon Bridge、BSPDN、光電融合などの最新技術から「Post CoWoS」の可能性まで、次世代パッケージの方向性を考察します。

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【習得できる知識】
　AI・HPC、データセンターの急速な進展が、半導体の微細化だけでなく「システム集積」と「パッケージの大型化」を求めている背景を理解する。PLPの基本概念と、円形ウェハから大型・矩形パネルへ展開する意義を理解するとともに、次世代パッケージ基板として注目されるガラス基板の特徴、期待される性能、技術課題を把握する。さらに、Silicon Bridge、BSPDN、光電融合など、高性能・低消費電力化を支える主要技術の役割と相互関係を理解する。これらを通じて、現在のCoWoSを起点とした先端パッケージ技術の進化を俯瞰し、PLP・ガラス基板を含む「Post CoWoS」の可能性と、今後の半導体実装技術の方向性を自ら考察できる知識と視点を身につける。

【プログラム】

　ガラス基板は、その剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアとして、さらにはガラスコア基板など、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。
　一方、パッケージングプロセスにおいて不可避であるガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがある場合、反りや破壊等の不具合の要因となる。
　本講演では、ガラスの基本的特性に加えて、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数について解説する。

【章立て】

１, ガラスの基礎
　1-1, ガラスとは・ガラスの利点
　1-2, 典型的なガラスの種類
　1-3, 主なガラスの物性
２, 半導体パッケージングプロセスとガラス
　2-1, パッケージングプロセスに用いられるガラス
　2-2, パッケージ基板として用いられるガラス
３, ガラスの熱膨張係数
　3-1, ガラスの熱膨張の起源
　3-2, 様々な熱膨張係数のガラス
　3-3, 熱膨張係数を制御する因子① 組成
　3-4, 熱膨張係数を成業する因子② 熱履歴
４, 半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
　4-1, 反りの防止
　4-2, 破壊の抑制
５, まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
封止樹脂,半導体パッケージ,チップレット,低誘電正接,高熱伝導,評価,光電融合,セミナー

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【PRポイント】
近年、半導体パッケージ分野にて注目されているガラス材料について、ハンドリングや工程設計時に考慮すべき点(熱膨張係数・強度など)の評価法や、基板取扱い上の注意点について、基本的な知識を得ることができます。

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【習得できる知識】
ガラス材料に関する基礎的知見
半導体パッケージング用ガラスの物性・特性と評価方法
ガラス材料取り扱い上の注意点

【プログラム】

　近年加速する演算性能要求を満たすため、AI半導体チップの大型化、チップレット化は大きなトレンドとなっている。これを搭載するAdvanced Packageでは配線密度の増加、基板サイズの大型化が進み、これに伴い微細配線プロセス、パネルレベルパッケージ（PLP）プロセスの開発が急速に進んでいる。
　今回、これらのプロセス課題への適応を目指してオーク製作所が開発・上市した２つの装置技術とその将来展望を紹介する。

【章立て】

１, 株式会社オーク製作所会社概要
２, 先端パッケージの技術トレンド
３, 先端パッケージの技術課題に対応した露光装置・加工装置の現状と展望
　3-1, PLPプロセスに最適で線幅≦1umパターンも形成できるダイレクト露光技術
　3-2, 多様な有機膜材料でφ5um以下の層間接続ビアを形成できるエキシマレーザー加工技術

【質疑応答】

【キーワード】
先端パッケージ、チップレット、PLP、マスクレス、ダイレクト露光、エキシマレーザー、アブレーション

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【PRポイント】
先端パッケージにおける大型化やチップレット化のトレンドとその製造プロセスで必要とされるパターン形成上の課題、それに対応したオーク製作所の露光装置と加工装置の特徴と機能を紹介する。

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【習得できる知識】
・先端半導体パッケージの技術動向とプロセス技術の課題
・ダイレクト露光機の露光原理と特徴
・エキシマレーザー加工機の加工原理と特徴