LIVE配信・WEBセミナー

半導体インターポーザ 入門 〜有機基板VSガラス〜

開催日時 2027年1月12日(火) 13:00-17:00

受講料 1名50,600円(税込)より

セミナー内容

★2027年1月12日WEBでオンライン開講。【東北大学 八甫谷氏】が、【先端半導体パッケージングの基礎と技術動向、2.5D/3Dパッケージ・チップレット、ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザーの材料・製造プロセスと最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント


★半導体パッケージングの進化を背景に、ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザーの基礎から最新動向までを学ぶ講座です。従来の半導体パッケージの構造や機能、2.5D/3Dパッケージ・チップレットなどの先端実装技術を概観するとともに、ガラス基板の採用背景や市場性、設計・材料・製造プロセス、実用化に向けた技術課題までを幅広く理解できる内容となっています。

【今回の登壇者】

  • 第1講:よこはま高度実装技術コンソーシアム:八甫谷 明彦 氏「」

講師紹介

プログラム

13:00-17:00

第1講

講 師

よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏

【プログラム】

現在、最新のご講演概要をご作成ただいております。

開催概要

セミナー番号 S261267
セミナー名 インターポーザー
講師名 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏
開催日時 2027年01月12日(火) 13:00〜17:00
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】50,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、22,000円が加算されます。

定員 30名
備考

定員:30名

※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。


※請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。



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