LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2027年1月12日(火) 13:00-17:00
受講料 1名50,600円(税込)より
★2027年1月12日WEBでオンライン開講。【東北大学 八甫谷氏】が、【先端半導体パッケージングの基礎と技術動向、2.5D/3Dパッケージ・チップレット、ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザーの材料・製造プロセスと最新動向】について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体パッケージングの進化を背景に、ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザーの基礎から最新動向までを学ぶ講座です。従来の半導体パッケージの構造や機能、2.5D/3Dパッケージ・チップレットなどの先端実装技術を概観するとともに、ガラス基板の採用背景や市場性、設計・材料・製造プロセス、実用化に向けた技術課題までを幅広く理解できる内容となっています。
01 よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷 明彦 氏
13:00-17:00
第1講
講 師
よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏
【プログラム】
現在、最新のご講演概要をご作成ただいております。| セミナー番号 | S261267 |
|---|---|
| セミナー名 | インターポーザー |
| 講師名 | よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏 |
| 開催日時 | 2027年01月12日(火) 13:00〜17:00 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】50,600円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 30名 |
| 備考 | 定員:30名 キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら |