【講演主旨】

半導体封止材（EMC）やプリント基板（PCB）・銅張積層板（CCL）では、エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の選定が、成形性や硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、難燃性、誘電特性、信頼性を大きく左右する。本講座では、エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の概要、DSC・TMA・TG-DTA・DMA等による硬化物特性の評価解析方法から、EMC用フェノール樹脂系硬化剤・硬化促進剤、液状封止用酸無水物、PCB用のジシアンジアミド・シアネートエステル・活性エステルまでを解説する。さらに、FO-WLP用低反り性EMCや低誘電化対応など、電子材料向けの新技術についても取り上げる。

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【プログラム】

1. エポキシ樹脂の概要

2. 硬化剤・硬化促進剤の概要

　　種類、用途

3. 硬化物特性の評価解析方法

　3-1. 熱分析

　　　DSC, TMA, TG-DTA

　3-2. 動的粘弾性

　3-3. 力学的特性

　　　曲げ・引張試験, 硬化収縮-内部応力, 破壊靭性

　3-4. 電気的特性

　　　表面・体積抵抗率, 比誘電率・誘電正接

4. 半導体封止材（EMC）用エポキシ樹脂硬化剤・硬化促進剤

　4-1. 半導体パッケージの種類と市場, EMCの概要

　　　QFP, SO系, FC-BGA, FO-WLPなど半導体パッケージ種類と市場動向

　　　EMCの役割、使用工程、構成材料、成形方法

　4-2. EMC用フェノール樹脂系硬化剤

　　　フェノールノボラック, フェノールアラルキル, ビフェニルアラルキルなど

　4-3. EMC用硬化促進剤

　　　3級アミン, イミダゾール, トリフェニルホスフィン（TPP）

　4-4. 液状封止用硬化剤：酸無水物

　　　ヘキサヒドロ無水フタル酸（HHPA）, メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（Me-HHPA）

5. プリント基板（PCB）用エポキシ樹脂硬化剤

　5-1. PCBの種類と市場

　　　リジッド基板, フレキシブル基板, 半導体パッケージ基板の市場（数量, 金額）推移

　5-2. リジッド基板用硬化剤

　　　汎用：ジシアンジアミド（DICY）

　　　低誘電化用：シアネートエステル, 活性エステル

　5-3. 半導体パッケージ基板向け接着フィルム用硬化剤

6. まとめ

質疑応答

【キーワード】
エポキシ樹脂／硬化剤／硬化促進剤／半導体封止材（EMC）／フェノール樹脂系硬化剤／イミダゾール・TPP／酸無水物／プリント基板（PCB）／シアネートエステル・活性エステル／低誘電化

【講演のポイント】
半導体封止材（EMC）とプリント基板（PCB）の両分野について、エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴を、硬化物特性の評価解析方法とあわせて、基礎から新技術まで詳しく解説する。

【習得できる知識】
・半導体パッケージ（QFP、SO系、FC-BGA、FO-WLP等）の種類と市場動向、EMCの役割・使用工程・構成材料・成形方法
・EMC用硬化剤（フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキル等）の溶融粘度特性と、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率
・EMC用硬化促進剤（3級アミン、イミダゾール、TPP）が硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時の累積故障率等に及ぼす影響
・先端半導体パッケージであるFO-WLP用低反り性EMC
・PCBの種類（リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板）と市場（数量、金額）推移
・PCB用硬化剤（ジシアンジアミド、シアネートエステル、活性エステル）の硬化反応機構と、硬化物のTg、比誘電率・誘電正接、ピール強度、難燃性
・DSC、TMA、TG-DTA、DMA、曲げ試験、破壊靭性試験、電気特性測定による硬化物の特性評価・解析方法