【プログラム】

　「ゼノマックス®」は世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルムです。従来のポリイミドフィルムでは不可能だったLow-CTEガラスやシリコン基板と同等の高い寸法安定性を実現し、「薄い」「軽い」「曲がる」といったフィルムの特性を生かして、フレキシブルTFT基板などへ用途展開しています。本講座では、機能分離による高周波用回路基板材料へのアプローチとして、ゼノマックスとフッ素樹脂の複合化により、伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した、6G通信向け電子回路基板の開発事例を紹介します。

【章立て】
　1. はじめに

　2. 高耐熱性低CTEポリイミドフィルム「ゼノマックス®」
　　2.1　基本特性
　　2.2　応用事例紹介

　3. 低CTEポリイミドフィルムを用いた低伝送損失基板の開発
　　3.1　高速高周波通信用材料に求められる特性
　　3.2　フッ素樹脂との複合化による低伝送損失かつ低CTE基板の開発
　　3.3　PTFEとの低CTEポリイミドフィルムとの直接接着法の開発

　【質疑応答】


【キーワード】
　ポリイミド、複合化、高周波、複合化、PTFE


【講演のポイント】
　高周波用回路基板材料へのアプローチとして、ポリイミドとフッ素樹脂の機能分離、複合化により、伝送損失の低減と寸法安定性維持の両立を実現させています。


【習得できる知識】
　・ポリイミドフィルムの基本知識
　・複合材料の設計思想

【プログラム】

製作中です。

【プログラム】

　スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある５G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性(伝送損失等)、新規分野展開としての半導体後工程向け開発内容を紹介する。

【章立て】
　１．荒川化学工業のご紹介

　２．開発背景
　　2.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
　　2.2 伝送損失とその改良方針について
　　2.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について

　３．ポリマー設計
　　3.1 ポリイミドについて
　　3.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
　　3.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

　４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」
　　4.1 製品概要
　　4.2 樹脂特性

　５．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
　　5.1 低誘電カバーレイ，ボンディングシート
　　5.2 低伝送損失FCCL
　　5.3 半導体後工程用材料

　【質疑応答】


【キーワード】
　低誘電ポリイミド樹脂、高周波フレキシブル基板、低伝送損失基板


【講演のポイント】
　本講演ではプリント基板における高周波トレンドについて触れた上、当社の低誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明します。本講演を受講することで高周波用途における技術トレンドと高周波基板材料に求められる物性がどのようなものかを把握できます。


【習得できる知識】
　高周波基板材料の設計方針、高周波用途の技術トレンド