★2024年5月29日WEBでオンライン開講。桐蔭横浜大学　 池上　和志　氏、山形大学　硯里　善幸　氏、東芝エネルギーシステムズ株式会社　五反田　武志　氏、北陸科学技術大学院大学　フィンティカムトゥ　氏がペロブスカイト太陽電池における高性能化を実現する構成材料と課題について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★ペロブスカイトの劣化メカニズムとシリコン窒化膜(SiNx)などの薄膜封止を用いたペロブスカイトの劣化を制御する技術について紹介し、さらに、SiNx膜を作製する触媒体化学気相堆積(Cat-CVD)の技術についても詳しく紹介！

★ペロブスカイト太陽電池のシースルー化とリサイクルに関連した研究事例を紹介！

★2024年5月29日WEBでオンライン開講。第一人者の谷口先生にはんだ付けについて、じっくりと講義いただくまたとない講座です。

■注目ポイント

★はんだ付けのキャリアとして約35年以上にわたり、車載製品のはんだ付け技術の仕事に培ってきた谷口先生に、はんだ付けの基本原理、はんだの平衡状態図(錫鉛はんだ)、はんだ付け工法などの基礎知識から、実装現場でのはんだフィレットの良否判定、メッキ不良がはんだ付けに及ぼす影響についても学ぶことが出来ます

★特にリード挿入実装と表面実装、手はんだに大別出来、そのあたりの違いを動画を逐次、使いながら説明いただけるので、深く理解を深めることが出来る講座です。

★2024年5月29日から3か月連続開講するオンライン講座。元凸版印刷　NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題、特にめっき浴管理やトラブル対策について、3か月、じっくり解説するまたとない講座です。

★【3か月連続・オンライン学習講座】→オンライン(WEB)を使った新感覚のWEB講座＋通信教育サービス！毎月1回、全3回の講座コースでこの料金で受講可能です。

★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス！

★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！復習としてアーカイブ配信も行っております。

★2024年5月30日WEBでオンライン開講。京都大学　篠原氏、ソニーセミコンダクタソリューションズ　吉野氏、電気通信大学　村松氏が電磁波および電磁波ノイズを活用したエナジーハーベスト（環境発電）の技術動向と情報通信技術への応用、実用化への課題および展望～レクテナの設計、電磁波ノイズを活用するエナジーハーベスト・モジュール、生体と電磁波の相互作用～について解説する講座です。

■注目ポイント
★30年以上にわたり空間伝送型ワイヤレス給電の研究開発に携わってきた講師が

　　　　　　　　　　　　　　　　　電波環境発電のキー技術である「レクテナ技術」を解説！

★2024年5月30日WEBでオンライン開講。 AJS株式会社　 (元旭化成)　 加藤氏、 積水化学工業　新明氏、コニカミノルタ株式会社　北氏がマテリアルインフォマティクスを活用した 材料・開発設計への適用事例と課題について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★素材・材料開発において、有効にMIを活用するために、MI推進の戦略、人材育成、そしてMIの活用事例について素材化学産業のトップメーカーが講演する！

★マテリアルインフォマティクスの利点と限界などを加味し、人財、体制はどうするのか、生データーをどのように整理するのかなどを含め、各社事例から最新の活用事例を考える！

★2024年5月31日WEBでオンライン開講。加藤技術士事務所　加藤　秀昭　氏がプラスチックレンズなどを中心とした光学素子の加工技術における最新動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★超精密、超高精度の光学素子のプラスチック化に対応するための考え方など、具体的な実績から技術的な内容について解説！

★プラスチック光学素子のレンズや回折光学素子などの射出成形、金型加工などの技術的課題や開発ポイントについて解説！

★2024年5月31日WEBでオンライン開講。テック・アンド・ビズ株式会社　北原氏がCESおよびSID2024 で見えたディスプレー2030 年の方向 「New FPD」時代に向かう技術と産業について解説する講座です。

■注目ポイント

★大画面テレビ、モバイルデバイス、AR/VRセット、車載ディスプレーのディスプレー技術の最新動向とは！？

★今後の方向を大きく変える【AI、量子ドット、Quantum】にも焦点を当てた
　　　　　　　　　　　　　　　　　次の50年を読み解くディスプレー業界の方向性を解説予定！

★2024年6月3日WEBでオンライン開講。株式会社ダイセル　八甫谷　明彦　氏が先端半導体パッケージ・後工程における材料および接合技術について解説する講座です。

■注目ポイント

★先端パッケージにおけるフリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング、サブストレート、インターポーザーの材料技術、接合技術、及び信頼性技術などについて基礎と応用、最新情報を含めて分かり易く解説！

★2024年6月5日WEBでオンライン開講。鴨志田技術事務所　代表　鴨志田　洋一氏(元JSR株式会社)が半導体レジスト・リソグラフィの入門的な内容について解説する講座です。

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★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！

★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！

■注目ポイント

★黎明期のフォトレジスト開発からフォトリソグラフィの確立までレジスト材料の開発を中心に、創出された多くのイノベーションについて解説！

★エキシマレーザを光源とした化学増幅型レジストシステムの開発とエキシマレーザリソグラフィの展開を詳しく解説！

★EUVリソグラフィの現状を解説し、課題解決に向けた今後の取り組みについて議論する！

★2024年6月6日WEBでオンライン開講。株式会社ザズーデザイン　代表取締役　柴田　博一氏が半導体熱設計の基礎知識と放熱デバイスの入門的な内容について解説する講座です。

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★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス！

★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！

★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！

■注目ポイント

★放熱設計を理解する上で最も重要となる熱移動の三原則(熱伝導、熱伝達、輻射)と熱抵抗について詳細に解説！

★最も基本的なアルミ押出のヒートシンクを取り上げ、要求される仕様を満たすための形状をどのようにして決定するかを詳しく解説！

★ヒートパイプやベーパーチャンバーやTIMについて、その動作原理や特性を詳しく解説し、実務でどのようにして使うことができるかを解説！