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半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決
～チップレット・次世代通信対応の最新動向・実装とアセンブリ技術・装置・封止材・感光材・基板材の開発動向～

開催日時　2023年12月21日（木） 10:30-17:15

受講料　1名55,000円（税込）より

セミナー内容

★2023年12月21日WEB開講。半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決。AZ Supply Chain Solutions　亀和田氏 ニシダエレクトロニクス実装技術支援　 西田氏、東洋紡株式会社　前田氏、住友ベークライト　熊本氏の4名講師からなる講座となります。

★半導体のチップレット化とは従来の単一の大きな集積回路（IC）ではなく、小さな独立した複数のチップ（チップレット）を使用してシステムを構築する設計アプローチである。

★飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-let集積について、その現状と課題について考察

★微細化の度合いが進む中、歩留まりを改善して筒進化を続ける半導体加工技術。その最新技術であるチップレット化に対応する素材や製造技術を学ぶことが出来る。

★ガラスコア基板、インターポーザ、封止、感光材、フィルムの部材技術や、実装技術などを網羅的に各分野のエキスパートから学ぶことが出来る

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

【今回の登壇者】

  • 第1講：AZ Supply Chain Solutions：亀和田　忠司 氏「半導体パッケージ市場動向 ー 日本の強みと今後のパッケージ アーキテクチャ、生成AIのサプライチェーンへの影響」
  • 第2講：NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援：西田　秀行 氏「次世代半導体パッケージ基板におけるチップレット化」
  • 第3講：東洋紡株式会社：前田　郷司 氏「高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用」
  • 第4講：住友ベークライト株式会社：熊本　玄昭 氏「チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術」

講師紹介

プログラム

10:30-12:00

第1講

半導体パッケージ市場動向 ー 日本の強みと今後のパッケージ アーキテクチャ、生成AIのサプライチェーンへの影響

講　師

AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング 亀和田　忠司 氏

【プログラム】

1．講演のスコープ
2．アプリケーションと需要トレンド
　生成AIの影響
3．パッケージ トレンド
4．基板需給バランス
5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
6．ガラスコア基板
7．まとめ

13:00-14:15

第2講

次世代半導体パッケージ基板におけるチップレット化

講　師

NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表 西田　秀行 氏

【プログラム】

１.背景（はじめに）
　1-1　5Gから6Gへ、AI時代の到来
　1-2　情報爆発/処理データの増大と、半導体に求められる性能向上
　1-3　半導体微細化限界？ More-MooreかMore-Than-Mooreか
２. エレクトロニクス産業/半導体実装の現状
　2-1　実装技術の変遷と現状
　2-2　業界の水平分業化
　2-3　実装技術の役割とは、System Integration
３. チップレット集積の現状と課題
　3-1　チップレットとは
　3-2　チップレットに期待される効果
　3-3　チップレットの現状（事例）
　　3-3-1 Intel
　　3-3-2 Samsung
　　3-3-3 TSMC
　　3-3-4 AMD
　　3-3-5 nVIDIA
　　3-3-6 Fujitsu/RIKEN
　　3-3-7 Apple
　　3-3-8 IBM
　　3-3-9 Huawei
　3-4　チップレットの課題
４. まとめ（おわりに）

14:30-15:45

第3講

高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用

講　師

東洋紡株式会社　　 前田　郷司 氏

【プログラム】

１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング

　1.1 高分子フィルム用材料

　1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス

２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性

　2.1 CTE：線膨張係数

　2.2 高分子材料の熱特性と制御手法

　2.3 高分子の非可逆熱変形

３．ポリイミドフィルム基板の表面特性

　3.1 高分子フィルムの表面制御

４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用

　4.1 高密度実装基板

　4.2 高周波回路基板

　4.3 フレキシブルディスプレイ

16:00-17:15

第4講

チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術

講　師

住友ベークライト株式会社　情報通信材料研究所 熊本　玄昭 氏

【プログラム】

0)はじめに

　0-1)住友ベークライト　会社紹介

　0-2) 半導体封止材に関して

1)WLP/PLP向け材料技術

　1-1)WLP/PLP向け封止材の課題と対策

　1-2)WLP/PLP向け感光材の課題と対策

2)SiP/AiP向け材料技術

　2-1) SiP/AiP向け封止材の課題と対策

　2-2) SiP/AiP向け基板材の課題と対策

開催概要

セミナー番号 S231203
セミナー名 半導体パッケージ　チップレット化
講師名 第1部　AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング　亀和田　忠司　氏
第2部　NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田　秀行　氏
第3部　東洋紡株式会社　　　前田　郷司　氏
第4部　住友ベークライト株式会社　情報通信材料研究所　熊本　玄昭　氏
開催日時 2023年12月21日（木） 10:30〜17:15
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員 1名
備考

定員：30名

※　お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※　請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※　お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※　領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※　2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※　当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※　なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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