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　ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。

　本講演は、とかく見落とされがちなパッケージとその中心技術の中心であり、半導体不足の時を同じくして、歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、その需要、新しい技術トレンド、生成AIの影響を、日本のポジションも明確にしながら説明する。

【講演キーワード】

半導体パッケージの現状と今後、生成AIのマイナス影響

【習得できる知識】

半導体パッケージと基板の実態、日本のポジション、これからの技術革新とその時のサプライチェーンに与えるインパクト

【講演のポイント】

世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる

講師の過去の経験（Flip Chip/Bare Die Packaging, MCMの研究/開発など）を基に、実用/量産を念頭に、

Practical/Profitable な　考え方を基本とした、解説を行う。

　5G時代から6Gへ、AI時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。

　実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

　ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-let集積について、その現状と課題について考察する。

　System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-let集積の採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら、課題について検討する。

　6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

【講演キーワード】
3D-IC, So-IC, 2.5D/CoWoS, Chiplet集積

【習得できる知識】
“Chiplet” の概念、Chiplet集積で期待される効果などに関する基本的な理解ができる。

今後、5年後、１０年後の電子デバイス/半導体パッケージに求められることは何か、そのためにはどのような対応が必要か、Globalな観点から、現状を把握し、これからの展望と、何をやらなければいけないか、何ができるかについて、検討するための情報を共有する。

【講演のポイント】
国内の状況だけではなく、業界全体、Globalな視点から、最新の動向を調査し、情報を提供する。

講師の過去の経験（Flip Chip/Bare Die Packaging, MCMの研究/開発など）を基に、実用/量産を念頭に、

Practical/Profitable な　考え方を基本とした、解説を行う。

　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。

　先端半導体について、①WLP/PLP向け、②SiP/AiP向けの２つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

【講演キーワード】
チップレット、WLP、SiP、封止材

【習得できる知識】
半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。

【講演のポイント】
先端半導体①WLP/PLP向け、②SiP/AiP向けのそれぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。