有機ELディスプレイを中心とした製造・プロセス工程と封止接着フィルム材料の最新開発
～最先端のバリア性付与材料・評価・実装技術の課題・将来展望～
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■本セミナーの主題および状況
有機EL,マイクロLED等の新しい技術が急速に進化するとともに、液晶技術はある意味「枯れた技術」になった。講演では、これらのディスプレイ技術が将来どのような役割を果たすのか？未来のディスプレイ技術として勝ち残るのはどれか？今後のディスプレイ応用としてどのような可能性が広がっているのか？新たに求められるディスプレイ技術は何か？等の点について材料技術、デバイス技術の両面から概要を展望。
OLEDやペロブスカイト型太陽電池など、有機分子を用いる電子デバイスが様々な分野で目にするようになり、また、銀ナノワイヤやナノ粒子を用いた透明導電膜の開発も盛んに進められている。これらの電子デバイスや導電膜は、いずれも水蒸気や酸素への耐久性が課題となっており、多様な封止方法が提案されている。封止材の設計思想の基本的な考え方や評価方法、および、水蒸気侵入によるデバイス劣化を容易に防ぐことが出来る封止フィルム技術について紹介。
さらに、封止接着剤においては、材料自体の一次性能もさることながら、デバイス化した実装形態での封止評価が最も重要となる。その理由は、封止材の一次性能と実装評価結果に相関性が得られないケースが発生する為である。そのような現象が発生する要因の1つとして、界面領域の影響が挙げられ、この因子は封止材単独の評価では得られないパラメータとなる。デバイスメーカーとの協業で取得した実装評価結果を交えながら、リジットからフレキシブル有機ELの封止材についても紹介。
■注目ポイント
★近年のメタバース時代に適合する代表的なディスプレイ技術について、その現状と将来展望を概説。特に液晶に並びすべてのサイズで適用できる技術となった有機ELディスプレイ技術と今後発展が期待されるμLEDディスプレイ技術について議論する。
★有機分子材料を用いた電子デバイス (OLEDやペロブスカイト型太陽電池など)の信頼性向上に寄与できるバリア性粘接着フィルム “AINNOVA”EFシリーズ（AEF）を開発。AEFの設計思想・性能の紹介を通じ、フレキシブルデバイスの封止技術について解説。
★有機ELの封止においては、封止材（有機材料）単独では十分な性能が得られず、無機材料と組み合わせることで要求特性を満たす。その形態は目的（デバイスの構成）によって様々であり、各材料に求められる役割を明確化しながら解説。
- 第1部 国立大学法人 山形大学 リーディング大学院 菰田 卓哉 氏
- 第2部 味の素ファインテクノ株式会社 新領域開拓部 チームマネジャー 大橋 賢 氏
- 第3部 株式会社MORESCO デバイス材料事業部 デバイス材料開発部 若林 明伸 氏
【1名の場合】44,000円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員：30名
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※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【第1講】 マイクロLED・有機EL（OLED）・液晶の今後に求められる材料・デバイス技術とその将来展望
【時間】 13:00-14:15
【講師】国立大学法人 山形大学 リーディング大学院 菰田 卓哉 氏
【講演主旨】
コロナ禍は社会の行動を激変させ、大いなる害悪をもたらした半面、それらに打ち勝とうとするための技術の進歩にも貢献した側面がある。その一つが様々なディスプレイ技術であろう。有機EL,マイクロLED等の新しい技術が急速に進化するとともに、液晶技術はある意味「枯れた技術」になった。講演では、これらのディスプレイ技術が将来どのような役割を果たすのか？未来のディスプレイ技術として勝ち残るのはどれか？今後のディスプレイ応用としてどのような可能性が広がっているのか？新たに求められるディスプレイ技術は何か？等の点について材料技術、デバイス技術の両面から概要を展望する。
【プログラム】
1.メタバース時代に生き残るディスプレイ－有機ELとμLEDが新たな段階に
２.すべてのサイズに応用がきく有機ELディスプレイ技術-最新有機EL技術の現状と将来
2.1.有機ELの発展の足跡
2.2.有機ELの基本構造とその進化
2.2.1.三色塗分け式
2.2.2.白色バックライト型(LG型)
2.2.3.青色バックライト型(Samsung型)
2.3.製造工程の基本とその進化
2.3.1 蒸着法
2.3.2 印刷法
2.4.有機EL材料の最新動向
2.5.サポート材料
3．マクロLEDディスプレイの現状と将来
3.1. マイクロLEDの概要
3.2. マイクロLEDの製造
3.3. 一番のボトルネック―実装技術の現状
3.4.マイクロLEDのマイクロLEDディスプレイ実現に必要な歩留まり
3.5.マイクロLEDと大型ディスプレイ
4. AR,VRゴーグル、グラスの将来像と課題
5. 液晶技術の現状と将来
6. まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
有機EL、OLED、μLED、マイクロディスプレイ、LED、実装、製造法、メタバース、ゴーグル
【ポイント】
近年のメタバース時代に適合する代表的なディスプレイ技術について、その現状と将来展望を概説する。特に液晶に並びすべてのサイズで適用できる技術となった有機ELディスプレイ技術と今後発展が期待されるμLEDディスプレイ技術について議論する。
【習得できる知識】
バーチャル環境関連のディスプレイ最新産業の市場動向。要求されるディスプレイ技術概要 。
量子ドット有機EL、LEDのデバイス構造とその製造方法。
量子ドット有機EL、マイクロLEDディスプレイ等の期待される応用分野と今後の方向性。
バーチャル環境・メタバースを見据えた有機EL,マイクロLED、LCD (液晶) の今後の課題と展望
【第2講】 水蒸気侵入によるデバイス劣化を防ぐ 封止粘接着フィルム
【時間】 14:30-15:45
【講師】味の素ファインテクノ株式会社 新領域開拓部 チームマネジャー 大橋 賢 氏
【講演主旨】
OLEDやペロブスカイト型太陽電池など、有機分子を用いる電子デバイスが様々な分野で目にするようになっている。また、銀ナノワイヤやナノ粒子を用いた透明導電膜の開発も盛んに進められている。これらの電子デバイスや導電膜は、いずれも水蒸気や酸素への耐久性が課題となっており、多様な封止方法が提案されている。
本講演では、封止材の設計思想の基本的な考え方や評価方法、および、水蒸気侵入によるデバイス劣化を容易に防ぐことが出来る封止フィルム技術について紹介する。
【プログラム】
1．味の素ファインテクノ㈱のご紹介
2．フレキシブルデバイス封止の要求特性
2-1 フレキシブルデバイス封止の必要性
2-2 様々な封止方法
3．水蒸気バリア性封止フィルム “ AFTINNOVA™ EF (AEF)” のご紹介
3-1 封止フィルムの要求特性
3-2 封止フィルムの設計思想及び評価方法
3-3 封止フィルムの物性ご紹介
4．“AFTINNOVA™ EF (AEF)” を用いたアプリケーション
4-1 OLEDデバイスを用いた封止評価
4-2 透明電極を用いた封止評価
5.その他の封止材料のご紹介
5-1 光デバイス向け透明熱硬化型フィルム
5-2 低透湿液状接着材料 等
【質疑応答】
【キーワード】
バリア、封止、フォルダブル、フレキシブル、有機EL、OLED、透明電極、OPV、OPD、銀ナノワイヤ、LED、AEF
【ポイント】
有機分子材料を用いた電子デバイス (OLEDやペロブスカイト型太陽電池など)の信頼性向上に寄与できるバリア性粘接着フィルム “AINNOVA”EFシリーズ（AEF）を開発した。AEFの設計思想・性能の紹介を通じ、フレキシブルデバイスの封止技術について解説する。
【習得できる知識】
ガスバリアを発現する樹脂組成物設計に関する知識
ガスバリア性評価技術
OLEDやOPVなどの有機デバイス封止技術に関する知識
フレキシブル・フォルダブル封止技術
【第3講】 有機ＥＬ用封止材について
【時間】 16:00-17:15
【講師】株式会社MORESCO デバイス材料事業部 デバイス材料開発部 若林 明伸 氏
【講演主旨】
接着剤の開発においては、まずは接着剤（単独）の性能向上に注力します。しかしながら、封止接着剤においては、材料自体の一次性能もさることながら、デバイス化した実装形態での封止評価が最も重要となります。理由は、封止材の一次性能と実装評価結果に相関性が得られないケースが発生する為です。そのような現象が発生する要因の1つとして、界面領域の影響が挙げられます。この因子は、封止材単独の評価では得られないパラメータです。本講演では、デバイスメーカーとの協業で取得した実装評価結果を交えながら、リジットからフレキシブル有機ELの封止材について紹介します。
【プログラム】
１．封止材へのバリア性付与について
２．実装での封止性能について
３．フレキシブル有機ELの封止方式について
４．ダム&フィル封止について
５．液状材料を用いた全面封止について
6. PSAフィルムを用いた封止について
７．薄膜封止について
【質疑応答】
【キーワード】
封止、UV硬化、バリア性、配向、界面透過、素子へのダメージ、無機保護膜、薄膜封止、PSA
【ポイント】
有機ELの封止においては、封止材（有機材料）単独では、十分な性能が得られず、無機材料と組み合わせることで、要求特性を満たします。その形態は、目的（デバイスの構成）によって様々であり、各材料に求められる役割を明確化しながら解説します。
【習得できる知識】
・有機デバイスに要求される水蒸気バリア性
・有機材料へのバリア性付与技術
・有機素子へのダメージ抑制
・封止評価の重要性
・界面透過の重要性
・リジットおよびフレキシブル有機デバイスの封止技術