エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向
～高速伝送通信用プリント基板向け低誘電性・硬化剤、高絶縁性樹脂・SiCパワーモジュール用封止材向け高耐熱性・高熱伝導性エポキシ～
2024年4月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向について解説いたします。
■本講座の注目ポイント
★エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説!
★高速伝送通信用プリント基板や、SiCパワーモジュール用エレクトロニクス用途の動向などの最新トレンドについても解説します!
- 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■本セミナーの主題および状況
★広範囲で使用される、エポキシ樹脂。そのエポキシ樹脂と硬化剤の調合比率は非常に重要であり、適切に混合できないと、硬化不良や物性の低下が起こる可能性がある。
★また均一硬化をさせることが難しく、用途によっての要求特性などを鑑み、最適な設計を行う必要があるため、基礎的なところからの学びは非常に重要である。
■本講座の注目ポイント
★エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説!
★高速伝送通信用プリント基板や、SiCパワーモジュール用エレクトロニクス用途の動向などの最新トレンドについても解説します!
■講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【講演主旨】
エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説後、高速伝送通信用プリント基板向け嵩高い分子構造の低誘電性エポキシ樹脂および活性エステル系低誘電性硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板向け高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。
【講演キーワード】
エポキシ樹脂、硬化剤、分析法、変性、配合改質
【習得できる知識】
Ⅰ.基礎
エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構
Ⅱ.エレクトロニクス用途の動向
高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂。
【プログラム】
1.エポキシ樹脂
1-1.エポキシ樹脂の用途と特徴
1-2.エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
1-3.グリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
1-4.グリシジルアミン型エポキシ樹脂：ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-5.トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
1-6.リン含有型エポキシ樹脂
1-7.フェノキシ樹脂
2.硬化剤
2-1.硬化反応の種類と代表的な硬化剤
2-2.活性水素化合物：ポリアミン, 変性ポリアミン, ジシアンジアミド, ノボラックフェノール
2-3.酸無水物
2-4.イミダゾール類
2-5.トリフェニルホスフィン
3.分析法
3-1.エポキシ樹脂の分析法：エポキシ当量, 塩素濃度, 1,2-ジオール濃度
3-2.硬化剤の分析法：アミン価、水酸基当量、活性水素当量
4.硬化物
4-1.特性評価法：熱分析(DSC,TMA,TG-DTA),動的粘弾性(DMA),力学特性(曲げ試験,引張試験,破壊靭性),電気特性(表面抵抗･体積抵抗,誘電率･誘電正接)
4-2.硬化物の架橋密度と力学特性,耐熱性の関係
4-3.硬化物の骨格構造と力学特性,耐熱性,電気特性の関係
5.変性・配合改質
5-1.ゴム変性
5-2.ポリウレタン変性
5-3.エンジニアリングプラスチック配合改質
5-4.フィラー配合改質
6.有害性：急性･慢性毒性, 局所刺激, 感作性
7.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
7-1.高速信号伝送用プリント基板向け：低誘電性エポキシ樹脂
7-2.微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)向け：高絶縁性エポキシ樹脂組成物
7-3.パワー半導体モジュール用封止材向け：高耐熱性エポキシ樹脂
7-4.パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け：高熱伝導性エポキシ樹脂
8.まとめ