【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★広範囲で使用される、エポキシ樹脂。そのエポキシ樹脂と硬化剤の調合比率は非常に重要であり、適切に混合できないと、硬化不良や物性の低下が起こる可能性がある。

★また均一硬化をさせることが難しく、用途によっての要求特性などを鑑み、最適な設計を行う必要があるため、基礎的なところからの学びは非常に重要である。

■本講座の注目ポイント

★エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説!

★高速伝送通信用プリント基板や、SiCパワーモジュール用エレクトロニクス用途の動向などの最新トレンドについても解説します!

■講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

1.エポキシ樹脂
　1-1.エポキシ樹脂の用途と特徴
　1-2.エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
　1-3.グリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
　1-4.グリシジルアミン型エポキシ樹脂：ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
　1-5.トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　1-6.リン含有型エポキシ樹脂
　1-7.フェノキシ樹脂

2.硬化剤
　2-1.硬化反応の種類と代表的な硬化剤
　2-2.活性水素化合物：ポリアミン, 変性ポリアミン, ジシアンジアミド, ノボラックフェノール
　2-3.酸無水物
　2-4.イミダゾール類
　2-5.トリフェニルホスフィン

3.分析法
　3-1.エポキシ樹脂の分析法：エポキシ当量, 塩素濃度, 1,2-ジオール濃度
　3-2.硬化剤の分析法：アミン価、水酸基当量、活性水素当量

4.硬化物
　4-1.特性評価法：熱分析(DSC,TMA,TG-DTA),動的粘弾性(DMA),力学特性(曲げ試験,引張試験,破壊靭性),電気特性(表面抵抗･体積抵抗,誘電率･誘電正接)
　4-2.硬化物の架橋密度と力学特性,耐熱性の関係
　4-3.硬化物の骨格構造と力学特性,耐熱性,電気特性の関係

5.変性・配合改質
　5-1.ゴム変性
　5-2.ポリウレタン変性
　5-3.エンジニアリングプラスチック配合改質
　5-4.フィラー配合改質

6.有害性：急性･慢性毒性, 局所刺激, 感作性

7.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
　7-1.高速信号伝送用プリント基板向け：低誘電性エポキシ樹脂
　7-2.微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)向け：高絶縁性エポキシ樹脂組成物
　7-3.パワー半導体モジュール用封止材向け：高耐熱性エポキシ樹脂
　7-4.パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け：高熱伝導性エポキシ樹脂

8.まとめ