LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2024年2月28日（水） 13:00-16:50
受講料 1名44,000円（税込）より
★2024年2月28日WEBオンライン開講。NPOサーキットネットワーク(元凸版印刷） 大久保氏、関西大学 新宮原先生、株式会社JCU 大野様の3名講師から半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題のテーマをもとに解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に使用するめっき技術！
01 NPOサーキットネットワーク 大久保 利一 氏
02 関西大学 新宮原 正三 氏
03 株式会社JCU 大野 晃宜 氏
13:00-14:15
第1講
講 師
NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に使用され、半導体パッケージの電極形成にも多数利用される「めっき技術」はますます重要になっています。
■本講座の注目ポイント
★代表的な半導体パッケージ基板と、そこで使われている各種めっき技術の基礎から、TSVなどの最先端めっき技術、最先端の硫酸銅めっきプロセスにおける薬液についても解説する。
★いかに高アスペクトであり、狭ピッチの対応ができるか？経験豊富なコンサルタントやアカデミアの先端研究社、めっき薬液メーカーの先端技術保持社など、それぞれの立場から半導体めっきプロセスをひも解く。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
14:30-15:45
第2講
講 師
関西大学 システム理工学部機械工学科 教授 新宮原 正三 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に使用され、半導体パッケージの電極形成にも多数利用される「めっき技術」はますます重要になっています。
■本講座の注目ポイント
★代表的な半導体パッケージ基板と、そこで使われている各種めっき技術の基礎から、TSVなどの最先端めっき技術、最先端の硫酸銅めっきプロセスにおける薬液についても解説する。
★いかに高アスペクトであり、狭ピッチの対応ができるか？経験豊富なコンサルタントやアカデミアの先端研究社、めっき薬液メーカーの先端技術保持社など、それぞれの立場から半導体めっきプロセスをひも解く。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
16:00-16:50
第3講
講 師
株式会社JCU 総合研究所 執行役員 副所長兼電子技術開発部長 大野 晃宜 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に使用され、半導体パッケージの電極形成にも多数利用される「めっき技術」はますます重要になっています。
■本講座の注目ポイント
★代表的な半導体パッケージ基板と、そこで使われている各種めっき技術の基礎から、TSVなどの最先端めっき技術、最先端の硫酸銅めっきプロセスにおける薬液についても解説する。
★いかに高アスペクトであり、狭ピッチの対応ができるか？経験豊富なコンサルタントやアカデミアの先端研究社、めっき薬液メーカーの先端技術保持社など、それぞれの立場から半導体めっきプロセスをひも解く。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
１． Advanced Package技術の必要性
２．Advanced Package用硫酸銅めっき
2-1 RDL用
2-2 Mega（Tall） Pillar用
2-3 TSV用
2-4 Hybrid Bonding用
３．硫酸銅めっきの基礎
| セミナー番号 | S240205 |
|---|---|
| セミナー名 | 半導体めっき |
| 講師名 |
第1部 NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏 第2部 関西大学 システム理工学部機械工学科 教授 新宮原 正三 氏 第3部 株式会社JCU 総合研究所 執行役員 副所長兼電子技術開発部長 大野 晃宜 氏 |
| 開催日時 | 2024年02月28日（水） 13:00〜16:50 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員：30名 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 |
2026年9月14日（月） 10:30〜17:05
EUVレジスト・メタルレジストの高性能化に向けた材料設計・反応機構・評価技術の最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年9月15日（火） 13:00〜16:50
【侵襲型／非侵襲型】BMIの基礎とデバイス開発、臨床応用、脳波測定、課題と将来展望【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年9月16日（水） 13:00〜17:05
接着剤・粘着剤の研究開発を加速するマテリアルズインフォマティクス・機械学習・分子シミュレーション【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年9月24日（木） 13:00〜16:35
CMOS 2.0時代を拓くハイブリッドボンディング最新技術 ～ロジック・メモリ・イメージセンサ・異種材料集積の最新技術～【LIVE配信・WEBセミナー】