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■本セミナーの主題および状況

★回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に使用され、半導体パッケージの電極形成にも多数利用される「めっき技術」はますます重要になっています。

■本講座の注目ポイント

★代表的な半導体パッケージ基板と、そこで使われている各種めっき技術の基礎から、TSVなどの最先端めっき技術、最先端の硫酸銅めっきプロセスにおける薬液についても解説する。

★いかに高アスペクトであり、狭ピッチの対応ができるか？経験豊富なコンサルタントやアカデミアの先端研究社、めっき薬液メーカーの先端技術保持社など、それぞれの立場から半導体めっきプロセスをひも解く。

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

　半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスである。回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が用いられている。半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれるが、用途によっては従来技術がそのまま使われるものもある。めっきは、「液中に分子単位の大きさで存在する金属イオンを還元して析出させる」もので、次世代の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つ。

　このセミナーでは、代表的な半導体パッケージ基板と、そこで使われている各種めっき技術の基礎について解説する。

【講演キーワード】
半導体パッケージ　基板　インターポーザ　実装　微細回路　微細接合　電極表面処理　電解めっき　無電解めっき

【習得できる知識】
・各種半導体実装基板には、どのようなめっき技術が使われているか。
・微細銅回路導体は、めっきでどのように形成されるか。
・部品接合のための端子の表面処理は、どのようなものがあるか。
・めっきは次世代基板の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つが、さらに適合性を高めるためにどうするか。

【講演のポイント】
既存から先端の各種半導体実装基板に適用されている、各種めっき技術をわかりやすく解説する。めっきは、次世代製品にも必ず適用され得る重要技術である。「ブラックボックス」のイメージを払拭してほしい。

　半導体３次元実装技術のための無電解めっきによるバリアメタル堆積及びCu埋め込み技術について解説を行う。

　近年、人工知能（AI）や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Package（アドバンスドパッケージ）”と呼ばれる技術が注目されている。

本講演では、注目を集める“Advanced Package”技術の必要性と、それら技術において電気配線の形成に必要不可欠な硫酸銅めっき（基礎も含め）について解説する。

【講演キーワード】
半導体後工程、Advanced Package、3D、2.xD、インターポーザ、硫酸銅めっき、RDL、TSV、Pillar、ハイブリット接合

【習得できる知識】
・Advanced Package技術における表面処理（硫酸銅めっき）に関する知識
・硫酸銅めっきの基礎知識

【講演のポイント】
半導体後工程のAdvanced Package技術には、様々な用途で硫酸銅めっきが使用されるが、必要とされる性能が異なる。
それらの異なる性能や特徴について当社製品を交えて解説する。また、硫酸銅めっきの基礎についても解説する。