【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★世界の半導体市場は2015年以降増加傾向にあり2024年は生成AIの需要増加を背景に過去最高を更新すると予測されております！

★低コスト化、高純度化が可能なシリコンは半導体材料として理想的であり半導体製造に不可欠なシリコンウェーハは日本の製造業者が世界市場の50%以上を占めております！

★ウェーハの最適なサイズとその製造プロセスの探求、半導体デバイス、実装工程、システム設計の実際の知識習得を踏まえて半導体産業の全体像・課題を整理することは必須となります！

■注目ポイント

★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？

★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！

■全体スケジュール

【予定】

第1回：09月10日(火)   10:00-17:00　講師：サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第2回：10月11日(金)   13:30-16:30　講師：サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第3回：11月15日(金)   13:30-16:30　講師：サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏

※ご登壇いただく講師は毎回変更となります。

※第1回のみ、ご講演のお時間帯が【10:00-17:00】となりますので、ご注意くださいませ。

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫

---

【プログラム】

【第1回】半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス
（日時：09月10日(火)　10:00-17:00 、学習時間：6時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏）

1．半導体とは
　1－1．半導体の特長
　1－2．半導体の物理
2．半導体材料
　2－1．Ge, Si, 化合物半導体
　2－2．その他の半導体材料
　2－3．Siの特長
3．Si Wafer
　3－1．Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
　3－2．Si WaferからLSIまで
4．半導体デバイス製造プロセス
　4－1．デバイス製造プロセスの概要
　4－2．フォトリソグラフィ
　　4－２－1．フォトリソグラフィ工程の流れ
　　4－２－2．デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
　　4－２－3．微細化対応
　　4－２－4．露光光源波長、光学系、露光方式
　　4－２－5．フォトレジスト
　　4－２－6．フォトマスク（レクチル）
　　4－２－7．超解像技術、パターン忠実化技術
　4－3．洗浄技術
　　4－3－1．バッチ式洗浄
　　4－3－2．枚葉式洗浄
　4－４．不純物導入技術
　　4－4－1．熱拡散
　　4－4－2．イオン注入
　　4－4－3．アニール（Anneal）
　4－5．成膜技術
　　4－5－1. 熱酸化技術
　　4－5－2．CVD技術
　　4－5－3．スパッタ技術
　　4－5－4．その他成膜技術
　4－６．ドライエッチング技術
　4－7．平坦化技術（CMP）
　4－8．電気検査
　　4－8－1．Tr特性評価
　　4－8－2．信頼性評価
　　4－8－３．歩留まり評価

【質疑応答】

---

【第2回】半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識
（日時：10月11日(金)　13:30-16:30、学習時間：3時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏）

1．クリーンルーム
2．超純水
3．真空機器・ガス
4．信頼性
5．品質管理
６.工程管理
７.環境問題と安全衛生

【質疑応答】

---

【第3回】半導体パッケージと組立てプロセス
（日時：11月15日(金)　13:30-16:30、学習時間：3時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏）

1．パッケージの機能
2．パッケージの種類と構造
3．バックグラインド工程
4．ダイシング工程
5．ダイボンディング工程
6．ワイヤボンディング工程
7．モールド成型工程
8．外装めっき工程
9．マーキング工程
10．トリム＆フォーミング工程
11．電気特性測定工程
12．梱包工程
13．最新パッケージの技術動向
14．バンプ形成技術
15．フリップチップボンディング工程

【質疑応答】