【 LIVE配信・WEBセミナー】

ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷

★2025年1月30日WEBでオンライン開講。株式会社ISTL 礒部氏が、ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷について解説する講座です。

■注目ポイント

★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説!


セミナー番号
S250133
セミナー名
ダイシング 半導体パッケージ技術
講師名
  • 株式会社ISTL  代表取締役  礒部 晶 氏
開催日
2025年01月30日(木) 13:00-16:00
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。


詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。


キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

全てを見る

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきております。

★ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程でありますが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきております。


■注目ポイント

★パッケージ形態の変遷とダイシングの役割について解説!

★ダイシングの種類と特徴について解説!

★先端デバイスの特徴とダイシングへの要求とは!?

講座担当:牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【時間】 13:00-16:00

【講師】株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏

【講演主旨】

 半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
 ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。


【プログラム】

1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
 1-1 DIP~QFP~BGA
 1-2 QFN,DFN
 1-3 WLP
 1-4 FOWLP
 1-5 様々なSIP


2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
 2-1 先端デバイスの特徴
 2-2 先端パッケージ

3.ダイシングの種類と特徴
 3-1 ブレードダイシング
 3-2 レーザーダイシング
 3-3 プラズマダイシング

4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
 4-1 薄化
 4-2 小チップ化
 4-3 チップ積層方法
 4-4 硬脆材料基板

5.まとめ

【質疑応答】

【キーワード】

ダイシング 先端パッケージ チップレット ヘテロジニアスインテグレーション、インターポーザー、プラズマダイシング、レーザーダイシング、3Dパッケージ


【講演のポイント】

なぜ先端パッケージの構造が複雑化しているかといった技術背景を理解した上で、先端パッケージの特徴を学び、その特徴はどのようにダイシングへの要求につながるか、要求に応えるためにどのような対応が考えられているかと言った技術トレンドについて学ぶことが出来る。


【習得できる知識】

・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能


お申込み

お申込み人数
支払い方法
領収書
小計
45,100円
セミナー回数券

回数券をお持ちの場合は使用する回数券を選択してください

セミナー回数券購入希望の方はこちら
クーポンコード

クーポンコードをお持ちの場合は入力してください

備考

※セミナーへのお申し込みには事前に会員登録 が必要です。

※会員登録がお済みの方は、こちら よりログインしてください。