先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および 2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題
★2024年12月11日WEBでオンライン開講。名古屋大学 兼 技術コンサルタント(半導体分野) 柴田 英毅 氏(元株式会社東芝 研究開発センター 首席技監)が先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題について解説する講座です。
■注目ポイント
★Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説し，Cu代替金属材料(Co, Ru, Mnなど)やナノカーボン材料(CNT,グラフェン)の最新の開発動向についても解説！
- 名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授 兼 技術コンサルタント(半導体分野)(元 (株)東芝 研究開発センター 首席技監) 柴田 英毅 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★IoT，AI，5G/ポスト5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサ(MPU/CPU)やGPU, DRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを構成する微細トランジスタ同士を接続して論理回路を構成する多層配線に対する微細化，高密度化，低抵抗化，低容量化，高信頼化の要求が益々厳しさを増している。
■注目ポイント
★Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説し，Cu代替金属材料(Co, Ru, Mnなど)やナノカーボン材料(CNT,グラフェン)の最新の開発動向についても解説！
★Cu配線を取り囲む誘電材料(絶縁膜)として，配線間容量低減のために低誘電率(Low-k)材料を導入した経緯や課題，更なるLow-k化のための多孔質(Porous)材料の課題と対策，究極のLow-k技術であるAir-Gap(中空)技術についても詳細に解説！
★配線長を大幅に短縮化でき，超ワイドバス化や大容量・高速の信号伝送が可能になるSi貫通孔(TSV)やウエハレベル貼合プロセスを用いたメモリデバイスの3次元積層化や，複数の半導体チップ（或いは従来のSoC(System on Chip)チップを機能ごとに分割したチップレット)をパッケージ基板上に近接配置して高性能システムを構成する異種デバイス集積化(ヘテロジニアスインテグレーション)についても詳しく解説！
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授 兼 技術コンサルタント(半導体分野)(元 (株)東芝 研究開発センター 首席技監) 柴田 英毅 氏
【講演主旨】
【プログラム】