≪アーカイブ講座≫ 【3か月連続・オンライン学習講座】半導体産業と製造プロセス技術入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】
～半導体産業の全体像および半導体前・後工程について～
★≪こちらは終了講座したとなりますが、アーカイブ（録画）講座を受け付けておりますので、アーカイブのお申し込みURLになります。お申込み後、視聴URLと配布した資料をお送りいたします。開催日は仮で12月31日となっていますが、随時視聴可能です。不正防止のため、視聴回数に限りがありますので、この点ご了承ください≫
★2024年11月15日に第3講が開講！9月10日から3か月連続開講しているオンライン講座。サクセスインターナショナル株式会社 鈴木氏、沢田氏、池永氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する講座です。
★【3か月連続・オンライン学習講座】→オンライン(WEB)を使った新感覚のWEB講座＋通信教育サービス！毎月1回、全3回の講座コースでこの料金で受講可能です。
★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス！
★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！
★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！
★半導体デバイス製造プロセス、半導体製造現場の品質管理技術、半導体パッケージの技術動向について網羅的に解説！
- サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
・1口(1-2名まで受講可能)71,500円(消費税・資料代込)
お申込み人数はお申し込み人数は、1名でも2名でも金額に変更はありません。
・1口(3名まで受講可能) 107,250円(消費税・資料代込)
※同一法人4名以上は1人あたり35,750円(消費税・資料代込)で金額追加で受講可
定員：30名
※ こちらはアーカイブ講座です。お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。準備が整い次第、アーカイブのURLとテキストを発送いたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。
※ 受講者以外の方への転送など、万が一の不正利用を防止するため、ご視聴の期限はお申込み後、お知らせ後から３週間を目途とさせていただき、視聴回数の制限としましては、基本はおひとり様「３回」までとしたく存じます。 ※ もしそれ以上期間が必要な場合は、個別にお申し付けください。この点、ご理解のほどお願い申し上げます。※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント・全体スケジュール】
■本セミナーの主題および状況
★世界の半導体市場は2015年以降増加傾向にあり2024年は生成AIの需要増加を背景に過去最高を更新すると予測されております！
★低コスト化、高純度化が可能なシリコンは半導体材料として理想的であり半導体製造に不可欠なシリコンウェーハは日本の製造業者が世界市場の50%以上を占めております！
★ウェーハの最適なサイズとその製造プロセスの探求、半導体デバイス、実装工程、システム設計の実際の知識習得を踏まえて半導体産業の全体像・課題を整理することは必須となります！
■注目ポイント
★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！
★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？
★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！
■全体スケジュール
【予定】
第1回：09月10日(火) 10:00-17:00 講師：サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第2回：10月11日(金) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第3回：11月15日(金) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏
※ご登壇いただく講師は毎回変更となります。
※第1回のみ、ご講演のお時間帯が【10:00-17:00】となりますので、ご注意くださいませ。
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【時間】 13:30-16:30
【講師】サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
【講演主旨】
【第1回】 半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス（講師：サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏）
半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。
CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。
【第2回】 半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識（講師：サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏）
1.半導体製造現場におけるユーティリティ、及び、品質管理・製品信頼性を勉強します。
2.職場における要改善の対象となる諸項目について、その解決策を受講者の皆さんと一緒に考えます。
解決策としての諸要件について、経営的要素の観点から提案します。
3.継続的改善成果を維持する為に必要な考え方、対策を提案します。
4.第2講では、生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点を考えます。
【第3回】 半導体パッケージと組立てプロセス（講師：サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏）
ウェーハ（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納される。そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。
【プログラム】
【第1回】半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス
（日時：09月10日(火) 10:00-17:00 、学習時間：6時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏）
1．半導体とは
1－1．半導体の特長
1－2．半導体の物理
2．半導体材料
2－1．Ge, Si, 化合物半導体
2－2．その他の半導体材料
2－3．Siの特長
3．Si Wafer
3－1．Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
3－2．Si WaferからLSIまで
4．半導体デバイス製造プロセス
4－1．デバイス製造プロセスの概要
4－2．フォトリソグラフィ
4－２－1．フォトリソグラフィ工程の流れ
4－２－2．デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
4－２－3．微細化対応
4－２－4．露光光源波長、光学系、露光方式
4－２－5．フォトレジスト
4－２－6．フォトマスク（レクチル）
4－２－7．超解像技術、パターン忠実化技術
4－3．洗浄技術
4－3－1．バッチ式洗浄
4－3－2．枚葉式洗浄
4－４．不純物導入技術
4－4－1．熱拡散
4－4－2．イオン注入
4－4－3．アニール（Anneal）
4－5．成膜技術
4－5－1. 熱酸化技術
4－5－2．CVD技術
4－5－3．スパッタ技術
4－5－4．その他成膜技術
4－６．ドライエッチング技術
4－7．平坦化技術（CMP）
4－8．電気検査
4－8－1．Tr特性評価
4－8－2．信頼性評価
4－8－３．歩留まり評価
【質疑応答】
【第2回】半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識
（日時：10月11日(金) 13:30-16:30、学習時間：3時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏）
1．クリーンルーム
2．超純水
3．真空機器・ガス
4．信頼性
5．品質管理
６.工程管理
７.環境問題と安全衛生
【質疑応答】
【第3回】半導体パッケージと組立てプロセス
（日時：11月15日(金) 13:30-16:30、学習時間：3時間、講師：サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏）
2．パッケージの種類と構造
3．バックグラインド工程
4．ダイシング工程
5．ダイボンディング工程
6．ワイヤボンディング工程
7．モールド成型工程
8．外装めっき工程
9．マーキング工程
10．トリム＆フォーミング工程
11．電気特性測定工程
12．梱包工程
13．最新パッケージの技術動向
14．バンプ形成技術
15．フリップチップボンディング工程
【質疑応答】