部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
★2025年5月14日WEBでオンライン開講。第一人者のエレクトロニクス実装学会 青木氏、福岡大学 加藤氏、株式会社ＦＵＪＩ 富永氏が、【部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用】について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！
- 第1部 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 青木 正光 氏
- 第2部 福岡大学 半導体実装研究所 加藤 義尚 氏
- 第3部 株式会社ＦＵＪＩ ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー 富永 亮二郎 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★部品内蔵技術は、3 次元実装(3D integration)技術を補完する技術として注目を集めており、電子部品や回路チップなどを実装基板の内部に埋め込み、電子デバイスの小型化や高性能化を可能にします。
■注目ポイント★さらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例について紹介！
★部品内蔵基板の技術動向および国際標準化への取り組みについて紹介！
★最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 部品内蔵基板の歴史
【時間】 13:00-14:00
【講師】エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 青木 正光 氏
【講演主旨】
電子機器に使用されるプリント配線板は電子機器を組み立てる上で重要な部品の一つとなっている。そのプリント配線板が電子機器に使用されるようになった背景とその後の進展状況を紹介する。その後、プリント配線板の高密度化の進展を具体的な電子機器を例をとって紹介する。そしてさらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景を解説するとともに各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントの紹介とその具体的な応用例についても紹介する。
【プログラム】
1.部品内蔵基板技術の歴史
1-1 初期の頃の配線技術(ジャングル配線）
1-2 プリント配線板の登場
1-3 プリント配線板の高密度化の進展
1-4 部品内蔵基板の登場
2.部品内蔵基板技術の紹介
2-1 松下電器産業
2-2 東芝／DT Circuit Technology／DNP
2-3 TDK
2-4 太陽誘電
2-5 フジクラ
2-6 GE Ventures／(新光電気工業・太陽誘電)
2-7 新光電気工業
2-8 Imbera Electronics
2-9 ASE
2-10 AT&S
2-11 Infineon Technologies
2-12 Schweizer Electronic
2-13 Intel
2-14 Unimicron
2-15 TI
2-16 Samsung Electro Mechanics, Access Semiconductor
3.部品内蔵基板の応用例
3-1 ワンセグチューナー
3-2 携帯電話・スマートフォン
3-3 ナビゲーション
3-4 車載
4.まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
電子回路基板、プリント配線板、部品内蔵基板、キャパシター内蔵、抵抗層入り、軽薄短小
【講演のポイント】
電子機器に使用されるプリント配線板の特徴と高密度化の進展状況の歴史的背景を紹介するとともに部品内蔵基板技術の各社の取組み状況と応用例を紹介する。各社の展開状況が理解できると確信する。
【習得できる知識】
プリント配線板技術、部品内蔵基板技術、高密度実装技術
【第2講】 部品内蔵基板技術の研究活動および国際標準化への取り組み（仮題）
【時間】 14:10-15:40
【講師】福岡大学 半導体実装研究所 加藤 義尚 氏
【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨作成していただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラム作成していただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
【第3講】 アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
【時間】 15:50-17:05
【講師】株式会社ＦＵＪＩ ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー 富永 亮二郎 氏
【講演主旨】
3Dプリンターに代表されるアディティブマニュファクチャリングの技術が電子基板の製造にまで進展しています。デジタルデータを活用して導電材料と絶縁材料との両方を直接印刷することで電子基板そのものを作ることができ、「即日製造」「一品一様」「特殊形状」という付加価値が生まれます。当講座では最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術を共有するとともに、そしてそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介します。
【プログラム】
① 3Dプリンターの技術動向とエレクトロニクスへの展開状況
② アディティブマニュファクチャリングエレクトロニクスが提供する価値
③ 材料と印刷技術～つなぎあわせの技術課題～
④ 低温部品実装の必要性
⑤ 装置化
⑥ アプリケーション事例
⑦ 部品内蔵への応用
【質疑応答】
【キーワード】
・印刷回路
・アディティブマニュファクチャリング
・部品内蔵
【講演のポイント】
従来のプリント基板の技術の延長上ではなく、工法そのものをドラスチックに変えた新しいものづくりの考え方を知ることができます。電子基板のプロセスエンジニアの経験をもった講師が、電子基板と3Dプリンターの両方の視点で説明をします。
【習得できる知識】
・導電性の印刷材料（インク、ペースト）と印刷技法について。
・それら技術をすり合わせて産業用途として成立させるための課題や技術のポイントについて。