半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 【アーカイブにて別日視聴可能】
～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～
★2025年8月6日開講。【(元)富士通／蛭牟田技術士事務所 代表：蛭牟田氏】に、半導体パッケージの基礎から後工程の製造プロセス、材料開発に役立つ工程毎の特性・不具合・解析事例について解説いただきます。
■本講座の注目ポイント
半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。
※当日参加できない方は、期間内（8/12～9/12）にアーカイブ視聴可能です。
- 蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント／(元)富士通株式会社 蛭牟田 要介 氏
●1名様 ：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
"定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【【こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります】】
※当日以外のアーカイブ視聴をご希望の方は、お申込みの備考欄に『当日以外のアーカイブ視聴希望』をご記入ください
【時間】 13:00-17:00
【講師】蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント／(元)富士通株式会社 蛭牟田 要介 氏
【講演主旨】
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
【講演のポイント】
半導体パッケージの歴史と変遷からパッケージングプロセスの解説とポイントについて解説します。また、解析事例や手法、過去に経験した代表的な不具合事例についても解説します。
【習得できる知識】
①半導体パッケージに対する基礎的な理解
②半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
③半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
④評価技術、解析技術の実際
⑤2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて
【講演キーワード】
半導体後工程、パッケージング、パッケージングプロセス、樹脂、モールド、解析技術、非破壊検査
【プログラム】
1. 半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
1-1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
1-2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
1-3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
2. パッケージングプロセス（代表例）
2-1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2-2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
2-3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
3. 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
3-1 前工程
3-1-1 BG（バックグラインド）とダイシング
3-1-2 DB（ダイボンド）
3-1-3 WB（ワイヤーボンド）
3-2 封止・モールド工程
3-2-1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
3-2-2 モールド
3-3 後工程
3-3-1 外装メッキ
3-3-2 切断整形
3-3-3 ボール付け
3-3-4 シンギュレーション
3-3-5 捺印
3-4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
3-4-1 再配線・ウェーハバンプ
3-4-2 FC（フリップチップ）
3-4-3 UF（アンダーフィル）
3-5 試験工程とそのキーポイント
3-5-1 代表的な試験工程
3-5-2 BI（バーンイン）工程
3-5-3 外観検査（リードスキャン）工程
3-6 梱包工程とそのキーポイント
3-6-1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
4. 過去に経験した不具合
4-1 チップクラック
4-2 ワイヤー断線
4-3 パッケージが膨れる・割れる
4-4 実装後、パッケージが剥がれる
4-5 BGAのボールが落ちる・破断する
4-6 捺印方向が180度回転する
5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
5-1 とにかく破壊試験と強度確認
5-2 MSL（吸湿・リフロー試験）
5-3 機械的試験と温度サイクル試験
5-4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
5-5 開封、研磨、そして観察
5-6 ガイドラインはJEITAとJEDEC
6. RoHS、グリーン対応
6-1 鉛フリー対応
6-2 樹脂の難燃材改良
6-3 PFAS/PFOA対応が次の課題
7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
7-1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
7-2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
7-3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
【質疑応答】
※当日以外のアーカイブ視聴をご希望の方は、お申込みの備考欄に『当日以外のアーカイブ視聴希望』をご記入ください