電子デバイスの多様化に対応する導電性接着剤の技術動向と接続特性発現機構および接続信頼性に影響を及ぼす環境因子
★2025年11月11日WEBでオンライン開講。群馬大学 井上氏が、【電子デバイスの多様化に対応する導電性接着剤の技術動向と接続特性発現機構および接続信頼性に影響を及ぼす環境因子】について解説する講座です。
■注目ポイント
★導電性接着剤の開発、実装応用に向けて「接続特性発現」や「不具合発生に影響を及ぼす因子」について解説！
- 群馬大学 大学院 理工学府 准教授 博士(工学) 井上 雅博 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線／電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。
★このように導電性接着剤は実装材料としての実績を有する材料ではありますが、その接続特性の発現メカニズムが十分に明らかにされておらず、試行錯誤で材料開発が進められているのが現状と思われます。さらに、導電性接着剤の接続特性や信頼性に関して体系的に整理した教科書や専門書もほとんど存在しておらず、学術的基礎に基づいた議論を行うことにも限界があるというのが実情です。
■注目ポイント
★導電性接着剤の接続信頼性に影響を及ぼす環境因子および金属電極間の界面抵抗の支配因子について解説！
★導電性接着剤へのナノフィラーの適用の考え方について解説！
★導電性接着剤の接続特性の解析モデルおよび電気伝導特性発現挙動の解析について解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-16:30
【講師】群馬大学 大学院 理工学府 准教授 博士(工学) 井上 雅博 氏
【講演主旨】
有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線／電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。このように導電性接着剤は実装材料としての実績を有する材料ではありますが、その接続特性の発現メカニズムが十分に明らかにされておらず、試行錯誤で材料開発が進められているのが現状と思われます。さらに、導電性接着剤の接続特性や信頼性に関して体系的に整理した教科書や専門書もほとんど存在しておらず、学術的基礎に基づいた議論を行うことにも限界があるというのが実情です。
そこで本セミナーでは、導電性接着剤の開発や実装応用の一助としていただくために、その接続特性発現や不具合発生に影響を及ぼす因子について整理してみたいと思います。
【プログラム】
１．導電性接着剤の概要（1）：電気および熱伝導
1.1 導電性のレベル
1.2 電気伝導と熱伝導の関係
1.3 導電性接着剤の構成要素
1.4 等方性導電性接着剤の微細組織
1.5 異方性導電性接着剤の微細組織
２．導電性接着剤の概要（2）：接着剤ペーストのレオロジー特性
2.1 ニュートン流体と非ニュートン流体
2.2 導電性接着剤ペーストのレオロジー特性
2.3 金属ナノ粒子ペーストのレオロジー特性
2.4 可使時間に影響を及ぼす因子
３．導電性接着剤の接続特性の解析モデル
3.1 有効媒質近似モデル
3.2 パーコレーションモデル
3.3 動的パーコレーション
3.4 フィラー間およびフィラー／電極間界面の電気伝導モデル
3.5 フィラー間およびフィラー／電極間の界面電気抵抗評価
3.6 導電性接着剤の熱伝導の考え方
3.7 導電性接着剤の接着強度
４．導電性接着剤へのナノフィラーの適用の考え方
4.1 カーボンフィラーの利用（1）：概要
4.2 カーボンフィラーの利用（2）：フィラー分散のストラクチャーと分散制御
4.3 カーボンナノフィラーの利用（3）：界面電気抵抗向上のための界面設計
4.4 金属ナノフィラーの利用（1）：概要
4.5 金属ナノフィラーの利用（2）：金属ナノ粒子の熱力学
4.6 金属ナノフィラーの利用（3）：金属ナノ粒子の融点降下現象と低温焼結現象の違い
５．導電性接着剤の電気伝導特性発現挙動の解析
5.1 接続特性のキュア条件依存
5.2 電気伝導特性発達と硬化収縮の関係の実態
5.3 電気伝導特性発達と硬化収縮の関係の実態
5.4 界面化学因子の影響
5.5 金属ミクロフィラーの焼結現象
６．導電性接着剤の研究例
6.1 エポキシバインダ中での銀フィラーの低温焼結誘導
6.2 銀めっきフィラーを用いた導電性接着剤
6.3 銅フィラーを用いた導電性接着剤の電気的信頼性向上のための材料設計
6.4 ストレッチャブル導電性接着剤の変形耐性向上のための材料設計
７．導電性接着剤の接続信頼性に影響を及ぼす環境因子
7.1 高温高湿環境中での吸水現象と腐食
7.2 高温高湿および高温環境中での銅フィラーの酸化現象
7.3 接着剤バインダの硬化度や界面接着状態が接続信頼性に及ぼす影響
８．導電性接着剤と金属電極間の界面抵抗の支配因子
９. 今後の展望
9.1 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスにおける導電性接着剤の役割
9.2 有機／無機ハイブリッド材料としての導電性接着剤の基礎研究
【質疑応答】