半導体パッケージと組立てプロセス
★2025年11月20日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏が半導体パッケージと組立てプロセスについて解説する講座です。
■注目ポイント
★パッケージに求められる機能及び構造・種類とパッケージに収納される組立てプロセスを解説！
★最近のパッケージの技術動向とその課題についても学ぶ事ができる！
- サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
【1名の場合】38,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。
★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。
★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。
★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。
■注目ポイント
★パッケージに求められる機能及び構造・種類とパッケージに収納される組立てプロセスを解説！
★最近のパッケージの技術動向とその課題についても学ぶ事ができる！
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【時間】 13:30-16:30
【講師】サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
【講演主旨】
【プログラム】