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■本セミナーの主題および状況

★積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）は小型・軽量で高い静電容量を持ちます。MLCCは電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっています。

★AIの普及と進化により、品質事故の可能性も含めた電子部品や電子機器の選定が行われると予想されます。

■注目ポイント

★高信頼性を確保する上で知っておくべきMLCCの特徴やMLCCの故障で最も多いクラックに関する基礎から発生メカニズム、解析手法と原因となった工程（製造・実装・使用）について解説！

★BaTiO3誘電体の絶縁劣化メカニズムを詳しく解説！

★リフローはんだ実装における熱・腐食・応力の影響、新規・代替MLCCの採用時のチェックポイントとその評価方法を解説！

■全体スケジュール【予定】

第1回　　「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」　
　　　　　（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日　講義時間２ｈ前後）
　　　　　※事務局から受講者様へ事前連絡（資料URL、配布用講演資料等）

第2回　　「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」
　　　　　（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日　講義時間２ｈ前後）
　　　　　※講座終了後、受講者様へ演習問題・回答用紙を配信

第3回　　「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」　
　　　　　（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます　講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
　　　　　※受講者様から事前にご提出いただいた回答用紙の添削を実施

　　　　　※講座終了後、講師と会場受講者様との懇親会を実施（任意参加）

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、アーカイブ配信および会場orWEB開催の学習講座になります≫

第1回　【MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日）

　第１講、第2講は、理解度の向上を図るため、WEBによる繰り返し視聴可能なセミナーである。
　AIの普及と進化により、品質事故の可能性も含めた電子部品や電子機器の選定が行われると予想される。必要とされる高信頼性を確保する上で知っておくべきMLCCの特徴を示すと共に、MLCCの故障で最も多いクラックに関し、基礎から発生メカニズム、さらに解析手法と原因となった工程（製造・実装・使用）について示す。クラックは引張応力により発生することから、有限要素法による応力シミュレーションを用い解析した事例を多く示す。加えてBaTiO3は印加電圧に対し電界方向に延びる性質（電歪：でんわい）があり、これを原因とするクラックについても示す。

第2回　【MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日）

　MLCCの故障モードは、その大半が絶縁劣化である。BaTiO3誘電体の絶縁劣化メカニズムを詳しく解説することが第２講の目的である。その前段階として絶縁体の導電メカニズムを示し、BaTiO3誘電体の絶縁抵抗に大きく寄与する酸素空孔の働きを解説する。これらを元にNi－BaTiO3MLCCにおいて高抵抗化への設計指針を示し、それからズレる原因を推測する。次に誘電体の薄層部の摩耗故障への影響を解説し、その解析手法を示す。さらに水分による絶縁劣化メカニズムを示す。加えて、これまでの内容に関連した宿題を出し、第３講で解説することで理解を深める。

（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます　講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））

　第３講は対面でのセミナーである。第１講や第２講の内容に関する質疑応答とともに、第２講での課題（宿題）の解説を行い理解度を高める。次に、実装時や実装状態での故障現象とそのメカニズムを示す。リフローはんだ実装における熱・腐食・応力の影響を示す。さらに使用時における様々なストレスを示し、MLCCの故障原因の理解を深める。加えて、新規・代替MLCCの採用時のチェックポイントとその評価方法を示す。特に小型品への置き換え時の注意事項を詳しく解説する。