LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2026年8月31日（月） 13:00-16:45
受講料 1名60,500円（税込）より
01 株式会社村田製作所 鈴木 春音 氏
02 株式会社フジクラ 萩野 春俊 氏
03 日本大学 金子 美泉 氏
13:00-13:45
第1講
講 師
株式会社村田製作所 新商品事業化推進部 サーマル事業推進課 鈴木 春音 氏
【講演主旨】
【プログラム】
近年、熱対策商材としてヒートパイプやベーパーチャンバーの採用が拡大しています。特に携帯端末向けでは、300μmを切る超薄型ベーパーチャンバーが実用化され、多くの機種で採用されるようになりました。この講座では、まずベーパーチャンバーの動作原理や放熱メカニズムについて分かりやすく解説したうえで、弊社で開発・販売している携帯端末向け超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの技術および製品をご紹介いたします。また、市場動向や今後の事業展望についてもお話しさせていただきます。
ヒートパイプやベーパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方にも、幅広くご理解いただける内容となっております。
【講演のポイント】
近年、市場が拡大している、超薄型ベーパーチャンバーのために弊社が開発したウィックの設計と事業展開のご紹介です。
【習得できる知識】
①ベーパーチャンバーの基本構造
②ベーパーチャンバーの市場トレンド
③超薄型ベーパーチャンバーの設計
【講演のキーワード】
超薄型ベーパーチャンバー、ベーパーチャンバー、スマートフォン、ゲーミングフォン、放熱、熱対策、熱マネジメント、Vapor chamber、Smartphone、Heat and temperature management
14:00-15:15
第2講
講 師
株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏
【講演主旨】
【プログラム】
電子機器の冷却方式には一般的に空冷方式と水冷方式に大別されるが、近年はAIの普及によるサーバーのCPU、GPUの高性能化に伴い発熱量が急増しており、既存の冷却製品では対応が難しく、冷却能力の向上が望まれている。
本講座ではサーバ用チップ冷却を目的とした水冷/空冷べーパーチャンバー冷却ユニットについて解説する。また、要求される熱性能及び信頼性について事例を元に解説を行い、今後のサーバーのCPU、GPU冷却技術についても解説を行う。
【講演のポイント】
近年のチップ性能向上とともに発熱量が増加している状況に対して、従来の冷却ユニットを超える冷却技術としてべーパーチャンバーを用いた冷却ユニットの設計と冷却性能及び今後要求されるサーバー冷却技術について説明させていただきます。
【習得できる知識】
①べーパーチャンバー
②チップ冷却技術
③サーマルマネジメント技術
【講演のキーワード】
サーマルマネジメント技術、冷却技術、データセンター、べーパーチャンバー、チップ冷却技術
15:30-16:45
第3講
講 師
日本大学 理工学部 精密機械工学科 金子研究室 准教授 金子 美泉 氏
【講演主旨】
【プログラム】
※こちらの講演は、録画視聴になる可能性がございます
パソコンやスマートフォンなどの情報機器類は小型化、薄型化とともに、更なる情報処理能力向上や高性能化が求められています。
そこで本講演では、半導体製造に用いられている MEMS (MicroElectro Mechanical Systems)技術を用いた小型化について紹介します。また、小型化したベーパーチャンバーの温度抑制、評価についても解説します。
【章立て】
1. 電子デバイスの小型化
1.1 電子デバイスの小型化の歴史
1.2 小型化における実装技術
1.3 半導体のロードマップ
1.4 半導体と放熱
2. 電子部品の放熱・冷却システム
2.1 放熱・冷却システムの紹介
2.1 ペルチェ素子
2.2 ヒートパイプ
2.3 ベーパーチャンバー
2.4 小型化の利点と課題
2.5 小型ベーパーチャンバーのマーケット
3. MEMSベーパーチャンバーの具体例
3.1 シリコン微細加工技術を用いた小型素子
3.2 MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術
3.3 MEMSベーパーチャンバーの設計
3.4 放熱実験
3.5 課題と今後の研究
2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！
| セミナー番号 | S2608512 |
|---|---|
| セミナー名 | べーパーチャンバー |
| 講師名 |
第1部 株式会社村田製作所 新商品事業化推進部 サーマル事業推進課 鈴木 春音 氏 第2部 株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏 第3部 日本大学 理工学部 精密機械工学科 金子研究室 准教授 金子 美泉 氏 |
| 開催日時 | 2026年08月31日（月） 13:00〜16:45 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | ●1名様 ：60,500円（税込、資料作成費用を含む） |
| 定員 | 30名 |
| 備考 | ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 |
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