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― AIサーバから小型電子機器まで、高性能冷却を実現するベーパーチャンバーの進化 ―

本講座では、超薄型ベーパーチャンバーの商品開発と事業展開からサーバー向けの水冷/空冷の冷却ユニットへの実装について解説します。また、半導体・細加工技術を用いたMEMSベーパーチャンバーの設計についても紹介します。

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第1講：13:00-13:45 （株式会社村田製作所：鈴木 春音 氏）
　「超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの商品開発と事業展開」

第2講：14:00-15:15 （株式会社フジクラ：萩野 春俊 氏）
　「べーパーチャンバーを用いたサーバ用チップ冷却ユニットの開発」

第3講：15:30-15:45 （日本大学：金子 美泉 氏）
　「電子機器の昇温抑制を目的としたMEMS ベーパーチャンバーの開発」
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　近年、熱対策商材としてヒートパイプやベーパーチャンバーの採用が拡大しています。特に携帯端末向けでは、300μmを切る超薄型ベーパーチャンバーが実用化され、多くの機種で採用されるようになりました。この講座では、まずベーパーチャンバーの動作原理や放熱メカニズムについて分かりやすく解説したうえで、弊社で開発・販売している携帯端末向け超薄型ベーパーチャンバー用ウィックの技術および製品をご紹介いたします。また、市場動向や今後の事業展望についてもお話しさせていただきます。

　ヒートパイプやベーパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方にも、幅広くご理解いただける内容となっております。

【講演のポイント】

　近年、市場が拡大している、超薄型ベーパーチャンバーのために弊社が開発したウィックの設計と事業展開のご紹介です。

【習得できる知識】

　①ベーパーチャンバーの基本構造
　②ベーパーチャンバーの市場トレンド
　③超薄型ベーパーチャンバーの設計

【講演のキーワード】

　超薄型ベーパーチャンバー、ベーパーチャンバー、スマートフォン、ゲーミングフォン、放熱、熱対策、熱マネジメント、Vapor chamber、Smartphone、Heat and temperature management

　電子機器の冷却方式には一般的に空冷方式と水冷方式に大別されるが、近年はAIの普及によるサーバーのCPU、GPUの高性能化に伴い発熱量が急増しており、既存の冷却製品では対応が難しく、冷却能力の向上が望まれている。

　本講座ではサーバ用チップ冷却を目的とした水冷/空冷べーパーチャンバー冷却ユニットについて解説する。また、要求される熱性能及び信頼性について事例を元に解説を行い、今後のサーバーのCPU、GPU冷却技術についても解説を行う。

【講演のポイント】

　近年のチップ性能向上とともに発熱量が増加している状況に対して、従来の冷却ユニットを超える冷却技術としてべーパーチャンバーを用いた冷却ユニットの設計と冷却性能及び今後要求されるサーバー冷却技術について説明させていただきます。

【習得できる知識】

　① べーパーチャンバー
　②チップ冷却技術
　③サーマルマネジメント技術

【講演のキーワード】

　サーマルマネジメント技術、冷却技術、データセンター、べーパーチャンバー、チップ冷却技術

※こちらの講演は、録画視聴になる可能性がございます

　そこで本講演では、半導体製造に用いられている MEMS (MicroElectro Mechanical Systems)技術を用いた小型化について紹介します。また、小型化したベーパーチャンバーの温度抑制、評価についても解説します。