★2025年7月10日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！

★2025年7月11日WEBでオンライン開講。第一人者のテック・アンド・ビズ株式会社　北原氏、信州大学　伊東氏、株式会社量子材料技術／（国研）産業技術総合研究所　村瀬氏、熊本大学　木田氏が、【次世代の発光材料の開発に向けた量子ドットの最新技術動向と毒性回避・耐久性向上に向けた取り組みおよびディスプレイへ等の応用展開と新市場への期待】について解説する講座です。

■注目ポイント

★量子ドット（QD）応用の最新動向（世界各地で開催されているイベントでの生情報）をはじめ、量子ドットの基礎的物性、合成法、耐久性の問題と解決法、量子ドットと高分子ブレンド膜を発光層とした全塗布型発光素子の開発やペロブスカイト量子ドット（PQDs）を用いた蛍光ON/OFFスイッチング技術について解説・紹介！

★2025年7月17日WEBでオンライン開講。よこはま高度実装技術コンソーシアム　 八甫谷氏、AGC株式会社　林氏、ニコン株式会社　川上氏がそれぞれの立場で半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題について解説する講座です。

※講師があと１名、追加となる可能性がある講座になります。もし追加となった場合は第４講に追加となります。その場合、受講者皆様には別途ご連絡いたします（6月17日）

■注目ポイント

★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！

★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！

★2025年7月23日WEBオンライン開講。FAMテクノリサーチ 代表　山田氏が、ハードコート剤の開発技術、材料設計、調製、特性評価、 高機能化および応用展開技術 ～UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心として考察～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★ハードコート剤は、フラットパネル、ディスプレイ、レンズ、構造材料などの表面保護剤、ガラス代替材料や三次元加飾成型材料として電子材料、光学材料や自動車部材など幅広い分野で使用され、重要な工業材料となっている。また、各種用途に適した機能化が求められ、高機能ハードコート剤の開発が盛んに行われている。特に近年、有機 – 無機ハイブリッド技術をベースにしたUV硬化型ハイブリッドハードコート剤が主要なハードコート剤として種々の用途で使用されている。ここでは、UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心にハードコート剤の概要、開発の基本的な考え方 (開発方針) および材料設計について概説し、UV硬化型ハードコート剤の調製法、ハイブリッド化技術、特性評価、高機能化技術およびハードコート剤を使ったガラス代替樹脂・フィルムなどの応用製品について分かりやすく説明する。

※ご講演の開催日に変更点がございます。

★2025年7月23日WEBでオンライン開講。ソメイテック　大薗氏が、【エレクトロニクス分野向け機能性フィルムの技術・市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロニクス分野における機能性フィルムの技術および市場の最新動向を解説！

★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

★2025年8月26日WEBでオンライン開講。 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏、関西大学 工藤 宏人 氏、九州大学 溝口 計 氏、AGC株式会社 宇野 俊之 氏の4名が、EUVリソグラフィ最新技術 ～Beyond EUVへの将来展望、基礎とレジスト材料開発例、EUV光源システムおよび応用研究新動向、EUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

EUVリソグラフィの基礎とレジスト材料の開発例、半導体の微細化、リソグラフィ光源の進歩、高出力EUV光源開発の課題とその進展、そしてEUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化、そして次世代EUVL技術の今後の展望（High NA EUVL、Hyper NA EUVL, Beyond EUVL）、並びに技術課題と今後の展開について紹介します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学　 株式会社AndTech　 今井氏、東京科学大学　 東先生、名古屋大学　竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料！電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介！

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。テック・アンド・ビズ株式会社　北原氏が、【[Display NEXT] AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界～OLED,QD,ミニ/マイクロLED,AR/VRから「New FPD」の新たな産業構造へ～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界のディスプレー会議などの内容から見える2030年に向けたディスプレーの技術、 「次の50年」を見据えたディスプレーの方向とは！？