★2025年8月21日開講。【日東電工株式会社：戸崎氏】に、粘着剤・粘着テープを開発するための基礎原理と設計プロセスについて解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　粘着剤・粘着テープを設計するための、原理から種類、設計、評価法について学べる講座です。剥離現象や界面・バルク設計の考え方、トラブル対策について最近のトピックスも含め、分かりやすく解説します。
　※講演資料は製本テキスト郵送のため、直前のお申込みの場合、講演後の到着になる可能性があります

★2025年8月21日WEBでオンライン開講。第一人者の東京科学大学  三林 浩二 氏が、バイオセンサ 最新技術動向と社会実装への課題と展開について詳細に解説する講座です。

★ケミカルセンサやバイオセンサの原理から丁寧に紹介すると共に、将来のウエアラブルデバイスに求められるケミカル/バイオセンサについて紹介、さらに生体計測応用や医療展開についても詳しく解説します。また、ナノバイオセンサの特長と応用例についても解説します。

★2025年8月22日WEBオンライン開講。SHテクノリサーチ 代表　元京都工芸繊維大学シニアフェロー 細田　覚 氏から、高分子材料の劣化の科学 ～耐久性・強度を向上させる分子設計と寿命予測・劣化診断法・ケミルネッセンス法を用いた評価技術～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★世界的な循環経済の流れの中で、プラスチック製品のリサイクルは資源の有効活用とプラスチック廃棄等の環境問題の観点から、避けて通れない重要な社会課題の一つになっています。この課題に対処するには、プラスチック製品を長持ちさせること、すなわち製品の耐久寿命を長くすることが肝心です。そのために本講演は、高分子材料の劣化要因から高耐久化のための分子設計・評価技術について解説。高分子インフラ製品の高耐久化や、包装材料の高強度化に大きな働きを持つとされるタイ分子についても基礎から説明。そして、極めて初期の劣化度を評価できるケミルミネッセンス法についても解説します。

★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

★2025年8月25日WEBでオンライン開講。元株式会社デンソー　神谷　有弘　氏、ポリプラスチックス株式会社　寺岡　尚信　氏、アルケマ株式会社　勝亦　伸之　氏、Mipox株式会社　中島　健也　氏の4名が車載バスバーの設計と高度化に求められる材料・技術の最新動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★様々なインバータの実装構造を実例をもとに紹介し、DC入力ライン、AC出力ラインとしてのバスバーの役割を解説するとともに将来的な役割について考えていく！

★エンジニアリングプラスチックが自動車部品にどのように活用されているか紹介し、最新のxEV向けバスバー用エンプラのトレンドや、新たなニーズに応える材料技術について解説！

★植物由来の機能性樹脂Rilsan® PA11のその高い耐薬品性・柔軟性・成形加工性を活かした自動車用途での展開事例を紹介！

★IH誘導加熱によるバスバーの絶縁塗装技術の特性や生産性向上、環境負荷低減の観点から自動車業界への展開の可能性について解説！

★2025年8月26日WEBでオンライン開講。山口大学　田中　一宏　氏、東レ株式会社　小野　久美子　氏、三菱ケミカル株式会社　堀江　秀善　氏の3名が気体分離膜のガス透過メカニズムと水素分離膜の最新動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★大学の講義ではほとんど扱われていない膜を用いたガス分離法について、その基礎と概要を解説し、膜による水素分離の技術開発動向についても解説！

★逆浸透膜（RO膜）研究を行ってきて培った精密界面重合技術や構造解析技術、それらの知見を活かして研究開発中の最新の水素分離膜・モジュール技術について紹介！

★人工光合成プロセスの概要を説明し、水素酸素混合ガスを安全かつ高効率に分離可能な表面修飾ゼオライトの膜性能等を詳細に紹介！

★2025年8月27日開講。【①AZSupplyChainSolutions：亀和田氏】【②レゾナック：姜氏】【③TOPPAN：高城氏】の３名の専門家が、半導体パッケージのトレンド技術から材料開発の最新動向について解説します。

■本講座の注目ポイント
　半導体パッケージの技術トレンドから材料開発の実例・課題を学べる講座です。半導体産業における日本のポジションとサプライチェーンを解説し、パッケージ基板技術の強化を目的とした産学官連携プロジェクトJOINT２の取り組みを紹介します。また、再配線層内蔵コアレス基板とインターポーザーの低CTE化、大型化動向についても解説します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学　 株式会社AndTech　 今井氏、東京科学大学　 東先生、名古屋大学　竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料！電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介！

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

★2025年8月28日開講。【防衛大学・名誉教授：山本氏】に、ミリ波・テラヘルツ波の「設計」「技術動向」「評価方法」「アプリケーションへの適用」について解説していただきます。

■本講座の注目ポイント　※当日に出席できない方は、アーカイブ視聴が可能です（9/1～9/30）
　5G/Beyond 5G時代の高周波設計に向けた、電波吸収体・シールドの設計と評価についてミリ波からテラヘルツ波まで解説します。ミリ波通信の課題と対策、低損失材料やノイズ対策、FSS、メタマテリアル応用まで含めた最先端技術も紹介します。材料開発・EMC対策・ミリ波実装に関わる技術者に必須の知識を網羅した講座です！