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→ウェアラブル・ストレッチャブル・デバイスは、身に着けることができる電子デバイスの一種で、柔軟で伸縮性のある素材やテクノロジーを使用して作られており、これらのデバイスは、身体に密着して快適に装着でき、ヘルスケアモニタリング、フィットネスとスポーツ等の様々な用途への展開が期待されております。

■注目ポイント

★ストレッチャブル配線や電極を形成するための材料技術の学術的基礎についてご解説！

★ポリウレタン粘着剤の一般特性とともに、ウェアラブルデバイス貼付け用に開発した粘着テープの特性についてご紹介！

★導電接着剤実装、機能性フィルム実装の実践者として第一線で活躍する企業にご所属の講師が、ストレッチャブルに代表される「機能性フィルムへの実装技術」の開発事例をご紹介！

★ストレッチャブ・エレクトロニクス、ウェアラブル・エレクトロニクスを社会実装していく上での障壁が何か？、ブレークスルーのために解決すべき課題は何か？　を、心電計測用衣服型ウェアラブルデバイスと、そこから得られた生体情報をどのように加工して一般消費者に見せるべきか、という事例を用いてご紹介！

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■本セミナーの主題および状況

有機EL,マイクロLED等の新しい技術が急速に進化するとともに、液晶技術はある意味「枯れた技術」になった。講演では、これらのディスプレイ技術が将来どのような役割を果たすのか？未来のディスプレイ技術として勝ち残るのはどれか？今後のディスプレイ応用としてどのような可能性が広がっているのか？新たに求められるディスプレイ技術は何か？等の点について材料技術、デバイス技術の両面から概要を展望。

OLEDやペロブスカイト型太陽電池など、有機分子を用いる電子デバイスが様々な分野で目にするようになり、ま、銀ナノワイヤやナノ粒子を用いた透明導電膜の開発も盛んに進められている。これらの電子デバイスや導電膜は、いずれも水蒸気や酸素への耐久性が課題となっており、多様な封止方法が提案されている。封止材の設計思想の基本的な考え方や評価方法、および、水蒸気侵入によるデバイス劣化を容易に防ぐことが出来る封止フィルム技術について紹介。

さらに、封止接着剤においては、材料自体の一次性能もさることながら、デバイス化した実装形態での封止評価が最も重要となる。その理由は、封止材の一次性能と実装評価結果に相関性が得られないケースが発生する為である。そのような現象が発生する要因の1つとして、界面領域の影響が挙げられ、この因子は封止材単独の評価では得られないパラメータとなる。デバイスメーカーとの協業で取得した実装評価結果を交えながら、リジットからフレキシブル有機ELの封止材についても紹介。

■注目ポイント

★近年のメタバース時代に適合する代表的なディスプレイ技術について、その現状と将来展望を概説。特に液晶に並びすべてのサイズで適用できる技術となった有機ELディスプレイ技術と今後発展が期待されるμLEDディスプレイ技術について議論する。

★有機分子材料を用いた電子デバイス (OLEDやペロブスカイト型太陽電池など)の信頼性向上に寄与できるバリア性粘接着フィルム “AINNOVA”EFシリーズ（AEF）を開発。AEFの設計思想・性能の紹介を通じ、フレキシブルデバイスの封止技術について解説。

★有機ELの封止においては、封止材（有機材料）単独では十分な性能が得られず、無機材料と組み合わせることで要求特性を満たす。その形態は目的（デバイスの構成）によって様々であり、各材料に求められる役割を明確化しながら解説。

■本セミナーの主題および状況

★誘電エラストマとは、外部からの電圧がかかると膨張し、電圧が解除されると収縮する。この変形は素材の誘電体の特性に依存し、電気的な刺激に応じて素材が変形することが可能であり、この特性を利用して、人工筋肉やアクチュエーター、センサーなどの活用が検討されている。

★それ以外でも、誘電エラストマは、ロボット、パワースーツ、介護用機器、医療用等、用途は無限であり、環境エネルギーや、次世代通信（６G・テラヘルツ）及び半導体などへの適用も見えている。

■本講習会のポイント

★リサイクル可能な、優れた誘電性エラストマ（アクチュータ、センサー及び発電機）の最新の状況や今後の展開が理解でき、各種素材電極等の構造や駆動方法等が理解できる。また誘電エラストマの各種アプリケーションや市場等の知識が得られ、またそれらを自社で開発したい企業への強力な支援体制等も得ることができる。

★本講座では本分野の第一人者から、誘電エラストマにおける最新技術動向を丁寧に解説いただく予定である。

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★カーボンニュートラル社会の構図と水素の役割を解説！

★水素の技術動向を詳しくレクチャー！

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■本セミナーの主題および状況

接着の原理、接着剤の種類と特徴、金属およびプラスチックの表面処理など基礎的なこと、射出成形、レーザー接合、摩擦接合などの最新の異種材料接合法の原理別分類とその特長，主な接着継手の応力分布および破壊条件、強度・信頼性・耐久性の大きい接着継手の設計・製作法、接着継手において必要な故障確率を与える安全率の計算法、耐久性加速評価法および寿命予測法について解説。

■注目ポイント

★接着強度発現の原理、主な接着剤の種類とその特徴を解説。

★主な被着材に対する表面処理法を解説。

★接着剤を使用しない最新の異種材料接合法の原理別分類と特長を解説。

★主な接着継手の特長・応力分布・破壊条件・設計法を解説。

★接着継手の安全率の設定法と故障確率計算法（EXCEL関数計算シート提供）等を解説。

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■本セミナーの主題および状況

→化学系企業にとって、【化学物質の法規制遵守】と適切な管理は事業運営に必須となっております。

■注目ポイント

★主要な日本の化学物質法規制である安衛法/毒劇法/化審法、及び、化学物質管理について、最新情報を踏まえて解説！

★化学物質管理の基本となるGHS/SDS/ラベル表示/リスク評価、及び、安衛法におけるリスクアセスメントと毒劇物管理を紹介！

★新規化学物質の事前審査と性状に応じた区分について規定している化審法を取り上げ、化学物質の研究開発者に役立つ内容を紹介！

★講演者の企業・関連業界の経験から得たポイントを交えて、主として化学物質関連の研究開発者・技術者・管理者向けに分かり易く説明！

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■本セミナーの主題および状況

【導電性高分子】は、白川先生らにより1960年代から70年代に発見され、2000年ノーベル化学賞に輝いてさらに注目を浴びました。

【導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ】とは、非固体の電解液と固体である導電性高分子のハイブリッドにより成り立つコンデンサとなります。

【車載電子製品に使われるコンデンサ】は、フィルム、タンタル電解、アルミ電解、セラミックコンデンサーと様々であり、最近では、電子製品の小型軽量化の流れで、セラミック、アルミ電解コンデンサーが中心に使われております。

■注目ポイント

★導電性高分子の中でも、1990年代より市場で最も応用展開されているポリエチレンジオキシチオフェン（PEDOT）の性質・用途を基軸として、特にコンデンサの固体電解質への応用について紹介！

★アルミ電解コンデンサーの信頼性確保のためのポイントについても解説！

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■本セミナーの主題および状況

包装においてラミネートとヒートシールは内容物を保護する上で重要な技術であり関連性は強い。
それらの基本を押さえた上で、実用的なラミネート技術とヒートシール技術、そしてトラブル対策を分かり易く解説。
ラミネート技術は、ロールtoロールで複数の材料を積層化させる技術として包装材料では勿論のこと、産業資材や工業材料分野でも利用される展開性の高い加工技術である。そしてヒートシールはラミネートされた材料を包装の形にする上で不可欠であり、包装の強度や使い勝手に大きく影響する。
また、実生産ではラミネートやヒートシールで様々な問題が発生するので、予防に役立てられるようトラブル事例等も紹介する。

■注目ポイント

★軟包装材料を製造する上で重要なラミネート加工技術とヒートシールについて、
その前提となる基本原理を押さえた上で、実用的な加工技術とトラブル対策を解説。
★初心者から中級者が困った時に使える情報を提供。

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★膜を用いたガス分離法について、その基礎と概要を解説！

★膜による水素分離およびCO2分離の技術開発動向を解説！

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→2019年の（フレキシブルプリント基板）FPC世界市場は、約170億ドルまで達しました。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっております。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大がありました。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られております。しかしながら、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要となります。

→FPC（フレキシブルプリント基板）は、電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種であり、その柔軟性と高い設計自由度により、現代の電子機器の進化に大きく寄与しております。

→LCP（液晶ポリマー）は、高性能なプラスチック材料の一種であり、高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持ち、、高周波デバイス、フレキシブル基板、アンテナ、コネクタ、電子パッケージ、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、バイオセンサーなど、多岐にわたる分野で使用されております。

■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発の課題とそのソリューションに関して詳解！

★プリント基板における高周波トレンドについて触れた上、低誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明！　

★分子設計を切り口にした数百におよぶ新規LCPの実験・検討から、LCPにできることや物性の設計幅、および最新のLCPで到達できている内容（特に誘電特性）を紹介！

★プラズマを用いた各種材料の表面改質技術、難接着材料が非粗化・接着剤レスで直接接着する技術、接着剤使用時の接着強度を高める表面処理技術を開発している企業の講師が、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の参考情報を提供します。