LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2026年2月19日（木） 13:30-16:30
受講料 1名99,000円（税込）より
★2025年11月20日、2026年1月22日、2月19日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏、池永 和夫 氏、沢田 憲一 氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する全3回の講座です。
■注目ポイント
当講座は、代理参加＆録画視聴に対応しています！
半導体の製造プロセスから品質管理、パッケージの組み立てまで全工程を解説する特別講座です。
■予定スケジュール
※各講座の単回参加も可能です。
第1回：2025年11月20日(金)「半導体デバイス製造プロセス」
第2回：2026年1月22日(木) 「半導体パッケージと組立てプロセス」
第3回：2026年2月19日(木)「半導体製造の品質管理・信頼性」
※諸事情により当初の予定スケジュールから変更させていただきました。この点ご了承ください。
01 サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏
02 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏
03 サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏
13:30-16:30
第1講
講 師
サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 鈴木 俊治 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。
★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。
★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。
★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。
■注目ポイント
★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！
★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？
★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！
■予定スケジュール
第1回：2025年11月20日(木) 10:00-17:00 講師：サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第2回：2026年1月22日(木) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏
第3回：2026年2月19日(木) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏
※第1回のみ、講演時間が【10:00-17:00】となりますので、ご注意くださいませ。
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【プログラム】
1.半導体とは13:30-16:30
第2講
講 師
サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。
★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。
★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。
★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。
■注目ポイント
★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！
★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？
★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！
■予定スケジュール
第1回：2025年11月20日(木) 10:00-17:00 講師：サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第2回：2026年1月22日(木) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏
第3回：2026年2月19日(木) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏
※第1回のみ、講演時間が【10:00-17:00】となりますので、ご注意くださいませ。
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【プログラム】
1.パッケージの機能
2.パッケージの種類と構造
3.バックグラインド工程
4.ダイシング工程
5.ダイボンディング工程
6.ワイヤボンディング工程
7.モールド成型工程
8.外装めっき工程
9.マーキング工程
10.トリム＆フォーミング工程
11.電気特性測定工程
12.梱包工程
13.最新パッケージの技術動向
14.バンプ形成技術
15.フリップチップボンディング工程
【質疑応答】
13:30-16:30
第3講
講 師
サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。
★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。
★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。
★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。
■注目ポイント
★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！
★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？
★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！
■予定スケジュール
第1回：2025年11月20日(木) 10:00-17:00 講師：サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏【見逃し配信用のアーカイブがございます】
第2回：2026年1月22日(木) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏
第3回：2026年2月19日(木) 13:30-16:30 講師：サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏
※第1回のみ、講演時間が【10:00-17:00】となりますので、ご注意くださいませ。
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【プログラム】
1.クリーンルーム
2.超純水
3.真空機器・ガス
4.信頼性
5.品質管理
6.工程管理
7.環境問題と安全衛生
【質疑応答】
| セミナー番号 | S260222 |
|---|---|
| セミナー名 | 半導体製造プロセス技術入門(全3回) |
| 講師名 |
第1部 サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 鈴木 俊治 氏 第2部 サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏 第3部 サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏 |
| 開催日時 | 2026年02月19日（木） 13:30〜16:30 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】99,000円(税込、テキスト費用を含む) 2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
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| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員：30名 ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
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2026年8月24日（月） 13:00〜17:00
半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年8月24日（月） 13:30〜17:45
次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年8月25日（火） 10:45〜17:05
量子ドット材料の作製・構造・特性と光デバイスへの応用【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年8月25日（火） 13:00〜17:00
生成AI時代の光電融合・シリコンフォトニクス技術と薄膜LN（TFLN）光変調器の高速化・異種材料集積技術【LIVE配信・WEBセミナー】