高周波領域における伝送損失・電磁波ノイズの発生要因と対策
～AIサーバーの電源ノイズの課題、低損失多層基板材料と電磁波シールド・吸収体の設計～
★2026年8月25日オンライン開講。【防衛大学校 名誉教授：山本孝氏】が、高周波基板における伝送損失の発生要因から電磁波シールド、電波吸収体の材料設計・評価方法について解説します。
― 高速伝送時代のノイズをどう抑えるのか。伝送損失・電磁波対策の設計ポイントを学ぶ ―
■本講座の注目ポイント
AIサーバーや高速通信機器では、高電力化・高速スイッチング化・高周波化に伴い、電源ノイズ、伝送損失、電磁波干渉への対策が重要となっています。本講座では、AIサーバー向け電源モジュールの動向を起点に、高周波基板の伝送損失、電磁波シールド、電波吸収体、メタサーフェスまで、EMC・電磁波制御技術を幅広く解説します。
- 防衛大学校 名誉教授 山本 孝 氏
●1名様 ：50,600円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【こちらはオンラインセミナーです】
― 高速伝送時代のノイズをどう抑えるのか。伝送損失・電磁波対策の設計ポイントを学ぶ ―
【時間】 13:00-17:00
【講師】防衛大学校 名誉教授 山本 孝 氏
【講演主旨】
令和4年後半にOpenAIがChatGPTを公開しAIブームに火がつき、画像生成AI・音声・動画生成ＡI・ Physical AIと急拡大している。令和6年後半よりAIデータセンターのデータ処理や、複雑な演算処理への需要の高まりを背景に半導体素子(GPU)の高密度化が進み、大電流が瞬時に変動する状態になった(数10〜数100アンペア，di/dt~数ns)。その結果,、発熱対策・電磁対策を前提としたシステム設計の重要性が高まっている。
そこで本講座では、まず各社の高密度化したAIサーバーで発生する電磁ノイズとその対策を紹介し、ノイズ除去(EMC対策)の考え方を紹介する。次に、電力密度の上昇による発熱、モジュール基板の伝搬ロスの評価、改善法を説明する。最後に電磁波の反射/透過/吸収のメカニズムより、電波シールド、電波吸収体、メタ・サーフェス（周波数制御表面）の設計を統一的に解説する。
【技術背景】
AIデータセンターのデータ処理や複雑な演算処理への需要の高まりを背景に、半導体素子(GPU)の電力が急増し、NVIDAI H100:700W、NVIDAIA B200:1000W超、電源の瞬時電流が大きく(数10〜数100アンペア，di/dt~数ns)なった。その結果、発熱対策・電磁対策を前提としたモジュール・システム設計の重要性が高まっている。
【習得できる知識】
①基本的な電気回路②高周波回路
③高周波測定技術
④ミリ波技術・電波吸収体・電波シールド
【講演のキーワード】
AIサーバー、熱対策、電磁対策、高周波測定技術、電波吸収体、電波シールド
【プログラム】
∽∽────────────────────────────∽∽
1.1 サムソン
1.2 TDK
1.3 太陽誘電
1.4 Yageo
1.5 村田
1.6 EMC対策の4手法 ―（シールド，吸収，反射，バイパス）
1.7 スマホの自家中毒とは — (ノイズ源の集中)
2. 大容量通信（高周波通信）における伝搬ロス(空間・基板)対策
∽∽────────────────────────────∽∽
2.1 空間で懸念される伝搬ロス，空間の伝搬ロスと開口サイズ（アンテナ）と伝搬距離
2.2 テラヘルツ帯(140GHz)の利用，周波数帯と帯域幅の関係
2.3 Sub6のハードウエア構成とミリ波帯の伝搬損失
2.4 AiMを用いた低損失なミリ波帯のハードウェア構成 ミリ波通信モジュールの構造
2.5 ノイズフィルターとしてのLCフィルターのサイズの変遷，LCフィルターの構成
2.6 ３層構造のそれぞれの電気的特性, 材料共焼結技術による高周波域のフィルター特性を改善
2.7 LTCCモジュール基板技術，低損失な多層基板材料，低損失多層基板の特性
2.8 ストリップライン線路の伝搬損失(αdB/cm)，LCP系/PTFE系の界面導電率周波数依存性
2.9 ミリ波域でのLTCCの優位性, プリント基板の伝送線路の損失
2.10 基板の誘電体損失，導体損，銅の表面粗さの伝送損失への影響
2.11 ミリ波領域でのLTCCの優位性, 筐体材料，AiMパッケージングの変化予測
3. 電波シールドの設計
∽∽────────────────────────────∽∽
3.1 シェルクノフの式(シールド理論), 電波伝搬と電波シールド
3.2 シェルクノフの式の導出, 波動インピーダンス
3.3 遠方界のシェルクノフの式，近傍界のシェルクノフの式
3.4 遠方界シールド効果計算例, 遠方界の反射損失(R)・吸収損失(A)の厚み依存性
3.5 反射損失(R) SEの中身, 吸収損失(A)の中身, 近傍界の反射損失(R)と吸収損失(A)の違い
3.6 Fe, Ni, permalloyの電界源近傍(E-field),磁界源近傍(M-field)からのシールド効果
(電界・磁界シールド)
3.7 電界源近傍(E-field),磁界源近傍(M-field)の シールド効果(SE) の改善を求めて- 更に高い透磁率を求めてMu metal, Super permalloy
4. 電波吸収体の設計
∽∽────────────────────────────∽∽
4.1 ポリピロール不織布による電波吸収体の作成と特性評価
4.2 マイクロ波，ミリ波帯での電波吸収体の設計
4.3 反射係数(S11)，透過係数(S21)，吸収係数(1-S11-S21)から反射減衰量（Γ）を求める方法
—30GH以上の高周波では唯一の方法
5. メタ・サーフェス（周波数制御表面）による電波シールド・電波吸収体の設計
∽∽────────────────────────────∽∽
5.1 メタマテリアルを用いた吸収体の構成，特性評価
5.2 テラヘルツ領域でのメタマテリアルの設計と評価，GHz～THzへ，特性評価
5.3 メタマテリアル反射板，透明動的メタスーフェイス
5.4 透明メタマテリアル屈折フィルム，透明アンテナ
【質疑応答】
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）
※講演日にご参加が難しい場合は、録画視聴をご案内しますのでご相談ください
2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！