★2026年2月10日WEBオンライン開講。東北大学 大学院工学研究科 教授　大兼 幹彦氏から、スピントロニクス磁気センサ（TMR）の基礎と開発動向、応用展開、社会実装 ～動作原理・応用展開、性能向上技術、将来展望～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★医療費増大やインフラ維持、エネルギー問題などの社会課題解決には超スマート社会の実現が求められ、その鍵となるのが量子センサである。中でもスピントロニクス磁気センサはTMR素子により室温でSQUID級性能を達成し、生体信号計測も可能である。磁気シールド不要で広範囲対応でき、医療・ヘルスケア、インフラ保全、エネルギー管理など多分野での応用が期待されており、本講演では基礎から最新技術、国家プロジェクトの社会実装を解説します。

★2026年2月20日WEBオンライン開講。【株式会社UACJ／(元)東亞合成：佐内氏】UV硬化樹脂の専門家が、硬化不良対策や環境負荷低減、新用途としてのUV-LEDへの展開などを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でもアーカイブ視聴可能です。

　本セミナーでは、アルミニウムをはじめとする金属材料研究の立場から、UV硬化樹脂の硬化挙動・物性評価・密着界面の考え方を解説します。UACJ所属研究者ならではの視点で、硬化不良対策、UV-LED対応材料設計、新用途探索まで踏み込みます。

★2026年2月24日WEBオンライン開講。株式会社ISTL 代表取締役　礒部 晶 氏から、 半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。

★2026年2月26日WEBオンライン開講。神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏から、熱対策 最新技術動向  ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ICT/IoT機器の増加に伴い、半導体の高性能化で発熱が増加し熱対策が重要となっています。ソフト制御は性能低下の懸念から回避傾向があり、基板・回路設計や機構・構造設計でのハード面対策が顧客満足度向上に直結します。最新の放熱材料や断熱技術を活用した提案も解説し、電子機器の熱設計を理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。

★2025年2月27日WEBオンライン開講。東京科学大学　ファム ナムハイ 氏が、強磁性半導体 最新開発状況 ～基礎と特長、世界最高スピン機能半導体デバイスの実現～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★半導体と磁性体の特徴を融合できる強磁性半導体は、磁性体の不揮発性を持ち併せたようなエネルギー使用効率が極めて高い半導体デバイスが実現できると期待される。本講演では、強磁性半導体の第一人者である東京科学大学のファムナムハイ先生に、これまでとこれからの強磁性半導体について講演いただきます。

★2026年3月13日WEBでオンライン開講。テック・サイトウ　齋藤氏が、【積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析事例 および品質向上への取り組み】について解説する講座です。

■注目ポイント

★MLCCを中心とした故障解析の第一人者を23年間務めた講師がMLCC単体だけでなく実装後の故障、小型化への対応について言及！

※開催予定日に変更点がございます。

★2026年3月20日WEBでオンライン開講。第一人者の芝浦工業大学（名誉教授）　上野氏が、【Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI半導体で注目される先端半導体の配線技術について現在使用されているCu/Low-k配線の構造、プロセス、性能指標などの基礎から2nm以降に向けた最先端の新材料配線等の研究動向までわかりやすく説明！

★2026年3月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、低誘電・高耐熱・高熱伝導を実現する次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発動向～5G/6G通信とDX・GX社会を支える多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★5GはIoTやAIの進展を支え、第4次産業革命の中核を形成しつつあり、2030年頃の6Gに向け開発が加速している。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性に加え、高耐熱・低膨張などの信頼性が求められる。さらにGXの要となるSiCやGaNによる省エネ型パワーモジュールでは高熱伝導材料への期待が高まっている。本講演では演者の経験や各社の開発状況を交え、材料設計、合成・配合、樹脂や基板応用、評価を解説します。

≪こちらは終了講座したとなりますが、アーカイブ視聴の申し込みを受け付けております。お申込み後、視聴URLと配布資料をお送りいたします。開催日は仮で12月31日となっていますが、随時視聴可能です。不正防止のため、視聴回数に限りがありますので、ご了承ください≫

★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

≪こちらは終了講座したとなりますが、録画視聴の申し込みを受け付けております。お申込み後、視聴URLと配布資料をお送りいたします。開催日は仮で12月31日となっていますが、随時視聴可能です。不正防止のため、視聴回数に限りがありますので、ご了承ください≫

★2025年6月17日開講。【大阪大学・准教授：吉元氏】に、電子デバイスに搭載されている触覚技術について、原理から計測・設計方法について解説いただきます

当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。