★2025年8月29日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～について解説する講座です。

（ご講演日を8月27日から8月29日に変更しております）

■本講座の注目ポイント

★演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。

※開催予定日に変更点がございます。

★2025年8月29日WEBでオンライン開講。愛知工業大学　村田氏が、有機リチウムイオン二次電池および水系有機レドックスフロー電池に用いる活物質の設計・開発の指針ならびに国内外における最近の研究動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★リチウムイオン電池およびレドックスフロー電池に用いられる希少金属元素からなる活物質の代替材料として酸化還元活性な有機分子を用いる研究についての基礎的な開発コンセプトから国内外における最近の研究動向まで網羅的に紹介！

★2025年9月8日WEBオンライン開講。FAMテクノリサーチ 代表　山田氏が、ハードコート剤の開発技術、材料設計、調製、特性評価、 高機能化および応用展開技術 ～UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心として考察～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★ハードコート剤は、フラットパネル、ディスプレイ、レンズ、構造材料などの表面保護剤、ガラス代替材料や三次元加飾成型材料として電子材料、光学材料や自動車部材など幅広い分野で使用され、重要な工業材料となっている。また、各種用途に適した機能化が求められ、高機能ハードコート剤の開発が盛んに行われている。特に近年、有機 – 無機ハイブリッド技術をベースにしたUV硬化型ハイブリッドハードコート剤が主要なハードコート剤として種々の用途で使用されている。ここでは、UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心にハードコート剤の概要、開発の基本的な考え方 (開発方針) および材料設計について概説し、UV硬化型ハードコート剤の調製法、ハイブリッド化技術、特性評価、高機能化技術およびハードコート剤を使ったガラス代替樹脂・フィルムなどの応用製品について分かりやすく説明する。

★2025年9月8日WEBでオンライン開講。マシンテクノロジー株式会社の加瀬部氏が、【車載用フィルムコンデンサの製造技術および技術トレンドと市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★フィルムコンデンサを中心とした市場動向、業界及び技術動向、今後のトレンドであるフィルムコンデンサの耐熱性の取り組みや巻回型のコンデンサ以外に積層型コンデンサについても紹介！

★2025年9月9日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人 物質・材料研究機構　樋口氏が、【エレクトロクロミック材料の最新開発動向および調光ガラスデバイスへの応用～メタロ超分子ポリマーを用いたエレクトロクロミック調光デバイス～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロクロミック材料およびエレクトロクロミック調光デバイスの概要、メタロ超分子ポリマーのエレクトロクロミック特性とそれを用いたエレクトロクロミック調光デバイスの最新の開発状況について紹介！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏が、【EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジスト、EUVメタルレジストについて基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向および最新のロードマップにおける位置づけとビジネス動向を解説！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。倉西技術士事務所　倉西氏が、【電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計】について解説する講座です。

■注目ポイント

★回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。テック・アンド・ビズ株式会社　北原氏が、【[Display NEXT] AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界～OLED,QD,ミニ/マイクロLED,AR/VRから「New FPD」の新たな産業構造へ～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界のディスプレー会議などの内容から見える2030年に向けたディスプレーの技術、 「次の50年」を見据えたディスプレーの方向とは！？

★2025年9月18日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～デジタル系半導体製品はすべてCMOSからできている。特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★1970年代に登場したCMOSデバイスは現在の半導体製品の基礎技術として常に進化しています。低消費電力、広い動作電圧、高い集積度等により、あらゆる電機・電子機器に組み込まれ、ダウンサイジングや電池による長時間動作の実現に欠かせないテクノロジーです。　
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。

★2025年9月19日WEBでオンライン開講。東京科学大学　栗田氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田氏、株式会社ディスコ　張氏が、【次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！