★日程を再度調整しました。2026年8月31日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！

★2026年9月8日WEBでオンライン開講。足利大学　西氏、株式会社Niterra　Materials　那波氏、株式会社ThermieL / 名古屋大学　藤田氏、三菱電機株式会社　増岡氏 / 阪口氏が、【次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★パワー半導体の発熱メカニズムと熱設計・熱シミュレーションの基礎から、xEV・SiC時代を支える窒化ケイ素放熱基板や界面熱抵抗評価技術、さらに最新Siパワーデバイスの低損失化・高信頼化技術まで、デバイス・材料・評価・実装を一貫して解説し、次世代パワーモジュールの高性能化・高信頼化を支える熱マネジメント技術を習得できる講座！

★2026年9月8日WEBオンライン開講。大阪工業大学 工学部　応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社　中村 𠮷伸 氏から、シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★企業での半導体封止樹脂開発経験を踏まえ、従来の誤ったシランカップリング剤の概念を再検証し、大学で再構築した正しい活用法を解説。反応過程で形成される処理層構造・表面被覆状態・反応進行と特性への影響を明らかにし、界面で起きている現象の理解が重要であることを示す。さらに、パルスNMRを用いた新規解析手法を紹介、最大効果を引き出すためのポイントを詳細に解説します。

★2026年9月9日WEBでオンライン開講。工学院大学 　山本 崇史 氏、株式会社村田製作所　西田 正弥 氏、富士フイルム株式会社　白田 真也 氏の３名が、 音響メタマテリアル最新技術 ～透過・遮音・低周波静音化を統合する次世代波動制御と産業応用～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　電気自動車や航空機で課題となる低周波騒音に対し、従来の遮音材では質量則による限界があり、二重壁では共鳴透過も問題となってきた。近年は、質量を増やさず高い遮音性能を実現する音響メタマテリアルが注目されている。本講義では、音波の透過・反射・吸収と音響インピーダンスの基礎を踏まえ、村田製作所の質量–バネ共振器による超音波透過技術や、貫通孔付き振動膜による低周波遮音構造など最新事例を紹介する。空中・水中での音波操作、音波偏向、光学メタマテリアルとの関連も含め、産業応用へ広がる次世代防音設計の可能性を解説する。

★2026年9月10日WEBオンライン開講。桜美林大学大学院　国際学術研究科 特任教授　山田 周平 氏から、中国半導体産業 最新動向 ～米中対立でも加速する中国半導体産業の台頭、日本はどう向き合うべきか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★中国は米国の制裁強化を受け、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進し、巨額投資で国産化を加速している。ファーウェイやSMICが存在感を高め、AIブームでAI半導体開発も活発化。本講演では中国半導体産業の現状と課題、米中対立が企業やサプライチェーンに与える影響、日本企業の機会とリスク、今後の向き合い方を解説する。

★2026年9月14日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏、富士フイルム株式会社　椿氏、量子科学技術研究開発機構　山本氏、リソテックジャパン株式会社／大阪公立大学　関口氏が、【EUVレジスト・メタルレジストの高性能化に向けた材料設計・反応機構・評価技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジストの基礎・要求特性・反応機構から、RLSトレードオフやStochastic欠陥への対応、メタルレジスト（MOR）の材料設計・高性能化・評価技術、高NA EUV時代を見据えた最新技術動向まで、次世代半導体微細加工を支える研究開発・実用化に直結する知見を一日で習得できる講座！

★2026年9月15日開講。【大阪大学、住友ベークライト、九州工業大学】の著名研究者・技術者を講師として招き、【侵襲型／非侵襲型】BMIの基礎とシステム／デバイス／素材の開発・応用、脳波測定の読み取り方、課題と将来展望について解説。

★200億ドル市場へ挑むニューロテクノロジー”BMI技術”の最前線！
★技術革新が切り拓く、BMIの新たな商機！
★講師情報
　第１部　医療と技術の懸け橋となった”完全体内埋込型BMI開発”の第一人者である大阪大学　平田 雅之先生、
　第２部　脳波センシングの社会実装を加速させる住友ベークライト　北添　雄眞氏、
　第３部　「脳情報工学」のパイオニアである九州工業大学　夏目 季代久先生から業界の最新情報と知識を解説予定！

★2026年9月25日WEBでオンライン開講。産業技術総合研究所　加藤氏、埼玉大学　山田氏、出光興産株式会社　北村氏、レーザーテック株式会社　藤木氏が、【パワー半導体用SiCウェハ加工技術の基礎と最新スライシング・検査・解析技術～切断・研削・研磨・CMPからレーザ・WEDM、加工変質層・結晶欠陥評価まで～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★SiCウェハの開発動向と切断・研削・研磨・CMPの基盤技術から材料ロスや加工時間の低減を目指すレーザスライシング・WEDM、歩留まり・信頼性を支える加工歪・表面ダメージ・結晶欠陥の検査・解析手法までを網羅的に学べる講座！

★2026年9月28日WEBでオンライン開講。電気通信大学　新竹氏、物質・材料研究機構　吉尾氏、AssistMotion株式会社　橋本氏、九州工業大学　高嶋氏が、【高分子アクチュエータの基礎と材料・設計・制御技術およびロボット・デバイスへの応用展開と今後の展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★誘電エラストマー、液晶高分子、PVCゲル、形状記憶ポリマーを用いた高分子アクチュエータの原理・材料設計・高性能化から、低電圧駆動・高速応答・可変剛性・人工筋・センサ技術、さらにはソフトロボット、ウェアラブル、医療・触覚デバイスなどへの最新応用事例まで、次世代ソフトロボティクスを支える最先端技術と実用化への展望を俯瞰できる講座！

★2026年10月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講する「MLCC 故障解析 品質向上　3カ月連続講座」の「無料プレセミナー動画」のお申し込み窓口です。本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を、テックサイトウの齋藤氏（元村田製作所）が解説する動画です。

※プレセミナー動画の配信期間は2026年8月1日～9月30日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です。

■ お申し込み後の流れ

お申し込みいただいた方限定で、事務局より以下の情報をご送付いたします。
・プレセミナーご視聴用URL（限定公開動画）、本講座の詳細資料（プログラム・講師情報・サービス内容など）

■ 注意事項・受講対象について
・同業他社の方、ご所属が不明なフリーメールアドレスでお申し込みの方は、ご参加をお断りする場合がございます。

【本講座の注目ポイント】

★「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」、「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」、「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！

★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！

★本講座のお申込みページはこちらをクリック！