★2025年7月10日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！

★2025年7月11日WEBでオンライン開講。第一人者のテック・アンド・ビズ株式会社　北原氏、信州大学　伊東氏、株式会社量子材料技術／（国研）産業技術総合研究所　村瀬氏、熊本大学　木田氏が、【次世代の発光材料の開発に向けた量子ドットの最新技術動向と毒性回避・耐久性向上に向けた取り組みおよびディスプレイへ等の応用展開と新市場への期待】について解説する講座です。

■注目ポイント

★量子ドット（QD）応用の最新動向（世界各地で開催されているイベントでの生情報）をはじめ、量子ドットの基礎的物性、合成法、耐久性の問題と解決法、量子ドットと高分子ブレンド膜を発光層とした全塗布型発光素子の開発やペロブスカイト量子ドット（PQDs）を用いた蛍光ON/OFFスイッチング技術について解説・紹介！

★202５年7月15日WEBでオンライン開講。NBリサーチ　野村氏、大阪ガスケミカル株式会社　小西氏、株式会社レゾナック　竹澤氏が、【電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！

★2025年7月17日WEBでオンライン開講。よこはま高度実装技術コンソーシアム　 八甫谷氏、AGC株式会社　林氏、ニコン株式会社　川上氏がそれぞれの立場で半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題について解説する講座です。

※講師があと１名、追加となる可能性がある講座になります。もし追加となった場合は第４講に追加となります。その場合、受講者皆様には別途ご連絡いたします（6月17日）

■注目ポイント

★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！

★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！

★202５年7月17日WEBでオンライン開講。熊本大学　速水氏、株式会社日本触媒　郷田氏、信州大学　金子氏が、【酸化グラフェンの基礎物性・合成・評価および応用展開・量産化・用途拡大に向けた取り組み】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★酸化グラフェン（GO）の基本的な特長、合成方法、還元、修飾方法の解説にはじまりGOの社会実装に向けた応用展開、社会実装を見据えたGOの合成からエネルギーデバイス化、触媒、医療、環境、農業など多岐にわたる応用例を紹介！

※開催予定日に変更点がございます。

★2025年7月18日WEBでオンライン開講。大阪大学　高原氏が、【メタマテリアル・メタサーフェスの基礎およびミートロニクスの原理とメタサーフェスの構造色、メタレンズ、メタホログラムへの応用】について解説する講座です。

■注目ポイント

★メタマテリアル・メタサーフェスに関する基礎原理、メタサーフェスの動作原理とメタマテリアルとの違い、最後にメタレンズ、メタホログラム、完全吸収体などのメタサーフェスの応用例について紹介！

★2025年7月22日WEBでオンライン開講。倉西技術士事務所　倉西氏が、【電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計】について解説する講座です。

■注目ポイント

★回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！

※ご講演の開催日に変更点がございます。

★2025年7月23日WEBでオンライン開講。ソメイテック　大薗氏が、【エレクトロニクス分野向け機能性フィルムの技術・市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロニクス分野における機能性フィルムの技術および市場の最新動向を解説！

★2025年7月25日WEBでオンライン開講。足利大学　西　剛伺　氏、株式会社レゾナック　小野　雄大　氏、JNC石油化学株式会社　藤原　武　氏の3名がパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説！

★レゾナックの取り組みや事例として焼結銅ペーストの性能と適用技術について紹介！

★JNCが開発している重合性液晶化合物を高放熱材料に用いた実例、およびその低誘電率化について解説！

★2025年7月28日WEBオンライン開講。株式会社プリンシパルテクノロジー　大羽 規夫 氏が、 パワエレ制御とマイコン実装の基礎技術 ～開発フローを通じて制御設計からソフト検証までを体系的に学ぶ入門講座～ について解説します。

■本講座の注目ポイント

★本講座は、初学者や新規参入企業の技術者がパワエレ制御開発に自信を持って取り組めるよう、「実務に直結する基礎力」の習得を目的とした講座です。パワーエレクトロニクス制御の全体像を体系的に理解し、フィードバック制御の設計からマイコン実装、さらにHILSによる制御ソフト検証までを一貫した開発フローで学べます。パワエレにおける「変換回路技術」と「制御技術」の役割を明確に区別し、特に「電流制御」を軸に、制御設計の基礎と、実装時に重要となる離散化およびマイコンの機能について解説します。