セミナー検索結果 10件中
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★2025年3月27日オンライン開講【(元)住友化学・研究所長：今井氏】 ５０年以上に渡り第一線で活躍を続けている高分子の専門家が、高分子劣化反応の機構と添加剤設計、ブリード・ブルーム現象の分析、防止技術に解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
講演日以降でもアーカイブ視聴可能です（視聴希望日を指定可能）
劣化を防止するための添加剤の設計指針から、添加剤によるブリード・ブルーム現象の発生メカニズム・防止技術についに学べる講座です
①高分子劣化反応の基礎構造から丁寧に説明します
②添加剤について種類と特性、劣化防止の実例を紹介しながら解説します
③樹脂・ゴム材料におけるブルーム・ブリード現象の発生メカニズムと制御方法について解説します
★202５年3月27日WEBでオンライン開講。群馬大学 松村氏、株式会社ＫＲＩ 羽山氏、株式会社HOWA 加藤氏が、自動車における振動・騒音現象とその対策および遮音材料の開発動向について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★自動車の振動騒音現象とその対策事例、シリカエアロゲルとセルロースナノファイバーを複合化した遮音性の材料、2×2伝達マトリクス法による防音材料の音響性能予測を紹介！
★2025年3月27日WEBでオンライン開講。西包装専士事務所 西氏が、欧州の包装及び包装廃棄物規則案（PPWR）の最新動向、及び拡大生産者責任（EPR）等へのインパクトと今後の展開・日本企業の対応について解説する講座です。
■注目ポイント
★包装及び包装廃棄物規則案の経緯と背景、具体的目標値、適合宣言書、業界の反応、加盟国の先進的事例、及び特にEPRの日本への影響について紹介！
★2025年3月28日WEBでオンライン開講。ソフトマターデザインラボ合同会社 佐々木氏（元東亞合成株式会社）が、レオロジー入門講座～材料設計のポイントを掴むためのレオロジー入門～について解説する講座です。
■注目ポイント
★レオロジーを実践的に使いこなすためのベースとなる基本的な事項を実感として理解し材料の持つ「流動と弾性」という二面性をイメージとして持てるように解説！
■関連講座のご案内
本講座と関連した中級講座の開催を2025年5月30日(金)に予定しております。参照ページは下記タイトルをクリック。
★2025年3月28日WEBでオンライン開講。名古屋工業大学 川崎 晋司 氏、株式会社カーボンフライ 波多野 充彦 氏、住友化学株式会社 岡本 敏 氏、国立研究開発法人産業技術総合研究所 周 英 氏の4名がカーボンナノチューブ(CNT)の基礎・最新の技術開発動向と電池を中心とした応用展開について解説する講座です。
■注目ポイント
★カーボンナノチューブの特異な構造や物性を基礎からエネルギー貯蔵デバイスや光触媒にそれらをどのように活用していくかを最新のデータをもとに解説！
★LIBデバイスにおけるCNTの役割と応用について詳しく解説し、CNT活用における課題や最新の研究成果、それらの課題への解決策について言及！
★2025年3月28日：会場開講【(元)日東メディカル株式会社・東洋化学株式会社／(現)メディカルテープ研究所：山本氏】医療用粘着テープの開発に長く携わる専門家が、ゲル粘着剤の開発プロセスと市場動向について詳しく解説する講座です。
■本講座の注目ポイント※こちらは会場開催となります（名刺交換＆お弁当付き！）
※参加者が抱える課題や議論も交えて、対面で楽しく解説します
①医療用粘着テープの基礎から詳しく説明します
②皮膚刺激を抑える工夫、ゲル化粘着剤の開発や市場開発に焦点を当てて解説します
③医療分野の応用例についても事例を紹介します
★2025年3月31日WEBでオンライン開講。 NPOサーキットネットワーク 大久保様 イオックス 中辻様 JCU 大野様がそれぞれ半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上に向けた課題について解説する講座です。
■注目ポイント
★CoWoSなどの登場をはじめとする Advanced Package、各種先端半導体パッケージの技術動向を把握する！
★またその中でも登場してきたガラス基板の登場、密着性を最大の課題とするが、めっき周辺技術ではどうとらえているのか？
★部品内蔵基板、ハイブリッドボンディング、光電融合など新たな技術の登場とともにますます高度化するTSV,TGVの現状を探る！
★硫酸銅めっき、密着性向上のためのめっきプライマーの使い方、めっき技術での基礎と密着性向上の課題をどう解決するのか？
2025年4月9日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。プリント基板用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術について解説いたします。
■本講座の注目ポイント
★高周波通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤：嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる！
★同基板向け低誘電性硬化剤：硬化反応時に水酸基を生成しない低誘電性活性エステル型硬化剤に関する知識を習得できる！
★2025年4月18日開講。【エーピーエス リサーチ代表：若林氏】に、環境にやさしい接着剤の市場動向とトレンド技術、開発コンセプトについて解説いただきます。
■本講座の注目ポイント
接着剤に関わる技術者、マーケティング調査者が、環境改善に向けた技術動向や今後の展望を学ぶための講座です。
①接着剤の開発に関連する法規制や基準値について解説します
②易解体性接着剤の開発コンセプトとして、エポキシ樹脂の硬化・溶融メカニズムについて解説します
③UV・VUV硬化接着剤の進歩と応用について解説します
★2025年4月18日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏のご講演。半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題についてご講演いただきます。
★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。
★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！