半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性
★2024年3月21日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社 池永氏が半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体パッケージの役割、機能、プロセスの課題、パッケージの種類と変遷を解説！
- サクセスインターナショナル株式会社 取締役副社長 池永 和夫 氏
【1名の場合】44,000円(税込、資料作成費用を含む) 2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。
上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★【半導体パッケージ】→外部接続配線端子の提供、外界の影響からの保護などのさまざまな働きを有する！
★半導体製造の後工程における半導体パッケージ技術を進展させて半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが展開されている！
■注目ポイント
★半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を紹介！
★半導体パッケージの品質信頼性についても言及！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】サクセスインターナショナル株式会社 取締役副社長 池永 和夫 氏
【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて説明し課題解決のヒントを探る。
また、パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説し、解決策を探る。
【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。
1. 半導体パッケージとは
1-1 . パッケージに求められる機能
1-2 . パッケージの構造
1-3 . パッケージの変遷
1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
3. パッケージの技術動向と課題について解説する
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2 . フリップチップ ボンディング
3-3 . SiP ( System in Package )
3-4 . WLP ( Wafer level Package )
3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。
【質疑応答】
【キーワード】
半導体パッケージの特徴と変遷
組み立て工程の課題と解決方法
最新のパッケージの動向
【講演のポイント】
半導体パッケージの役割、機能そして現状のパッケージ種類と変遷を理解し、現状のパッケージングプロセスの課題について知見を深めることができる。また、最新のパッケージの動向を知ると共に課題についての理解を深めることができる。
【習得できる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。