【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★【半導体パッケージ】→外部接続配線端子の提供、外界の影響からの保護などのさまざまな働きを有する！

★半導体製造の後工程における半導体パッケージ技術を進展させて半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが展開されている！

■注目ポイント

★半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を紹介！

★半導体パッケージの品質信頼性についても言及！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。

1. 半導体パッケージとは
    　1-1 . パッケージに求められる機能
    　1-2 . パッケージの構造
    　1-3 . パッケージの変遷
    　1-4 . パッケージの種類
    の説明を行う。

    2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
    代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

    3. パッケージの技術動向と課題について解説する
    　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    　3-2 . フリップチップ ボンディング
    　3-3 . SiP ( System in Package )
    　3-4 . WLP ( Wafer level Package )
    　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
    　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
    について動向の解説を行う。

【質疑応答】

【キーワード】

半導体パッケージの特徴と変遷
組み立て工程の課題と解決方法
最新のパッケージの動向

【講演のポイント】

半導体パッケージの役割、機能そして現状のパッケージ種類と変遷を理解し、現状のパッケージングプロセスの課題について知見を深めることができる。また、最新のパッケージの動向を知ると共に課題についての理解を深めることができる。

【習得できる知識】

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。