フィルムコンデンサの耐熱性向上・小型化・評価・製造技術と産業用途・車載市場への応用
～150℃耐熱化を実現するフィルム・製造工程・真空蒸着プロセスでの形成～
★2025年1月20日WEBでオンライン開講。 マシンテクノロジー株式会社 加瀬部氏 ＳＡＢＩＣ 諭氏、ルビコン株式会社 加古氏、愛発科東方真空（成都）(アルバックグループ）田島氏がフィルムコンデンサの耐熱性向上・小型化・評価・製造技術と産業用途・車載市場への応用について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★フィルムコンデンサ以外の耐熱は150℃対応可能ですが、唯一フィルムコンデンサだけが対応できていなかったが、今薄膜フィルムにおいても150℃耐熱の可能性があるフィルムが登場！
★フィルム事例や応用展開事例、また真空蒸着プロセスを中心とした製造法なども学べます！
- 第1部 マシンテクノロジー株式会社 代表取締役社長 加瀬部 強 氏
- 第2部 ＳＡＢＩＣ スペシャリティー事業部 新規事業開発部 諭 文雄 氏
- 第3部 ルビコン株式会社 技術本部 開発部 新商品開発課 / 課長 加古 智直 氏
- 第4部 アルバック成都 成膜事業部 事業部長助理 田島 吉泰 氏
【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■注目ポイント
★フィルムコンデンサ以外の耐熱は150℃対応可能ですが、唯一フィルムコンデンサだけが対応できていなかったが、今薄膜フィルムにおいても150℃耐熱の可能性があるフィルムが登場！
★フィルム事例や応用展開事例、また真空蒸着プロセスを中心とした製造法なども学べます！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 フィルムコンデンサの製造技術および市場・技術動向
【時間】 11:00-12:15
【講師】マシンテクノロジー株式会社 代表取締役社長 加瀬部 強 氏
【講演主旨】
【プログラム】
【第2講】 150℃高温対応コンデンサ向けHTV150A誘電体フィルム
【時間】 13:00-14:15
【講師】ＳＡＢＩＣ スペシャリティー事業部 新規事業開発部 諭 文雄 氏
【講演主旨】
SABICは、世界発の150℃高温対応コンデンサ向けHTV150A誘電体フィルムを上市した。
ニチコン様とのコラボでは、５μHTV150Aフィルム製のコンデンサは130℃と1000Vで 3600 時間、150℃と900Vで2000時間の加速信頼性寿命試験にそれぞれ合格した。
今後HTV150A誘電体フィルムはさらに進化し、SiC ベースの駆動インバーター導入とEV普及加速に貢献する。
【プログラム】
第1部 電気自動車が抱える課題の解決、DC-Linkコンデンサの高耐熱化はSiC ベースの駆動インバーターに不可欠、実現のキーとなるHTV150A誘電体フィルムの嬉しさ
第2部 HTV150A誘電体フィルムの開発経緯、性能特性とOPP、PEN誘電体フィルムとの比較
2-1 室温と150℃における比誘電率-周波数特性比較
2-2 室温と150℃における誘電損失（tanδ）-周波数特性比較
2-3 絶縁破壊強度（V/μ）- 温度特性比較
第3部 HTV150A誘電体フィルムの150℃高温対応コンデンサへの適用事例・・・ニチコン様の事例
3-1 コンデンサの設計
3-2 コンデンサの試作
3-3 コンデンサの性能評価、長期信頼性試験
第4部 HTV150A誘電体フィルムの今後進化と事業展開
【質疑応答】
【第3講】 真空蒸着誘電体膜形成による高耐熱薄膜フィルムコンデンサ
【時間】 14:30-15:45
【講師】ルビコン株式会社 技術本部 開発部 新商品開発課 / 課長 加古 智直 氏
【講演主旨】
PPフィルムコンデンサはxEVをはじめとするパワーエレクトロニクスで多く使用されているが、市場からは小型化と高耐熱化を望む声がある。このような市場の要求に応えるコンデンサとして、真空蒸着誘電体膜形成法を採用した高耐熱薄膜フィルムコンデンサがある。本講演では、高耐熱薄膜フィルムコンデンサ製造のキープロセスである真空蒸着法による積層体形成について解説するとともに、誘電体物性やパワーエレクトロニクスの優位性について、従来のPPフィルムコンデンサと比較しながら説明する
【プログラム】
1．真空蒸着誘電体膜形成による高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の概要
2． PMLCAPの真空蒸着プロセスについて
2-1 成膜装置
2-2 真空蒸着プロセスによる積層体形成
3．誘電体物性について
4． PMLCAPの高圧化について
4-1 パワーエレクトロニクス用途での優位性
4-2 高圧化技術
5. 従来フィルムコンデンサとの比較
5-1 誘電体の耐熱性と許容温度上限
5-2 容量密度
5-3 等価直列抵抗と素子の熱伝導度
6. PMLCAPの応用先と今後の展望
【質疑応答】
【キーワード】
高耐熱フィルムコンデンサ、面実装フィルムコンデンサ、小型大容量フィルムコンデンサ、DCリンクキャパシタ、xEV用フィルムコンデンサ、真空蒸着、熱硬化性樹脂、薄膜高分子積層コンデンサ、PMLCAP
【講演のポイント】
真空蒸着誘電体膜形成法を採用した高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）のキープロセスである真空蒸着プロセスと、その特長についてPPフィルムコンデンサとの比較も交えて解説する。
【習得できる知識】
・高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の特長を理解できます。
・パワーエレクトロニクス用途における高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の優位性について理解できます。
・高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の応用先を知ることができます。
・高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の製造方法について知ることができます。
【第4講】 フィルムコンデンサにおける製造工程とその装置
【時間】 16:00-17:15
【講師】アルバック成都 成膜事業部 事業部長助理 田島 吉泰 氏
【講演主旨】
※現在考案中です
【プログラム】
※現在考案中です