LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2027年1月26日(火) 13:00-17:00
受講料 1名50,600円(税込)より
★2027年1月26日WEBでオンライン開講。第一人者の特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 梶田氏が、【半導体,モジュール技術動向から見たパッケージ・基板内蔵型コンデンサの部材動向と課題】について解説する講座です。
■本セミナーの主題および状況(講師より)
★プリント配線板の多層積層技術の進化に伴い、実装密度の向上や高周波性能・信頼性の向上を図る部品内蔵技術の活用が広がっています。
★コンデンサの基板内蔵には極薄化や適切な実装方法が求められ、シリコンキャパシタや新材料を用いたシートキャパシタの研究開発が進められています。
★本講習会では、部品内蔵基板の目的・用途・課題を整理し、基板内蔵用コンデンサの構造・特性・実装方法から、新しい材料・デバイスの開発動向まで解説します。
■注目ポイント
★基板内蔵用コンデンサの特徴・サイズ・容量・実装方法を学び、高密度実装に向けた部品選定の着眼点をつかみます。
★シリコンキャパシタの内部構造・特徴・市場を通じて、基板内蔵に向けた活用の可能性を理解できます。
★TDKのシートキャパシタやナノマテリアルを用いた開発例から、極薄コンデンサの技術動向と新材料の可能性を学べます。
講座担当:牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
01 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 梶田 栄 氏
13:00-17:00
第1講
講 師
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
【プログラム】
プリント配線板は多層積層技術が進化し、表面実装に加えて電子部品を基板の層間に内蔵することが可能になって普及し始めています。これにより、基板の面積あたりの実装密度が大幅に向上しています。加えて基板がシールド効果を持つため、内蔵された部品が外部からのノイズの影響を受けにくくなり、高周波性能や信頼性が大きく向上しています。この部品を内蔵するためには内蔵に適した部品が必要です。
はじめに
1. 部品内蔵基板
1.1 概要
1.2 目的と用途
1.3 課題
2. 基板内蔵用コンデンサ
2.1 概要
2.2 特徴
2.3 サイズと容量
2.4 実装方法
3. シリコンキャパシタ
3.1 シリコンキャパシタとは
3.2 内部構造
3.3 特徴
3.4 市場
4. シートキャパシタ
4.1 TDKのシートキャパシタ
4.2 ナノマテリアルを用いたシートキャパシタ
おわりに
【質疑応答】
【キーワード】
静電容量、ESR、ESL、カップリング、デカップリング、平滑、セラミックコンデンサ、シリコンキャパシタ、誘電率、温度特性、実装
【講演のポイント】
単純な構造のコンデンサがなぜ電子機器やハイブリッド車や電気自動に必要な部品であるかを理解してもらえるように解説します。コンデンサと言うと受動部品であり、単純な機能であるがゆえに、関心を持たれることが少ないという現実があります。最近ではコンデンサなど電子部品をプリント配線板の中へ内蔵する方式が拡大しています。これには極薄のコンデンサが必要です。さらには新しい材料の開発が行われており、従来の延長線上ではなく、全く新規のコンデンサも研究や開発されいます。ここではこれらコンデンサについて、もう一度見直しその奥の深さを知ってもらうことを目的として解説します。
【習得できる知識】
コンデンサの構造、 コンデンサの原理、新しいコンデンサの種類と用途、部品内蔵の全般
| セミナー番号 | S2701311 |
|---|---|
| セミナー名 | 基板内蔵型コンデンサ |
| 講師名 | 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏 |
| 開催日時 | 2027年01月26日(火) 13:00〜17:00 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】50,600円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 30名 |
| 備考 | ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 |