セミナー検索結果 10件中
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★2025年6月17日開講。【大阪大学・准教授：吉元氏】に、電子デバイスに搭載されている触覚技術について、原理から計測・設計方法について解説いただきます
当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
【習得できる知識】ハプティクスは、「実際にモノに触れているような感触」をフィードバックする技術です。
①ハプティクスに関する基礎から応用まで体系的な知識
②触覚センシングおよび触覚ディスプレイの最新技術とその展望
③ハプティックインタフェースの利用・開発の際に知っておくべきノウハウ
★2025年6月19日開講。【①ザズーデザイン：柴田氏】【②村田製作所：菊田氏】【③フジクラ：萩野氏】【④産総研：馬場氏】の、４名の専門家に放熱・冷却材料として期待されるべーパーチャンバーの開発と最新動向について解説いただきます。
■本講座の注目ポイント
スマートフォンやタブレットの高性能化が進む中、放熱・冷却対策が課題となっています。本講演では、携帯端末向けに求められる薄型のベーパーチャンバーの設計思想、データセンタ用サーバや宇宙への適用など、最新トレンドの熱マネジメント技術を把握できます。
★2025年6月20日WEBオンライン開講。東京電機大学大学院 市川 幸美 氏から、プラズマの特性と半導体製造への応用 ～成膜とエッチング入門～ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★半導体デバイスを作製する上で必須のツールであるプラズマの基礎、物理的な考え方、特徴を解説します。前半では薄膜堆積やドライエッチングに用いられるプラズマ（非平衡プラズマと呼ばれる）の特徴や生成機構について、後半ではそれらを踏まえ、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて解説します。
★2025年6月24日開講（再度日程を変更しました）WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の東北大学 久保先生がマテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーション技術について紹介します。
★マテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーションを様々な材料設計に応用した成功例を紹介！
★将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解する！
★2025年6月24日WEBでオンライン開講。鴨志田技術事務所 鴨志田 洋一 氏、 メルクエレクトロニクス株式会社 仁川 裕 氏の２名が、レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた応用技術・今後の展望 ～脱PFASに向けたリソグラフィ材料開発の動向～ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
これまでのレジスト材料における微細化・高解像度化技術・材料開発の変遷を時系列的にまとめ、今後の効率的な技術開発の応用への指針を示し、あわせてPFASフリーの環境対応、PFAS代替品を用いた材料開発、プロセス立ち上げのポイント、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。
★2025年6月25日開講。【九州大学：田原氏】に、多指ロボットハンドの基礎セミナーとして運動方程式の導出から安定把持・モデル化・姿勢制御について解説いただきます。
■本講座の注目ポイント
多指ロボットハンドによる物体把持・操作の基礎を解説します。 指先形状の違いによる接触・拘束のモデル化、運動方程式の導出、安定把持・位置・姿勢の制御、物体把持における物体・環境の認識、ソフトロボットハンドのモデル化など、詳しく解説します。
★2025年6月25日WEBでオンライン開講。第一人者の金沢大学 徳田 規夫 氏が、ダイヤモンド半導体の特長とウェハ・デバイスの研究開発動向と開発事例・今後の展開について詳細に解説する講座です。
★ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。 本講演では、ダイヤモンドの特長、ダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向について、徳田先生の研究成果（例：世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等）を中心に解説します。
★2025年6月26日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人産業技術総合研究所 菊地 克弥 氏が半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！
■本講座の注目ポイント
車載用・EV用として期待されている「リチウムイオンバッテリーの温度管理と放熱技術」について解説します。新冷媒やPFAS規制への対応、チタン酸リチウム負極を用いたSCiBモジュールの開発、熱伝導性ギャップフィラーの特性など、次世代エネルギー車に適用される放熱材料の動向、開発事例を学べる講座です。
★2025年6月30日WEBでオンライン開講。 NBリサーチ 野村 和宏 氏、 東洋紡株式会社 前田 郷司 氏、株式会社レゾナック 城野 啓太 氏、サンユレック株式会社 野口 一樹 氏の４名が、半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説する。