★2025年9月19日WEBでオンライン開講。東京科学大学　栗田氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田氏、株式会社ディスコ　張氏が、【次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！

★2025年9月24日開講。【(元)富士通／蛭牟田技術士事務所　代表：蛭牟田氏】に、半導体パッケージの基礎から後工程の製造プロセス、材料開発に役立つ工程毎の特性・不具合・解析事例について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。

　※当日参加できない方は、期間内（9/29～10/31）にアーカイブ視聴可能です。

★2025年9月26日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！

★2025年9月30日WEBオンライン開講。【産総研・ウェハプロセスチーム長：加藤氏】が、半導体前工程で重要となるSiCウェハの製造技術について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　半導体前工程で極めて重要なSiCウェハの製造技術について学べる講座です。パワー半導体の開発動向から、 SiC単結晶の合成・成長・欠陥制御、ウェハ加工としての切断・研削・CMP(化学的機械研磨)について解説します。高品位質で低コストなウェハを実現するための技術について、当講座で議論します。

★2025年9月30日WEBでオンライン開講。第一人者の国立研究開発法人 産業技術総合研究所　天野 建 氏が、光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～ について詳細に解説する講座です。

★本年３月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演します。

★2025年10月3日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏が半導体、及び、半導体デバイス製造プロセスについて解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体の材料、その構造、物理など、基本的な内容について解説！

★CMOS LSIを中心に半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ事ができる！

★2025年10月3日、10月24日、11月20日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏、沢田　憲一　氏、池永　和夫　氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する全3回の講座です。

■注目ポイント

★半導体材料の構造、CMOS LSIを中心にした半導体デバイスの作製プロセス技術について解説！

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは！？

★半導体パッケージに求められる機能、構造・種類およびパッケージに収納される組立てプロセスについて解説！

■予定スケジュール

※各講座は単回参加も可能です。単回参加をご希望の方は下記各講座HPよりお申込み下さい。

第1回：10月3日(金) 10:00-17:00　講師：サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏

→https://andtech.co.jp/seminars/1f0832f0-cbf8-65aa-812a-064fb9a95405

第2回：10月24日(金) 13:30-16:30　講師：サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏

→https://andtech.co.jp/seminars/1f083e36-6c64-6944-b91a-064fb9a95405

第3回：11月20日(木) 13:30-16:30　講師：サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏

→https://andtech.co.jp/seminars/1f083e4e-b75b-6278-b91e-064fb9a95405

★2025年10月6日WEBオンライン開講。【(元)ソニー株式会社／(現)サクセスインターナショナル株式会社・デバイス開発部長：奈良部氏】CMOSイメージセンサーの専門家が構造・特性・機能と、評価手法やカメラ信号処理の知識、今後の方向性について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　①ソニーにおける最初のCIS開拓者としての経験を活かして歴史から基礎、最新動向まで分かりやすく解説します！
　②CMOSイメージセンサーの種類・特性・評価についても説明します！
　③CMOSイメージセンサーの市場動向を踏まえた上で、特性を活かした機能と応用について実例を紹介します！ 

★2025年10月9日WEBオンライン開講。広島大学　齋藤 健一 氏が、量子ドット 次世代最新ディスプレイ開発状況 ～シリコン量子ドット製造法、構造、特性、LED、高輝度Si量子ドットLEDの最新開発状況～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★現在、社会実装されている量子ドットは主にIn系だが、世界的には汎用的な原材料、無毒、重金属フリーを満たす次世代量子ドットが強く求められている。その有力な候補の一つがシリコンであり、シリコンは重金属を含まず、将来的には廃棄される太陽光パネルを資源として活用できるという魅力もある。また、ナノサイズ化（量子ドット化）によって効率は最大90％にまで向上し、さらにはフルカラー発光も可能となりつつある。本セミナーではシリコン量子ドット（SiQD）の製造法、構造、特性、LEDをわかりやすく解説し、さらに世界記録を4つ樹立したSiQD LEDの研究成果も取り上げ、時間が許せばSiQDフィルムやバイオ応用についても紹介する。

★2025年10月21日開講。【①機能性カーボンフィラー研究会：前野氏】【②デンカ：永井氏】【③旭カーボン：有満氏】【④ロッテケミカルグループ：武内氏】の4名の専門家が、導電性カーボン材料の開発と設計・最新動向について解説します。

■本講座の注目ポイント
　次世代二次電池の高性能化において、導電助剤は不可欠な設計要素の一つです。導電性カーボンは、分散性・安定性・コストの面で優れ、主力材料としての地位を保ち続けています。本講演では、導電性カーボン材料の構造・特性と電極応用のポイント、次世代電池との接点を技術的に詳しく解説します。