★2026年8月25日WEBでオンライン開講。 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高氏、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野氏が、それぞれの立場から、シリコンフォトニクス、異種材料集積、光電融合技術、および薄膜LN（TFLN）光変調器の最新技術、高速光通信への展開について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説！

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics（CPO）への展開を詳しく紹介！

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN（TFLN）光変調器とは？従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説！

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ！

★2026年8月28日WEBでオンライン開講。【Bayside Energy Insights　高木氏】、【Bayside Energy Insights　大串氏】が、【AI時代のデータセンターを支える電力供給の仕組みと、蓄電技術・電力市場の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AIデータセンターの急増に伴い、世界では電力確保が大きな課題となっています。本講座では、短時間の電力需給調整を担うBESS（蓄電池エネルギー貯蔵システム）と、数時間から数日間にわたり電力を貯蔵できるLDES（長時間エネルギー貯蔵）の役割や違いを解説するとともに、北米電力市場やGAFAの電力確保戦略を踏まえ、日本の蓄電池ビジネスの展望を解説します！

★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。

―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

★日程を再度調整しました。2026年8月31日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！

★2026年9月8日WEBオンライン開講。大阪工業大学 工学部　応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社　中村 𠮷伸 氏から、シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★企業での半導体封止樹脂開発経験を踏まえ、従来の誤ったシランカップリング剤の概念を再検証し、大学で再構築した正しい活用法を解説。反応過程で形成される処理層構造・表面被覆状態・反応進行と特性への影響を明らかにし、界面で起きている現象の理解が重要であることを示す。さらに、パルスNMRを用いた新規解析手法を紹介、最大効果を引き出すためのポイントを詳細に解説します。

★2026年9月10日WEBオンライン開講。桜美林大学大学院　国際学術研究科 特任教授　山田 周平 氏から、中国半導体産業 最新動向 ～米中対立でも加速する中国半導体産業の台頭、日本はどう向き合うべきか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★中国は米国の制裁強化を受け、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進し、巨額投資で国産化を加速している。ファーウェイやSMICが存在感を高め、AIブームでAI半導体開発も活発化。本講演では中国半導体産業の現状と課題、米中対立が企業やサプライチェーンに与える影響、日本企業の機会とリスク、今後の向き合い方を解説する。

★2026年9月14日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏、富士フイルム株式会社　椿氏、量子科学技術研究開発機構　山本氏、リソテックジャパン株式会社／大阪公立大学　関口氏が、【EUVレジスト・メタルレジストの高性能化に向けた材料設計・反応機構・評価技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジストの基礎・要求特性・反応機構から、RLSトレードオフやStochastic欠陥への対応、メタルレジスト（MOR）の材料設計・高性能化・評価技術、高NA EUV時代を見据えた最新技術動向まで、次世代半導体微細加工を支える研究開発・実用化に直結する知見を一日で習得できる講座！

★2026年9月28日WEBでオンライン開講。電気通信大学　新竹氏、物質・材料研究機構　吉尾氏、AssistMotion株式会社　橋本氏、九州工業大学　高嶋氏が、【高分子アクチュエータの基礎と材料・設計・制御技術およびロボット・デバイスへの応用展開と今後の展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★誘電エラストマー、液晶高分子、PVCゲル、形状記憶ポリマーを用いた高分子アクチュエータの原理・材料設計・高性能化から、低電圧駆動・高速応答・可変剛性・人工筋・センサ技術、さらにはソフトロボット、ウェアラブル、医療・触覚デバイスなどへの最新応用事例まで、次世代ソフトロボティクスを支える最先端技術と実用化への展望を俯瞰できる講座！

★2026年11月27日WEBでオンライン開講第一人者の国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田氏が、【CMPにおける超精密研磨プロセスのメカニズムと3大副資材（パッド・コンディショナ・スラリー）の作用機構 ～プレストン則から可視化技術・AEセンシングまで～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★CMPの研究に長年従事し、パッド、コンディショナ、スラリーの3大副資材に関する研究を継続して行ってきた講師が、3大副資材の作用機構を個別に解説するだけでなく、相互作用を含めたCMPプロセス全体のメカニズムについて可視化技術やAEセンシングによる計測事例を交えながら体系的に解説！