★2025年9月10日WEBでオンライン開講。東海大学　砂見氏が、【ウェブハンドリング技術の基礎・ウェブの力学的性質および搬送・巻取のトラブル対策法】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ウェブの基礎的な力学的性質、フィルム、紙、不織布などのウェブを製造する過程における不具合の原因・対策案、ウェブハンドリングのトライボロジーを解説・紹介！

★2025年8月8日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、カーボンニュートラル社会における水素の現状と技術について解説します。


■本講座の注目ポイント
　本セミナーでは、水素の製造・輸送・利用の全プロセスを把握し、CN社会実現に向けた技術と課題を整理します。

★2025年9月16日WEBでオンライン開講。日本不織布協会　矢井田氏が、【不織布製造技術の基礎と機能性付与の方法および新製品の開発動向と不織布産業の将来展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★長年大学において不織布の研究と開発に従事した講師が不織布の基礎知識や使用する上でのポイントを解説！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏が、【EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジスト、EUVメタルレジストについて基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向および最新のロードマップにおける位置づけとビジネス動向を解説！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。倉西技術士事務所　倉西氏が、【電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計】について解説する講座です。

■注目ポイント

★回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。岐阜大学大学　中野氏、京都大学　黒木氏、九州大学　田中氏、株式会社リセンティア　山西氏が、【青果物の鮮度保持に向けた技術・包装資材の設計・開発動向と劣化メカニズムの解明と対策および鮮度評価理論】について解説する講座です。

■注目ポイント

★青果物の品質保持に関わる基本的な収穫後生理、青果物の品質評価や数理モデルによる MA 包装設計、青果物鮮度の定量評価法、水分損失の観点から見た青果物の鮮度評価、青果物可食コーティングGreen Transformation（GX）による鮮度保持技術、鮮度劣化のメカニズムと劣化原因にアプローチする鮮度保持資材・機器を紹介！

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。テック・アンド・ビズ株式会社　北原氏が、【[Display NEXT] AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界～OLED,QD,ミニ/マイクロLED,AR/VRから「New FPD」の新たな産業構造へ～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界のディスプレー会議などの内容から見える2030年に向けたディスプレーの技術、 「次の50年」を見据えたディスプレーの方向とは！？

★2025年9月18日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～デジタル系半導体製品はすべてCMOSからできている。特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★1970年代に登場したCMOSデバイスは現在の半導体製品の基礎技術として常に進化しています。低消費電力、広い動作電圧、高い集積度等により、あらゆる電機・電子機器に組み込まれ、ダウンサイジングや電池による長時間動作の実現に欠かせないテクノロジーです。　
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。

★2025年9月19日WEBでオンライン開講。東京科学大学　栗田氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田氏、株式会社ディスコ　張氏が、【次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！

★2025年9月22日WEBでオンライン開講。東京科学大学　竹内 希 氏、同志社大学　松本 道明 氏、立命館大学　小林 洋一 氏 の３名が、PFAS分解・分離 最新技術 ～プラズマを用いた高速分解、イオン液体・深共晶溶媒分離、可視光による分解～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　難分解性であることから特に水環境への蓄積が問題となっている PFAS…。本講演では、 気液界面プラズマを用いたPFAS分解、イオン液体や深共晶溶媒を用いる新しい液液分離技術、そして可視光で温和に分解する技術等を、講演者の技術の詳細をもとに、最新研究開発状況まで解説します。