★2025年3月31日WEBでオンライン開講。 　NPOサーキットネットワーク　大久保様　イオックス　中辻様　JCU　大野様がそれぞれ半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上に向けた課題について解説する講座です。

■注目ポイント

★CoWoSなどの登場をはじめとする Advanced Package、各種先端半導体パッケージの技術動向を把握する！

★またその中でも登場してきたガラス基板の登場、密着性を最大の課題とするが、めっき周辺技術ではどうとらえているのか？

★部品内蔵基板、ハイブリッドボンディング、光電融合など新たな技術の登場とともにますます高度化するTSV,TGVの現状を探る！

★硫酸銅めっき、密着性向上のためのめっきプライマーの使い方、めっき技術での基礎と密着性向上の課題をどう解決するのか？

2025年4月9日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所　代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。プリント基板用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術について解説いたします。

■本講座の注目ポイント

★高周波通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤：嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる！

★同基板向け低誘電性硬化剤：硬化反応時に水酸基を生成しない低誘電性活性エステル型硬化剤に関する知識を習得できる！

★2025年4月16日WEBオンライン開講。筑波大学 数理物質系 教授　岩室 憲幸 氏が、次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★2025年現在、自動車の電動化（xEV化）の進展に少しブレーキがかかっているようであるが、世界各国の開発の最前線では、その開発に向け大きく進展し続けている。その必要不可欠なxEV化およびAI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術を、具体例を示しながら紹介し、今後シリコンならびにSiC/GaN/酸化ガリウムパワー半導体技術開発の動向を中心に詳細にかつわかりやすく解説する。

★2025年4月17日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社LXスタイル　代表取締役　杉田 正 氏のご講演。AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望についてご講演いただきます。

★データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している状況です

★本講座はインフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

★2025年4月18日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部氏のご講演。半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題についてご講演いただきます。

★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。

★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！

★2025年4月21日WEBでオンライン開講。 徳島大学　 上田先生、産業技術総合研究所　 藤原先生、芝浦工業大学　田邉先生様がそれぞれインフラ診断高度化のための非破壊検査の最新技術と測定評価手法について、近赤外光およびミリ波・テラヘルツ波・X線などを使用した検査技術につき、解説する講座です。

■注目ポイント

★近赤外光やテラヘルツ波を利用した検査手法はコンクリート中の塩化物イオン濃度や，水分，中性化など，コンクリート中の鋼材腐食や様々の劣化を引き起こす劣化因子を効率よく検出できる可能性がある。その研究を長年行った先生からのご講演！

★2025年4月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株株式会社テクノ・システム・リサーチ　太田様にヘッドライト市場動向、ADB・センサー搭載の詳細分析、関連デバイス動向、最新アプリケーショントレンドなどについてご講演いただきます。

★ヘッドライト関連市場全体の最新動向やこれらに関連する主要デバイス動向のほか、EVを中心に搭載が進んでいる「アンビエントライト」、「グリルライティング」といった新規アプリケーションについての最新の講演！

★ヘッドライト向けLED動向、レンズ動向・基板動向や、ヘッドライト向けセンサーの種類,センサー搭載の将来予測、主要Car OEM・Tier1の取り組みなど、部材やその材料についても講演いただきます。

★2025年4月23日WEBオンライン開講。【(元)大日本印刷／(現)土屋特許事務所・弁理士：土屋氏】軟包装・フィルムの専門家がバリアフィルムの基礎と製造プロセス、今後の展望について解説する講座です。

★蒸着、バリア材のコーティング、エチレンービニルアルコール共重合体（EVOH）の多層化等など、ハイバリア化に向けた手段の内容、製造プロセス、実例及び関連特許について講演！

★ハイバリア化した蒸着フィルム包装以外の分野、例えばディスプレイ分野、太陽電池等への利用についても触れる！

★2025年4月25日WEBでオンライン開講。  横浜国立大学　井上先生、三井化学株式会社　中村様、三菱マテリアル株式会社　中川様、リンテック株式会社　田久様がそれぞれ先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発としてアカデミア、材料、テープの解説する講座です。

★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！

★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

★2025年4月25日WEBでオンライン開講。 関西大学 工藤 宏人 氏、九州大学 溝口 計 氏、兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏の３名が、EUVリソグラフィ最新技術動向 ～基礎とレジスト材料開発例、微細化と高出力EUV光源開発、次世代EUVL技術の今後の展望～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

EUVLの基礎とレジスト材料の開発例、半導体の微細化、リソグラフィ光源の進歩、高出力EUV光源開発の課題とその進展、そして次世代EUVL技術の今後の展望（High NA EUVL、Hyper NA EUVL, Beyond EUVL）、並びに技術課題と今後の展開について紹介します。