★2026年3月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、低誘電・高耐熱・高熱伝導を実現する次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発動向～5G/6G通信とDX・GX社会を支える多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★5GはIoTやAIの進展を支え、第4次産業革命の中核を形成しつつあり、2030年頃の6Gに向け開発が加速している。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性に加え、高耐熱・低膨張などの信頼性が求められる。さらにGXの要となるSiCやGaNによる省エネ型パワーモジュールでは高熱伝導材料への期待が高まっている。本講演では演者の経験や各社の開発状況を交え、材料設計、合成・配合、樹脂や基板応用、評価を解説します。

★2026年3月31日開講。【①大阪公立大学：平井氏】【②SCIVAX： 粟屋氏】【③HighRI Optics, Oakland：宗近氏】の、3名の専門家が、ナノインプリントと光学デバイスへの適用、材料開発について解説します。

■本講座の注目ポイント
　ナノインプリントは、波長サイズの微細構造を樹脂表面に直接形成できる光学デバイス製造技術であり、AR/VR光導波路やメタレンズへの応用が進んでいる。本講座では、成形・離型の基礎から装置技術、高屈折率樹脂設計を解説する。光学デバイスの高性能化・小型化に向けた実務課題と技術動向を整理する。

★2026年4月7日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！

2026年4月8日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社エスピーソリューション　佐野氏のご講演。「エレクトロニクス高品質スクリーン印刷の基本と具体的なプロセス適正化および実践手法」について説明します。

■注目ポイント
★2000年以来約70社の企業へのスクリーン印刷の技術指導の実績のある講師がー
　原理やメカニズムの説明し、次に近年見いだされた「版離れ角度」維持装置により「版離れ力」を1.5倍に向上できる新技術について解説！

★2026年4月9日WEBオンライン開講。一般社団法人 サステイナビリティ技術設計機構 代表理事　原田 幸明　氏から、 レアメタル戦略最新動向～輸出構造・各国動向・工程／稼働／機能から読み解く日本の勝ち筋～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★日本産業の競争力を「レアメタル不足」論ではなく、実際の数字と構造から解説。輸入量など“量”では見えない、日本の輸出構造・付加価値の進化を明らかにし、中国・欧州・米国等の海外動向とは異なる日本独自の戦略を示す。さらに「量」「質」に続く第三軸・頼（Qualifiability）を提示し、調達・技術・事業企画がどこで勝負すべきかを見極める視座を解説します。

★2026年4月14日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）から、半導体産業の構造変化と海外と比較した日本企業の勝ち筋 ～半導体を起点とした新規事業開発の本質～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★日本の半導体産業は1980年代に世界シェア50％超を誇ったものの、水平分業型への転換に乗り遅れ、現在は8％に低迷しています。本講演では、NAND・CMOS・パワーデバイスが強い一方でSoC/プロセッサが弱体化した背景を、産業構造・エコシステム・ビジネスモデルの変化から紐解きます。さらに、サービス産業と半導体の新たな協働関係を描き、日本製造業が再び躍進するための勝ち筋と未来市場を解説します。

★2026年4月16日WEBオンライン開講。神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏から、熱対策 最新技術動向  ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ICT/IoT機器の増加に伴い、半導体の高性能化で発熱が増加し熱対策が重要となっています。ソフト制御は性能低下の懸念から回避傾向があり、基板・回路設計や機構・構造設計でのハード面対策が顧客満足度向上に直結します。最新の放熱材料や断熱技術を活用した提案も解説し、電子機器の熱設計を理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。

★2026年4月17日WEBオンライン開講。【株式会社ISTL：  礒部 晶 氏】が、CMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について説明します。

■本講座の注目ポイント
　デバイスの3D化と先端パッケージ技術の進展により、CMP工程は高度化・細分化しています。本講座では、半導体パッケージ技術の進化から各製造プロセスの課題、CMPの基礎と研磨方式（スラリー・パッド特性）を整理し、パッケージ工程への適用と展望を示します。

★2026年4月20日WEBオンライン開講。【(元)住友化学・研究所長 今井昭夫氏】高分子の専門家による、複合材料の基礎から工業的製法、技術開発動向を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　高分子複合材料は、自動車・産業資材・電子分野などで軽量化・高機能化を支える材料です。
　本セミナーでは、繊維・ガラス・炭素・ゴムなど様々な材料の種類と特性・界面制御・製造技術や開発事例を解説します。高分子材料設計携わる技術者が、全般的な知識習得と実務への応用を手助けする講座です。

★2026年4月20日WEBオンライン開講。【山形大学： 木俣 光正 氏】が、高品質はスラリーを実現するための分散・凝集の基礎から、粉体と液体の界面を制御する方法について解説します。

■本講座の注目ポイント
　スラリーの安定性は粉体―液体界面の制御が重要です。本講座では、分散・凝集メカニズムやゼータ電位の基礎を整理したうえで、界面活性剤吸着、高分子吸着、カップリング処理など粉体表面改質による分散安定化技術を解説します。電池材料、電子材料、セラミックスなど幅広い分野に応用可能な設計指針を学べます。