★2025年12月10日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の粉末合成から格子欠陥制御、長期信頼性について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でもアーカイブ視聴可能です（12/15~12/26の期間）
　スマートフォンから車載電子機器まで幅広く利用されるMLCC。性能を左右するBTセラミック材料の合成法、組成設計、信頼性確保のポイントを解説します。内部電極との相互作用や故障メカニズムの理解を深め、実務に直結する開発・評価の知識を提供します。

★2025年12月11日オンライン開講。【オルガノ(株)・機能材料統括部長：伊藤氏】が、イオン交換樹脂の吸着・分離メカニズムから実験方法と基本操作、環境対策や電子材料の応用について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でもアーカイブ視聴可能です（12/15~12/26の期間）
　「使いこなすのが難しい」と言われるイオン交換樹脂を徹底解説！ 基礎理論から実験・解析・運用のポイント、さらに半導体・環境・資源回収・食品・医薬など多様な応用事例まで、幅広く学べる講座です。課題解決のヒントを探している方に最適です。

★2025年12月11日WEBオンライン開講。 合同会社アミコ・コンサルティング CEO　友安 昌幸氏から、生成AIと世界情勢を交えた半導体戦略 ～現状と今後予想される展開～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★生成AIの登場により半導体需要は拡大し、EVも地球温暖化対策の柱として今後普及が進む見込みです。これらを支える半導体技術はスケーリングの限界を迎え、構造や材料の革新が求められる新たな局面に入っています。本講座では、こうした技術的・産業的変化を俯瞰し、既存企業や新規参入企業にとっての機会とリスクを整理。事業展開における判断材料となる視点を講演します。

★2025年12月12日WEBオンライン開講。【九州産業大学：平山氏】による、光インターコネクトにおける光導波路の役割と、ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計ついて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　光通信やデータセンター分野で注目を集めるポリマー光導波路。本講演では、光インターコネクトや光回路部品への応用を見据えて、ポリマー光導波路に求められる特性と、感光性樹脂の材料設計を解説します。光導波路技術の基礎から応用までを理解できる講座です。

★諸事情により日程を変更いたしました。2025年12月16日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の東京大学　 生産技術研究所　教授　小林　正治　氏のご講演。酸化物半導体（IGZO）系材料の基礎・研究開発動向とトランジスタ製造プロセス・次世代メモリへの応用展開についてご講演いただきます。

★TSMC・サムスンなどの大手半導体企業も注目、酸化物半導体（IGZO）系材料による次世代DRAM革新。2030年代、3Dメモリ実用化への扉を開く！

★低温プロセス・高移動度・低リーク、ディスプレイで確立されたIGZOからの材料が、今やメモリ材料の本命になってきた

★酸化物半導体の基礎から3D集積応用まで、開発者が押さえるべき最新研究と実用化課題を徹底解説！

★2025年11月20日、12月18日、2026年1月22日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　鈴木　俊治　氏、沢田　憲一　氏、池永　和夫　氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する全3回の講座です。

■注目ポイント

　当講座は、代理参加＆録画視聴に対応しています！

　半導体の製造プロセスから品質管理、パッケージの組み立てまで全工程を解説する特別講座です。

■予定スケジュール

　※各講座の単回参加も可能です。

　第1回：2025年11月20日(金)「半導体デバイス製造プロセス」

　第2回：2025年12月18日(木)「半導体製造の品質管理・信頼性」

　第3回：2026年1月22日(木) 「半導体パッケージと組立てプロセス」

★2025年12月18日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏が半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは？

★生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点をについて学ぶ事ができる！

★2025年12月19日WEBでオンライン開講。大阪大学　吉田氏、Cadence Design Systems　牧井氏、コジマイーデザインオフィス　小島氏、ウシオ電機株式会社　有本氏が、半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向～3D-IC・チップレット設計の最前線、接着・接合技術におけるVUV処理～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★アドバンストパッケージング技術の背景、主要な技術課題と動向の解説にはじまり、チップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューション、チップレット適用が進んでいるプロセッサー製品の設計標準言語とインターコネクト標準、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」をご紹介！

★2025年12月19日WEBオンライン開講。東京電機大学大学院  市川 幸美 氏から、 プラズマの特性と半導体製造応用技術 ～成膜とドライエッチング入門～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★半導体デバイスを作製する上で必須のツールであるプラズマの基礎、物理的な考え方、特徴を解説します。前半では薄膜堆積やドライエッチングに用いられるプラズマ（非平衡プラズマと呼ばれる）の特徴や生成機構について、後半ではそれらを踏まえ、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて解説します。