★2024年12月11日WEBでオンライン開講。名古屋大学 兼 技術コンサルタント(半導体分野)　柴田　英毅　氏(元株式会社東芝　研究開発センター　首席技監)が先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題について解説する講座です。

■注目ポイント

★Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説し，Cu代替金属材料(Co, Ru, Mnなど)やナノカーボン材料(CNT,グラフェン)の最新の開発動向についても解説！

★2024年12月12日WEBでオンライン開講。神谷　有弘　氏が、CASE時代における車載電子製部品の小型実装技術と信頼性およびe-Axle化とインバータの将来動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★e-Axle型薄型インバータの設計と熱設計、e-Axle型内蔵インバータの薄型化手法（溶接・パワーデバイス）を紹介！

★2024年12月1６日WEBオンライン開講。 NRI(Nakatani Research Institute) 代表 中谷 健司  氏が透明導電性フィルムの開発と技術・市場動向と接触、非接触タッチパネル・デイスプレイ・次世代通信用途への応用液について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

透明導電性フィルムは　ディスプレイの形状に合わせたフォールダブルや非接触タッチパネルなどを中心に、５G用アンテナや透明ヒーターなどに使用されており、その用途範囲は広がりつつある。しかし、それぞれの用途に合った特性が要求されている。
今回のセミナーでは用途に合わせた最適な透明導電性フィルムの特性などを解説する。

■注目ポイント

★透明導電性フィルムの種類と市場について学習、習得できる！

★透明導電性フィルムの作製法と特徴について学習、習得できる！

★タッチパネルの種類と透明導電性フィルムの市場について学習、習得できる！

★透明ヒーターへの応用、その他の電極用途について学習、習得できる！

★2024年12月17日開講。【(元)日立金属・所長／応用科学研究所・特別研究員：松浦氏】に永久磁石の材料・種類と物理特性を考慮した利用方法について解説いただきます。

※開催予定日に変更点がございます。大変恐縮ながら、この点につきましてご了承くださいませ。

※講師のご意向により、第3講のご講演に関しましては資料を配布を行うことができない予定となっております。大変恐縮ながら、この点につきましてご了承くださいませ。

★2024年12月17日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　平井氏、コネクテックジャパン株式会社　小松氏、マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.）　岩城氏が、ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★ナノインプリント・リソグラフィによる微細加工技術の半導体およびメタバース（AR／VR）への応用の最新動向について紹介！

★2024年12月17日WEBでオンライン開講。技術士事務所ソメイテック　大薗氏がバリアフィルム設計・製造のポイントとガス透過性メカニズム・評価技術および各種用途の最新技術動向について解説する講座です。

■注目ポイント

　バリアフィルムの概要、ガス透過性のメカニズム、ガスバリア性の評価、バリアフィルム作製について解説！

★2024年12月19日開講。【筑波大学・数理物質系・教授：岩室氏】に、自動車電動化（xEV化）の進展に向けた最新パワー半導体の動向について解説いただきます。

★2024年11月20日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所　代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向について解説いたします。

★半導体封止材用エポキシ樹脂、半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤と半導体封止材用改質剤など総合的に学ぶことができる。

★また分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法、フィラーの高充填によるV-0難燃性付与の方法、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識も習得できる！

★半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる！

★第一講は終了しましたが、アーカイブ視聴可能ですので、第二講から参加可能でございます。

★諸事情により開催日程を改定いたしました（10月16日付）2024年11月15日、12月23日の2日間開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　横山氏のご講演。エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途および複合材料用途の技術動向について説明します。

■注目ポイント

★硬化物の特性評価法、硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係、硬化物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係に関する各知識を習得できる。

★エポキシ樹脂の変性・配合改質として、エポキシ樹脂のゴム変性やポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する各知識が習得できる。

★エレクトロニクス用途の技術動向として、高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂に関する各知識が習得できる。

★2024年12月23日WEBでオンライン開講。富山県立大学　永田　員也　氏、ヘンケルジャパン株式会社　奥原　昴　氏、古河電工パワーシステムズ株式会社　野村　伸吾　氏の3名が高熱伝導化に向けた放熱フィラー・シートの開発動向と材料への要求特性について解説する講座です。

■注目ポイント

★TIMなどの放熱性複合材料を開発製造するための基礎知識として熱伝導性フィラーの本質とポリマーと複合化するときのキー技術である表面処理の考え方とメカニズムをわかりやすく解説し、実際の開発事例などを紹介！