★202５年7月7日WEBでオンライン開講。株式会社ディスコ　小笠原氏、大阪大学　佐野氏、三星ダイヤモンド工業株式会社　北市氏が、【SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★パワーデバイス用半導体材料として注目されているSiCの切断・ダイシング加工法として多様な技術をはじめ「高圧力SF6プラズマを用いたSiCウエハの無歪プラズマダイシング加工」や「結晶へき開型切断加工」などについて紹介！

★202５年7月8日WEBでオンライン開講。東京大学大学院　永妻氏、徳島大学　安井氏、三重大学　村田氏が、【テラヘルツ波無線通信の最新技術動向および課題と将来展望～光通信と無線通信のシームレスな接続を目指して～】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★半導体デバイス・集積回路技術の進展とテラヘルツ無線・有線通信技術の最新動向、光と無線をつなぐ「Photonic 6G」の中核技術としてマイクロ光コムを用いた革新的な通信手法、Beyond５G/6G無線へ向けた電波・光融合システムの動向と低誘電率フッ素樹脂基板を用いた電波・光融合デバイスについて紹介！

ブルカージャパン株式会社主催特別講座

★2025年7月8日WEBでオンライン開講。ブルカージャパン株式会社主催セミナー。第一人者の東京大学　平本氏、株式会社荏原製作所　今井氏、ブルカージャパン株式会社　塚本氏　寺山氏　二軒谷氏、株式会社レゾナック　野田氏が、先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けのCMPプロセスと課題・今後の展望について解説！

■注目ポイント

★先端半導体パッケージング向けCMPプロセスの技術動向と装置の基本構造、洗浄課題と解決策、CMPスラリーの要求特性求および関連材料の機械的特性評価のそれぞれについて徹底解説！

★ロジック半導体デバイスの技術動向、CMP装置の基本構造、CMP独特な洗浄課題と解決策、CMP関連材料の機械的特性評価、先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向と求められる特性について解説！

★2025年7月10日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、半導体封止材の基礎とエポキシ樹脂の特性について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本セミナーでは、半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。

★2025年7月10日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！

★2025年7月11日WEBでオンライン開講。第一人者のテック・アンド・ビズ株式会社　北原氏、信州大学　伊東氏、株式会社量子材料技術／（国研）産業技術総合研究所　村瀬氏、熊本大学　木田氏が、【次世代の発光材料の開発に向けた量子ドットの最新技術動向と毒性回避・耐久性向上に向けた取り組みおよびディスプレイへ等の応用展開と新市場への期待】について解説する講座です。

■注目ポイント

★量子ドット（QD）応用の最新動向（世界各地で開催されているイベントでの生情報）をはじめ、量子ドットの基礎的物性、合成法、耐久性の問題と解決法、量子ドットと高分子ブレンド膜を発光層とした全塗布型発光素子の開発やペロブスカイト量子ドット（PQDs）を用いた蛍光ON/OFFスイッチング技術について解説・紹介！

★202５年7月15日WEBでオンライン開講。NBリサーチ　野村氏、大阪ガスケミカル株式会社　小西氏、株式会社レゾナック　竹澤氏が、【電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！

★2025年7月17日WEBでオンライン開講。よこはま高度実装技術コンソーシアム　 八甫谷氏、AGC株式会社　林氏、ニコン株式会社　川上氏がそれぞれの立場で半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題について解説する講座です。

※講師があと１名、追加となる可能性がある講座になります。もし追加となった場合は第４講に追加となります。その場合、受講者皆様には別途ご連絡いたします（6月17日）

■注目ポイント

★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！

★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！

★202５年7月17日WEBでオンライン開講。熊本大学　速水氏、株式会社日本触媒　郷田氏、信州大学　金子氏が、【酸化グラフェンの基礎物性・合成・評価および応用展開・量産化・用途拡大に向けた取り組み】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★酸化グラフェン（GO）の基本的な特長、合成方法、還元、修飾方法の解説にはじまりGOの社会実装に向けた応用展開、社会実装を見据えたGOの合成からエネルギーデバイス化、触媒、医療、環境、農業など多岐にわたる応用例を紹介！

※開催予定日に変更点がございます。

★2025年7月18日WEBでオンライン開講。大阪大学　高原氏が、【メタマテリアル・メタサーフェスの基礎およびミートロニクスの原理とメタサーフェスの構造色、メタレンズ、メタホログラムへの応用】について解説する講座です。

■注目ポイント

★メタマテリアル・メタサーフェスに関する基礎原理、メタサーフェスの動作原理とメタマテリアルとの違い、最後にメタレンズ、メタホログラム、完全吸収体などのメタサーフェスの応用例について紹介！