★2025年7月10日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、半導体封止材の基礎とエポキシ樹脂の特性について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本セミナーでは、半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。

★2025年7月11日WEBでオンライン開講。第一人者のテック・アンド・ビズ株式会社　北原氏、信州大学　伊東氏、株式会社量子材料技術／（国研）産業技術総合研究所　村瀬氏、熊本大学　木田氏が、【次世代の発光材料の開発に向けた量子ドットの最新技術動向と毒性回避・耐久性向上に向けた取り組みおよびディスプレイへ等の応用展開と新市場への期待】について解説する講座です。

■注目ポイント

★量子ドット（QD）応用の最新動向（世界各地で開催されているイベントでの生情報）をはじめ、量子ドットの基礎的物性、合成法、耐久性の問題と解決法、量子ドットと高分子ブレンド膜を発光層とした全塗布型発光素子の開発やペロブスカイト量子ドット（PQDs）を用いた蛍光ON/OFFスイッチング技術について解説・紹介！

★202５年7月15日WEBでオンライン開講。NBリサーチ　野村氏、大阪ガスケミカル株式会社　小西氏、株式会社レゾナック　竹澤氏が、【電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！

★2025年7月17日WEBでオンライン開講。よこはま高度実装技術コンソーシアム　 八甫谷氏、AGC株式会社　林氏、ニコン株式会社　川上氏がそれぞれの立場で半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題について解説する講座です。

※講師があと１名、追加となる可能性がある講座になります。もし追加となった場合は第４講に追加となります。その場合、受講者皆様には別途ご連絡いたします（6月17日）

■注目ポイント

★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！

★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！

★202５年7月17日WEBでオンライン開講。熊本大学　速水氏、株式会社日本触媒　郷田氏、信州大学　金子氏が、【酸化グラフェンの基礎物性・合成・評価および応用展開・量産化・用途拡大に向けた取り組み】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★酸化グラフェン（GO）の基本的な特長、合成方法、還元、修飾方法の解説にはじまりGOの社会実装に向けた応用展開、社会実装を見据えたGOの合成からエネルギーデバイス化、触媒、医療、環境、農業など多岐にわたる応用例を紹介！

※開催予定日に変更点がございます。

★2025年7月18日WEBでオンライン開講。大阪大学　高原氏が、【メタマテリアル・メタサーフェスの基礎およびミートロニクスの原理とメタサーフェスの構造色、メタレンズ、メタホログラムへの応用】について解説する講座です。

■注目ポイント

★メタマテリアル・メタサーフェスに関する基礎原理、メタサーフェスの動作原理とメタマテリアルとの違い、最後にメタレンズ、メタホログラム、完全吸収体などのメタサーフェスの応用例について紹介！

★2025年7月22日WEBでオンライン開講。倉西技術士事務所　倉西氏が、【電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計】について解説する講座です。

■注目ポイント

★回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！

★2025年7月23日WEBオンライン開講。FAMテクノリサーチ 代表　山田氏が、ハードコート剤の開発技術、材料設計、調製、特性評価、 高機能化および応用展開技術 ～UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心として考察～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★ハードコート剤は、フラットパネル、ディスプレイ、レンズ、構造材料などの表面保護剤、ガラス代替材料や三次元加飾成型材料として電子材料、光学材料や自動車部材など幅広い分野で使用され、重要な工業材料となっている。また、各種用途に適した機能化が求められ、高機能ハードコート剤の開発が盛んに行われている。特に近年、有機 – 無機ハイブリッド技術をベースにしたUV硬化型ハイブリッドハードコート剤が主要なハードコート剤として種々の用途で使用されている。ここでは、UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心にハードコート剤の概要、開発の基本的な考え方 (開発方針) および材料設計について概説し、UV硬化型ハードコート剤の調製法、ハイブリッド化技術、特性評価、高機能化技術およびハードコート剤を使ったガラス代替樹脂・フィルムなどの応用製品について分かりやすく説明する。

★2025年7月23日WEBでオンライン開講。太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社　上田氏、元 太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社　佐藤氏が、【無線通信用RF-SAW/BAWデバイスの基本原理、設計手法およびデバイス応用と開発技術事例】について解説する講座です。

■注目ポイント

★SAWデバイスとBAWデバイスの基本原理、基本動作、両者の違い、各種Simulation技術、設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用、近年煩雑化するシステムに対応するための開発技術の事例を紹介！

※ご講演の開催日に変更点がございます。

★2025年7月23日WEBでオンライン開講。ソメイテック　大薗氏が、【エレクトロニクス分野向け機能性フィルムの技術・市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロニクス分野における機能性フィルムの技術および市場の最新動向を解説！