★2025年9月18日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～デジタル系半導体製品はすべてCMOSからできている。特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★1970年代に登場したCMOSデバイスは現在の半導体製品の基礎技術として常に進化しています。低消費電力、広い動作電圧、高い集積度等により、あらゆる電機・電子機器に組み込まれ、ダウンサイジングや電池による長時間動作の実現に欠かせないテクノロジーです。　
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。

★2025年9月19日WEBでオンライン開講。東京科学大学　栗田氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田氏、株式会社ディスコ　張氏が、【次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！

★2025年9月24日開講。【(元)富士通／蛭牟田技術士事務所　代表：蛭牟田氏】に、半導体パッケージの基礎から後工程の製造プロセス、材料開発に役立つ工程毎の特性・不具合・解析事例について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。

　※当日参加できない方は、期間内（9/29～10/31）にアーカイブ視聴可能です。

★2025年9月25日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人産業技術総合研究所　菊地　克弥　氏がデバイス集積化における3次元集積実装技術の最新動向について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！

★2025年9月26日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！

★2025年9月30日WEBオンライン開講。【産総研・ウェハプロセスチーム長：加藤氏】が、半導体前工程で重要となるSiCウェハの製造技術について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　半導体前工程で極めて重要なSiCウェハの製造技術について学べる講座です。パワー半導体の開発動向から、 SiC単結晶の合成・成長・欠陥制御、ウェハ加工としての切断・研削・CMP(化学的機械研磨)について解説します。高品位質で低コストなウェハを実現するための技術について、当講座で議論します。

★2025年9月30日WEBでオンライン開講。第一人者の国立研究開発法人 産業技術総合研究所　天野 建 氏が、光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～ について詳細に解説する講座です。

★本年３月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演します。

★2025年10月6日WEBオンライン開講。【(元)ソニー株式会社／(現)サクセスインターナショナル株式会社・デバイス開発部長：奈良部氏】CMOSイメージセンサーの専門家が構造・特性・機能と、評価手法やカメラ信号処理の知識、今後の方向性について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　①ソニーにおける最初のCIS開拓者としての経験を活かして歴史から基礎、最新動向まで分かりやすく解説します！
　②CMOSイメージセンサーの種類・特性・評価についても説明します！
　③CMOSイメージセンサーの市場動向を踏まえた上で、特性を活かした機能と応用について実例を紹介します！ 

★2025年10月22日開講。【産総研・上級主任研究員：高 磊 氏】による、光導波路素子を２０年に渡って研究してきた専門家が、光導波構造の基礎とシリコンフォトニクス技術の展望と課題を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　光導波路材料の選定から、変調・検出・光源などの素子の動作原理、異種材料を活用したハイブリッド集積技術への応用など、半導体光素子の設計や光電融合への展望を学べる講座です。シリコンフォトニクスは、新たなブレークスルーが求められています。現在の課題と展望、祭祀先端の技術についても解説します。

★2025年11月13日WEBオンライン開講。【関西学院大学・教授：大谷氏】が、半導体前工程で重要となるSiCのバルク結晶成長からウェハ加工、薄膜技術まで、最近の開発動向と今後の展望を解説する講座です。