★2025年7月28日WEBオンライン開講。株式会社プリンシパルテクノロジー　大羽 規夫 氏が、 パワエレ制御とマイコン実装の基礎技術 ～開発フローを通じて制御設計からソフト検証までを体系的に学ぶ入門講座～ について解説します。

■本講座の注目ポイント

★本講座は、初学者や新規参入企業の技術者がパワエレ制御開発に自信を持って取り組めるよう、「実務に直結する基礎力」の習得を目的とした講座です。パワーエレクトロニクス制御の全体像を体系的に理解し、フィードバック制御の設計からマイコン実装、さらにHILSによる制御ソフト検証までを一貫した開発フローで学べます。パワエレにおける「変換回路技術」と「制御技術」の役割を明確に区別し、特に「電流制御」を軸に、制御設計の基礎と、実装時に重要となる離散化およびマイコンの機能について解説します。

★2025年8月4日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】電子セラミックスの専門家が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の構造から製造プロセス、信頼性評価や技術展望について解説する講座です。

★2025年8月6日開講。【(元)富士通／蛭牟田技術士事務所　代表：蛭牟田氏】に、半導体パッケージの基礎から後工程の製造プロセス、材料開発に役立つ工程毎の特性・不具合・解析事例について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。

　※当日参加できない方は、期間内（8/12～9/12）にアーカイブ視聴可能です。

★2025年8月8日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、硬化剤、硬化促進剤の種類と特徴について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本セミナーでは、多様なエポキシ樹脂硬化剤の構造・反応機構と、それらが硬化物特性や用途（半導体封止材、低誘電性プリント基板など）に与える影響を比較・整理し、最適な選定と応用展開のための知識を解説します。

★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

★2025年8月26日WEBでオンライン開講。 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏、関西大学 工藤 宏人 氏、九州大学 溝口 計 氏、AGC株式会社 宇野 俊之 氏の4名が、EUVリソグラフィ最新技術 ～Beyond EUVへの将来展望、基礎とレジスト材料開発例、EUV光源システムおよび応用研究新動向、EUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

EUVリソグラフィの基礎とレジスト材料の開発例、半導体の微細化、リソグラフィ光源の進歩、高出力EUV光源開発の課題とその進展、そしてEUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化、そして次世代EUVL技術の今後の展望（High NA EUVL、Hyper NA EUVL, Beyond EUVL）、並びに技術課題と今後の展開について紹介します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

★2025年8月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学　 株式会社AndTech　 今井氏、東京科学大学　 東先生、名古屋大学　竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料！電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏が、【EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジスト、EUVメタルレジストについて基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向および最新のロードマップにおける位置づけとビジネス動向を解説！