セミナー検索結果 10件中
★2026年7月27日WEBでオンライン開講。日本材料技研株式会社 大竹氏、株式会社ミサリオ 山田氏、九州大学 木野氏が負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術について解説する講座です。
■注目ポイント
★BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など最新の負熱膨張材料の特性・開発動向を解説!
★半導体集積回路や先端実装における熱応力制御技術と負熱膨張材料の応用事例を学ぶ!
★電子材料・半導体の高信頼化に向けた熱膨張制御技術の最新動向を把握!
★2026年7月27日WEBでオンライン開講。熊本大学 島村氏が、【機械学習原子間ポテンシャルの基礎と材料シミュレーションへの応用】について解説する講座です。
■注目ポイント
第一原理精度と計算効率を両立する機械学習原子間ポテンシャル(MLIP)の本質を最新動向とともに分かりやすく整理し実践につながる形で解説!
『ラボではできた』で終わらせない
―スケールアップの壁を突破する、重合プロセスの勘所を掴む3ステップ集中講座
・初心者から中堅までが「重合反応の『相』と反応プロセス」」「ポリマー重合・製造プロセスの考え方」「研究実験から生産設備へのスケールアップ」を3ヶ月(全3回)で安心して学べる集中講座
【受講形式】1法人1口(1〜3名受講可能)の受講形式
【対象者】高分子産業の重合・製造プロセス・スケールアップの知識を得たい方/課題のある方
【カリキュラム構成(3ヶ月連続・全3回)】
【演習】 知識の獲得・知識を深める目的で、各回に講師が受講者へ講義内容の演習問題を出題、解答とその解説も実施
【セミナーアーカイブ動画、視聴可能:期間中は随時】講義当日、欠席された方、後日に復習をしたい方
★2026年7月29日WEBオンライン開講。【兵庫県立大学: 永田 正義 氏】が、電動化モビリティ分野における樹脂材料の開発・応用と高電圧絶縁技術の最新動向について解説します。
― EV用ヘアピンモータからパワーモジュールまで、高電圧絶縁評価の最新事例 ―
■本講座の注目ポイント
本講座では、高電圧環境における絶縁劣化の主要因である部分放電(PD)に着目し、その発生メカニズムから評価・設計への適用までを解説します。電動化の基礎から高品質な絶縁設計と信頼性評価法を習得することを目的としています。また、一般にほとんど公開されていない実機EV用ヘヤピンステータのインパルス絶縁評価試験の実例についても紹介します。
★2026年7月から3カ月連続でライブ&アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド/ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。
★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月(全3回)で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座!
★1法人1口(1〜5名受講可能)のグループ受講形式!
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施!
★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画(無料)】のお申込みページはこちらをクリック!
※本講座の下記の開催日は【ライブの配信開始日】を意図しており、配信期間中(1か月間)はいつでもアーカイブご視聴可能です。
★2026年7月30日WEBでオンライン開講。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 福江 紘幸 氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理!
★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる!
★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる!
★2026年8月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講する「機能性フィルムの製造技術入門 3カ月連続講座」の「無料プレセミナー動画」のお申し込み窓口です。本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を、ホサナ技研の小川氏(元富士フイルム)が解説する動画です。
※プレセミナー動画の配信期間は2026年6月1日~7月31日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です。
■ お申し込み後の流れ
お申し込みいただいた方限定で、事務局より以下の情報をご送付いたします。
・プレセミナーご視聴用URL(限定公開動画)、本講座の詳細資料(プログラム・講師情報・サービス内容など)
■ 注意事項・受講対象について
・同業他社の方、ご所属が不明なフリーメールアドレスでお申し込みの方は、ご参加をお断りする場合がございます。
【本講座の注目ポイント】
★「フィルム成形技術」、「フィルムへの機能付与技術」、「フィルム製造におけるトラブルと対策、技術動向」をテーマに3ヶ月(全3回)で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座!
★1法人1口(1〜5名受講可能)のグループ受講形式!
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施!
★本講座のお申込みページはこちらをクリック!
★2026年7月31日WEBでオンライン開講。株式会社MORESCO 橋本氏、エーピーエスリサーチ 若林氏、リンテック株式会社 芳田氏が、【ホットメルト型粘接着剤の基礎・開発動向と環境負荷低減を目指した機械学習導入の取り組みおよび自動車・食品業界等への用途展開】について解説する講座です。
■注目ポイント
★ホットメルト型粘接着剤の基礎・開発動向にはじまり実験効率化と環境負荷低減を目指した機械学習導入の取り組みやホットメルト粘着剤を使用した粘着ラベル素材の性能について解説!
★2026年8月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講。ホサナ技研の小川氏(元富士フイルム)が「機能性フィルム製造技術の入門」について解説する講座です。
★「フィルム成形技術」、「フィルムへの機能付与技術」、「フィルム製造におけるトラブルと対策、技術動向」をテーマに3ヶ月(全3回)で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座!
★1法人1口(1〜5名受講可能)のグループ受講形式!
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施!
★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画(無料)】のお申込みページはこちらをクリック!
※本講座の下記の開催日は【アーカイブの配信開始日】を意図しており、配信期間中(1か月間)はいつでもご視聴可能です。
★2026年7月から3カ月連続でライブ&アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド/ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。
※プレセミナー動画の配信期間は2026年7月1日~7月31日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です
★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月(全3回)で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座!
★1法人1口(1〜5名受講可能)のグループ受講形式!
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施!