【 LIVE配信・WEBセミナー】

半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・温度予測手法と伝熱経路の把握

★2024年10月2日WEBでオンライン開講。足利大学 西氏が、半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・温度予測手法と伝熱経路の把握について解説する講座です。

■注目ポイント
★半導体の熱設計に関する基礎、半導体パッケージの構成と熱の流れについて解説!

セミナー番号
S241037 
セミナー名
半導体 放熱
講師名
  • 足利大学  工学部創生工学科電気電子分野/教授  西 剛伺 氏
開催日
2024年10月02日(水) 13:00-17:00
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。


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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきております。

★コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっております。

→本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説いたします。

■注目ポイント

★半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方とは!?

★熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法、半導体の熱モデルの開発動向について紹介!

講座担当:牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【時間】 13:00-17:00

【講師】足利大学 工学部創生工学科電気電子分野/教授 西 剛伺 氏

【講演主旨】

 近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説する。


【プログラム】

1 はじめに
 1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
 1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ

2 半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
 2.1 熱の3態と伝熱現象の基礎
 2.2 熱抵抗の考え方

3 半導体パッケージの構造と発熱・伝熱経路
 3.1 パワー半導体パッケージの構造と発熱
 3.2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
 3.3 半導体パッケージの伝熱経路と放熱

4 半導体の温度予測と伝熱経路の把握
 4.1 熱シミュレーションの定義と種類
 4.2 半導体の3次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用
 4.3 熱回路網を用いた温度予測
  4.3.1 定常温度予測
  4.3.2 非定常温度予測
 4.4 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
  4.4.1 3次元熱シミュレーション結果の整理
  4.4.2 実測結果を用いた伝熱経路の把握

  【質疑応答】

【キーワード】

熱設計、高放熱、パワーエレクトロニクス、先端半導体、チップレット


【習得できる知識】

・半導体の熱設計に関する基礎知識
・半導体パッケージの構成と熱の流れ
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向


お申込み

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