★2026年7月22日WEBでオンライン開講。山形大学　宮田氏が、【高分子フィルムの加熱接合技術（ヒートシール技術）のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ヒートシールの考え方やヒートシールされる高分子材料等の基本にはじまり、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動および加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についてわかりやすく解説！

★2026年7月24日WEBでオンライン開講。元カルソニックカンセイ株式会社　原氏、株式会社東芝　稲垣氏、旭化成株式会社　池田氏がEV・車載リチウムイオン電池の熱マネジメント技術と冷却材料の開発動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★EV用電池の冷却方式、液浸冷却技術、PFAS規制対応など最新の熱マネジメント技術を解説！

★SCiB™モジュールの放熱設計と、EV熱マネジメントシステム向けポリアミド樹脂材料の開発動向を紹介！

★2026年7月24日開講 【①KRI：岡本氏】 【②物質・材料研究機構：天神林氏】 【③NTTアドバンステクノロジ：林 氏】の3名の専門家が、PFAS規制の動向と撥水・撥油・滑落特性を有するフッ素フリー材料の設計・開発について解説します。

―フッ素を使わずに撥水・撥油・滑落機能を実現するための材料設計とは―

本講座では、PFAS規制およびフッ素フリー材料の開発動向を解説する講座です。超撥水・超撥油・液体滑落表面の設計手法と課題、さらに超撥水塗料の製品事例を紹介することで、実用化に向けた取り組みと今後の方向性について示します。

★2026年7月27日WEBでオンライン開講。日本材料技研株式会社　大竹氏、株式会社ミサリオ　山田氏、九州大学　木野氏が負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術について解説する講座です。

■注目ポイント

★BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など最新の負熱膨張材料の特性・開発動向を解説！

★半導体集積回路や先端実装における熱応力制御技術と負熱膨張材料の応用事例を学ぶ！

★電子材料・半導体の高信頼化に向けた熱膨張制御技術の最新動向を把握！

★2026年7月27日WEBでオンライン開講。熊本大学　島村氏が、【機械学習原子間ポテンシャルの基礎と材料シミュレーションへの応用】について解説する講座です。

■注目ポイント

第一原理精度と計算効率を両立する機械学習原子間ポテンシャル（MLIP）の本質を最新動向とともに分かりやすく整理し実践につながる形で解説！

『ラボではできた』で終わらせない
―スケールアップの壁を突破する、重合プロセスの勘所を掴む3ステップ集中講座

・初心者から中堅までが「重合反応の『相』と反応プロセス」」「ポリマー重合・製造プロセスの考え方」「研究実験から生産設備へのスケールアップ」を3ヶ月（全3回）で安心して学べる集中講座

【受講形式】1法人1口（1〜3名受講可能）の受講形式
【対象者】高分子産業の重合・製造プロセス・スケールアップの知識を得たい方／課題のある方
【カリキュラム構成（3ヶ月連続・全3回）】　
【演習】 知識の獲得・知識を深める目的で、各回に講師が受講者へ講義内容の演習問題を出題、解答とその解説も実施
【セミナーアーカイブ動画、視聴可能：期間中は随時】講義当日、欠席された方、後日に復習をしたい方

★2026年7月29日WEBオンライン開講。【兵庫県立大学： 永田 正義 氏】が、電動化モビリティ分野における樹脂材料の開発・応用と高電圧絶縁技術の最新動向について解説します。

― EV用ヘアピンモータからパワーモジュールまで、高電圧絶縁評価の最新事例 ―

■本講座の注目ポイント
　本講座では、高電圧環境における絶縁劣化の主要因である部分放電（PD）に着目し、その発生メカニズムから評価・設計への適用までを解説します。電動化の基礎から高品質な絶縁設計と信頼性評価法を習得することを目的としています。また、一般にほとんど公開されていない実機EV用ヘヤピンステータのインパルス絶縁評価試験の実例についても紹介します。

★2026年7月29日WEBでオンライン開講。インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　竹谷氏、ローム株式会社　樋口氏、富士高分子工業　片石氏、沖電気工業株式会社　桑原氏がSiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★インフィニオンによる車載SiCパワー半導体、ロームによるGaNパワーデバイスなど、SiC・GaNを中心とした最新WBGパワー半導体の技術動向と応用事例を学べる！

★高熱伝導樹脂材料（TIM）の基礎から材料設計・最新開発事例まで、パワーデバイスの高効率化を支える熱マネジメント技術を詳しく解説！

★縦型GaNデバイスの社会実装を支えるQST×CFB接合技術など、次世代パワーデバイスの実装・接合技術の最新動向を理解できる！

★2026年7月から3カ月連続でライブ＆アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。

★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！

★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！

★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画（無料）】のお申込みページはこちらをクリック！

※本講座の下記の開催日は【ライブの配信開始日】を意図しており、配信期間中（1か月間）はいつでもアーカイブご視聴可能です。

★2026年7月30日WEBでオンライン開講。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　福江　紘幸　氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！

★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！

★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！