★2026年3月13日WEBでオンライン開講。テック・サイトウ　齋藤氏が、【積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析事例および品質向上への取り組み】について解説する講座です。

■注目ポイント

★MLCCを中心とした故障解析の第一人者を23年間務めた講師がMLCC単体だけでなく実装後の故障、小型化への対応について言及！

★2026年3月13日WEBでオンライン開講。第一人者の新潟大学 研究推進機構 研究教授　戸田 健司 氏が、レアアース依存低減に向けた蛍光体材料の最新動向 ～量子ドット・フッ化物・窒化物・酸化物の分子設計とLED・ディスプレイ・植物工場および太陽電池用波長変換膜の市場展望～ について詳細に解説する講座です。

★ディスプレイ・固体照明は光産業の中核を占め、発色と効率を左右する蛍光体の重要性は高いが、研究開発は分散しており動向把握が難しい。輸出規制強化では希土類問題が顕在化し、レアアース依存低減も急務となる。本講演では多くの企業との共同研究や技術指導の実績があり、アカデミアと産業界を繋ぐ強力なパイプ役である講師が、レーザー照明やマイクロLEDなど新応用を踏まえ、既存蛍光体の課題と新材料開発の最新動向を実用化視点で整理し、未公開情報に基づく材料設計指針と実装上の要点を示す。

※開催予定日に変更点がございます。

★2026年3月13日WEBでオンライン開講。第一人者の芝浦工業大学（名誉教授）　上野氏が、【Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI半導体で注目される先端半導体の配線技術について現在使用されているCu/Low-k配線の構造、プロセス、性能指標などの基礎から2nm以降に向けた最先端の新材料配線等の研究動向までわかりやすく説明！

★2026年3月19日WEBでオンライン開講。愛知製鋼株式会社　御手洗氏、早稲田大学　廣田氏、東京理科大学　佐々木氏が、【EVの最新技術・市場動向およびe-Axleの小型軽量化・省資源化に向けた素材・技術開発と将来展望】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★EVの世界市場動向、最近のトピックス、最新技術動向にはじまり、高性能ボンド磁石(MAGFINE)を用いたモータの超高速回転によるEV向け電動アクスルの小型軽量化・省資源化の開発内容と進捗状況について解説！

★2026年3月19日WEBオンライン開講。東京都立大学 理学研究科 物理学専攻 超伝導物質研究室 准教授　水口 佳一 氏から、 超伝導×低温熱制御 ～量子コンピュータの冷却から宇宙機器まで支える次世代基盤技術への可能性～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★新超伝導体の開発やその物性解明、さらには超伝導線材応用の研究まで幅広く経験、超伝導体を用いた革新的熱制御技術の開拓にも成功した講師が最先端の研究成果を紹介。超伝導は金属を低温に冷却すると現れる量子現象で、電気抵抗ゼロや完全反磁性といった特性を持ち、送電、MRI・リニア用磁石、量子コンピュータなど幅広く応用されているが、実現には冷却が不可欠で、そのコストが課題となっている。本講座では超伝導の基礎から応用までを解説、最新成果として極低温での精密温度制御や冷凍機性能向上に役立つ超伝導熱制御技術を紹介します。

★2026年3月19日WEBオンライン開講。【名古屋工業大学：岸氏】CNT・グラフェンの専門家が、成膜プロセスや低抵抗化、透明導電膜応用について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でも録画視聴可能です（３月末まで）

　カーボンナノチューブ（CNT）とグラフェン薄膜は、高い耐屈曲性を有する透明導電膜材料としてフレキシブルデバイス応用に用いられます。本講演では、CNT・グラフェン薄膜の成膜プロセスや低抵抗化、透明導電膜応用について解説します。両材料の特性を基礎から透明導電膜の応用展開までを学べる講座です。

★2026年3月19日WEBでオンライン開講第一人者の名古屋大学　伊東氏が、【導電性高分子のドーピング方法・キャリア伝導機構の最新動向と電極材料・熱電素子応用への展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ドーピングによって現れる電荷キャリアとドーピング方法の基礎にはじまり、ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向上に向けた取り組み、導電性高分子の電極材料・熱電素子応用への展望について解説！

★2026年3月27日WEBでオンライン開講。大阪大学　吉田氏、Cadence Design Systems　牧井氏、ウシオ電機株式会社　有本氏が、半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向～3D-IC・チップレット設計の最前線、接着・接合技術におけるVUV処理～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★アドバンストパッケージング技術の背景、主要な技術課題と動向の解説にはじまり、チップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューション、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」をご紹介！

★2026年3月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、低誘電・高耐熱・高熱伝導を実現する次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発動向～5G/6G通信とDX・GX社会を支える多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★5GはIoTやAIの進展を支え、第4次産業革命の中核を形成しつつあり、2030年頃の6Gに向け開発が加速している。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性に加え、高耐熱・低膨張などの信頼性が求められる。さらにGXの要となるSiCやGaNによる省エネ型パワーモジュールでは高熱伝導材料への期待が高まっている。本講演では演者の経験や各社の開発状況を交え、材料設計、合成・配合、樹脂や基板応用、評価を解説します。