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WEBセミナー
★2026年7月30日WEBでオンライン開講。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 福江 紘幸 氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！
★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！
★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！
★2026年8月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講する「MLCC 故障解析 品質向上 3カ月連続講座」の「無料プレセミナー動画」のお申し込み窓口です。本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を、テックサイトウの齋藤氏（元村田製作所）が解説する動画です。
※プレセミナー動画の配信期間は2026年6月1日～7月31日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です。
■ お申し込み後の流れお申し込みいただいた方限定で、事務局より以下の情報をご送付いたします。
・プレセミナーご視聴用URL（限定公開動画）、本講座の詳細資料（プログラム・講師情報・サービス内容など）
■ 注意事項・受講対象について
・同業他社の方、ご所属が不明なフリーメールアドレスでお申し込みの方は、ご参加をお断りする場合がございます。
【本講座の注目ポイント】
★「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」、「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」、「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！
★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！
★2026年7月31日WEBでオンライン開講。 株式会社三井物産戦略研究所 ギリ ラム 氏、 TOWA株式会社 押田 裕己 氏、株式会社東邦鋼機製作所 西村 拓也 氏の３名が、 インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
インドは巨額補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割を解説。後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待され、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きい。その課題、実務経験に基づく知見を共有し、戦略立案を提供する講演内容となります。
★2026年8月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講。テックサイトウの齋藤氏（元村田製作所）が「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析技術・品質向上およびMLCC採用のチェックポイント」について解説する講座です。
★「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」、「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」、「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！
★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！
★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画（無料）】のお申込みページはこちらをクリック！
※本講座の下記の開催日は【アーカイブの配信開始日】を意図しており、配信期間中（1か月間）はいつでもご視聴可能です。
★2026年7月から3カ月連続でライブ＆アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。
※プレセミナー動画の配信期間は2026年7月1日～7月31日までとなります。開催日は配信開始日を意図しており、上記の配信期間中いつでもご視聴可能です
★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！
★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！
★2026年8月5日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと各要素技術、信頼性向上のための材料設計と技術展望について解説する講座です。
― 材料設計・分散・焼成・評価から考えるMLCC長期信頼性向上のポイント ―
■本講座の注目ポイントセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する技術者、研究者の方に向けた講座です。MLCCの信頼性を確保する製造プロセスのポイントを解説し、分散剤の構造と安定性、電極用導電性ペーストについて事例を紹介します。
★2026年8月21日 本分野の第一人者である千葉科学研究所 代表 千葉先生 (有)Wits 和氣先生がフィジカルAI・ソフトロボットに向けた 誘電エラストマ人工筋肉の基礎とロボットハンド、人工皮膚、発電・宇宙用途への応用について、じっくり解説するまたとない講座です。
★誘電エラストマの動作原理、材料設計、CNT電極技術、回転型DEAモーターなどの最新技術に加え、人工皮膚・触覚センサ・ハプティクス・VR/AR連携など、次世代ヒューマンインターフェースへの応用事例を解説！
★さらに、医療・介護ロボット、モビリティ、宇宙機器、エネルギーハーベスティング（DE発電機）まで含めた幅広い応用展開を紹介し、ロボティクス時代を支える新しいアクチュエータ・センサ技術の将来展望について議論する。
★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。
― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―
半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。
★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。
■注目ポイント
★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！
★2026年8月25日WEBでオンライン開講。【テック・アンド・ビズ(株) 北原氏】、【電気通信大学 山口氏】、【横浜国立大学 向井氏】、【広島大学 齋藤氏】が、【3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)の特性とそれぞれの応用展開】について解説する講座です。
■注目ポイント
★本講座では3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)を取り上げ、それぞれの特徴や適用分野を比較しながら解説します。ディスプレイ、光電子デバイス、太陽電池、LEDへの展開を中心に、最新の研究開発動向と今後の技術展望について学べる講座です！